不论胜负，苹果稳赢！三大派别争夺东芝半导体，苹果介入坐享其成
iPhone 8 和 iPhone X 的推出无疑是今年电子消费品业界的大事。新品发布近一周以来，热度也未有消退的迹象。和往年一样，新款 iPhone 推出后，免不了被消费者和竞争对手大肆调侃一番，而且苹果手机的销量也确实在趋于下滑，但这似乎并不妨碍苹果公司赚个盆满钵满。
根据 Strategy Analytics 的统计报告，仅 2017 年一季度，iPhone 就拿下了整个智能手机市场
图丨iPhone X 正式发布
在如此庞大的出货量背后，无疑对上下游厂商的稳定供货提出了极高的要求。以一部 iPhone 8 为例，其 500 多个零部件来自苹果最主要的 200 家供应商。 而且苹果公司对这些厂商的管理标准之严格也堪称极致，往往会直接派工程师进驻企业共同参与研发、测试及生产。
所以，产业链上的任何风吹草动，尤其是像 OLED 面板、内存芯片等核心部件供应商，对苹果来说都是牵一发而动全身的。之前已经有传闻说 iPhone X 配备的 5.8 英寸 OLED 全面屏的唯一供应商三星，出于良品率、产能，以及战略上的考虑，并未能满足苹果公司对 OLED 面板的需求，OLED 面板也成了苹果在议价方面最麻烦的组件。
图丨苹果急需摆脱 OLED 对三星的完全依赖
然而，苹果目前能做的，就是扶植替代厂商，这包括在今年 7 月与 LG Display 商讨的 20-30 亿美元的投资意向。 但 LG 最快也只能从 2018年、2019 年开始，才能为苹果提供约 10-20% 的 OLED 面板。新款 iPhone 屏幕必须依赖“老对头”三星的局面短时间内难以改变。关于在台湾龙潭设厂研发 OLED 及 Micro-LED 技术则更属于中长期的技术战略布局。
但如果你有留意早前流出的一份 256G 版本 iPhone X 的元器件成本列表，会发现仅次于 OLED 屏幕成本的元件是一种叫 NAND 的内存芯片，成本价格为高达 45 美元——仅这一个零件的价格就占到了 iPhone X 总成本的十分之一 。
那么 NAND 究竟是什么？NAND 其实是一种内存芯片， 它最大的特性是掉电后数据不会消失 。所以，一般用来存储数据，比如我们看到的 64G、256G 版本的 iPhone，说的就是 NAND 的储存容量。
而平常我们所说的 2G、3G 内存，通常指的是 DRAM，即"动态随机存储器"。DRAM 常用于内存，为了保持数据，DRAM 必须隔一段时间刷新一次。掉电后数据会丢失，但是读写速度非常快。
全新 iPhone 的 NAND 内存芯片主要来自三个厂商： 东芝、海力士，以及美光。 其中，东芝正是 NAND 内存的发明者，它于 1987 年正式推出了全球首个 NAND 内存。
图丨东芝于 1987 年推出了全球首款 NAND 闪存芯片
然而，数月以来，作为半导体行业的领军者，东芝公司却陷入了前所未有的困局，开始与多方就出售其芯片业务的相关事宜展开谈判。 其原因就是东芝公司旗下子公司西屋电气（Westinghouse Electric）在美国运营的核电项目已经亏损数十亿美元。日本东京交易所要求东芝公司在 2018 年 3 月之前完成资金筹集来弥补损失，否则该公司的股票将可能面临从东京证券交易所摘牌的命运。
而收购东芝半导体业务的战斗又是一场典型的“三国杀”：以鸿海集团、 西部数据公司 （Western Digital Corp，后文简称 WD），以及贝恩资本 （Bain Capital LLC）为首的三股势力打得火热，不仅出价屡创新高，也拼命用各种手段去卡对手，同时为己方阵营争取优势。
其中，贝恩资本并非独立出资，而是与既有日韩联盟下的韩国海力士 (Hynix)、日本官民基金（INCJ）、日本政策投资银行（DBJ）合作通过共同筹资，希望能抢下东芝半导体。
根据某半导体业界资深人士向DT君透露的消息，以目前竞标三方的背景看来，以贝恩资本为首的美日韩联盟抢下东芝半导体的几率高达 60-70%。 东芝半导体最终花落谁家也很有可能在近期正式宣布。
图丨收购东芝半导体的这场争夺，涉及到美日韩三国多家公司和基金
表面上这些出资者都有其政府色彩，背后的阴谋论也满天飞。但除了表面上看起来打到你死我活的势力斗争，三大势力也都很有默契的寻求苹果的出资，准备打一场“不论胜负，苹果都是赢家”的战争。
三大主要竞争阵营分析
如上所述，目前参与竞标的有三大阵营，包含鸿海、WD（Western Digital），以及美日韩联盟。
图丨鸿海科技集团
鸿海阵营： 鸿海、苹果、软银、夏普、亚马逊、戴尔
收购背景： 苹果是鸿海最重要的单一客户，占鸿海营收超过一半，同时也是全世界最大的 NAND 闪存买家，鸿海为了改善公司营利状况，希望能够增加自有供应链内涵，若 NAND 闪存可转成自供，那么有机会将鸿海毛利从目前的 7% 左右提升到 10% 以上。
收购报价： 2.1 万亿日元 （约 189 亿美元）
股权分布规划： 未来鸿海将占 25% 股份、苹果占 20% 、金士顿占 20% 、夏普占 15% 、软银占 10%，东芝则将保有 10% 的股份。
优势： 无内存相关事业，无垄断问题。有稳定大客户。
劣势： 与中国相关产业关系紧密，因此日本政府在选择是否与其合作时往往有所顾虑。
图丨WD（Western Digital）
WD 阵营 ：WD、苹果、日本官民基金（INCJ）、日本政策投资银行（DBJ），美国投资基金 KKR。
收购背景 ：WD 过去借由收购 SanDisk，取得其与东芝合资公司的经营权力，同时也取得了全球 17% 的 NAND 闪存供应量，对其未来半导体存储事业的发展有重大意义。面对未来存储形态的改变，半导体存储取代传统存储方式为长期趋势，WD 希望加大 NAND 闪存供应来源，确保未来面对市场需求可从容应对。
收购报价 ：2 万亿日元 （约合 180 亿美元）
股权分布规划 ：主要是收购东芝除 SanDisk 合资设备外的其他生产设备。除此之外，WD 初期仅取得 15% TMC 的股权，不会介入经营，但后期希望提高到 33%。而收购设备不足的资金部分会由苹果等其他公司共同出资。
WD、日本官民基金产业革新机构（INCJ）、日本政策投资银行（DBJ）以及美国投资基金 KKR，将各出资 3,000 亿日元。另外，其他的日本企业已经投资 500 亿日元，而东芝本身也将持有约 1,000 亿日元的股权，以求日本企业掌握东芝半导体业务股权超过 60%，掌握经营权。根据该项协议，东芝的债权银行三井住友，以及瑞穗银行也将扩大约 7,000 亿日元的贷款。
优势 ：当年 WD 与 HGST 合并时，东芝借机取得不少 WD 的技术，WD 有其立场。另外，美方背景撑腰，并获得苹果出资购买设备，且不要求经营投票权。
劣势 ：已有内存事业部，恐怕会有垄断争议。且后期提高股权的计划不被东芝接受。
图丨贝恩资本（Bain Capital）
美日韩联盟 ：贝恩资本（Bain Capital LLC）、博通（Broadcom）、韩国 SK 海力士、日本官民基金（INCJ）、日本政策投资银行（DBJ）、戴尔、希捷科技，苹果则将出资 30 亿美元。
收购背景 ：此阵营主要是由日本政府主导，希望借由引入更多来源的资金解决东芝的燃眉之急，且同时又能将经营权留在日本。一方面顾及日本本身在 AI 与机器人产业的发展对相关存储产品的需求，一方面也不希望东芝近年来发展的内存技术外流。
收购报价 ：2.4 万亿日元 （约合 215 亿美元）
股权分布规划 ：日本官民基金（INCJ）、日本政策投资银行（DBJ）及东芝将拿到 TMC 66% 股权，其余由贝恩资本和其他联盟成员持有。
优势 ：售出的股权分散，对公司未来决策没有绝对影响力，日本仍是 TMC 最大的股权持有者。
劣势 ：日本政府质疑海力士与贝恩资本间的合约，将允许海力士收购贝恩所持的股权，可能导致违反海力士没有投票权、也不涉及管理的承诺。
苹果为确保优先供货地位，全面介入竞标混战
苹果在此次竞标之中，直接插手三大阵营，且都确保自己能够拿到一定的股权分配。目前来看其在鸿海的条件最为优惠，拿到 20% 股权也等同拥有投票权与决策参与权，最有可能影响 TMC 未来经营方向 。
与 WD 的合作则是半胁迫 的方式 ，以自己身为大客户的身分洽谈有利条件，并以出资购买设备的方式确保未来优先产能分配。
至于美日韩联盟，则是日本打的如意算盘，一方面希望能够释出部分股权方式拿到资金借以度过难关 ，一方面还是希望 TMC 技术与决策核心能够留在日本，日本政府目前看起来也是偏好美日韩联盟。但最大的变数在于海力士与贝恩资本之间的股权转移协定，可能会违反当初日本政府初衷 。
而苹果在美日韩联盟中出资 30 亿美元，约等同拿到 15% 的股权，目前还不清楚苹果与贝恩之间的条约如何签订，估计同样都是希望借由取得股权来影响 TMC 未来的经营走向。但与鸿海联盟、WD 联盟相比之下，苹果在美日韩联盟占得比重较低，话语权较小， 对其确保未来 NAND 闪存供应的目的恐怕就难以达标。
但不论如何，在东芝 TMC 竞标这场名副其实的“三国杀”中，苹果虽不是能左右战局的关键角色，却也无意影响战局。其左右逢源、全面介入的策 略，基本上已经为自己打下了“不论胜负，都是赢家”基础 。
NAND 闪存供应吃紧，苹果为确保产能“委曲求全”
苹果过去几年对半导体产品的采购规模，尤其是内存相关芯片，一直都是业界数一数二，和三星不分伯仲。
根据调研机构 TrendForce 的统计，2015 年光 iPhone 就吃掉了 15% 的 NAND 闪存整体市场供应量。 2016 年因为苹果提升低配版与高配版产品的存储容量规格，导致此比例更进一步增加到接近 20%，也因为需求规模极为庞大，世界上没有任何一家内存厂商能够独立满足苹果的需求。
图丨iPhone 8、iPhone 8 Plus、iPhone X 的内存容量已全面提升至 64G 和 256G 两个版本
各家 NAND 闪存供应商都有不同客户需要照顾，苹果为确保 NAND 闪存的来源稳定，早在 2005 年就未雨绸缪，预付 12.5 亿美元给五大 NAND 闪存供应商，以确保往后五年的优先供应。 2009 年光是支付给东芝的产能预定费用几乎高达 5 亿美元。而且为保障后续产能，苹果对海力士、美光等其他厂商也都采取了类似的做法。
但是从 2015 年开始，主要 NAND 闪存供应商开始升级内存制程工艺，从既有的 2D 平面工艺转换到 3D 立体工艺 。然而，因良品率降低，随着 3D 工艺生产线转换率的增加，NAND 闪存总产能反而开始下降，导致供需缺口不断扩大。
2017 年 NAND 闪存的 3D 工艺渗透率已达近半，但良品率提升却相当有限，整体供应状况更是吃紧。
苹果原本打算 2017 年以后的新机就不再使用三星的 NAND 闪存，但事与愿违，一方面 海力士与东芝都因为工艺转换不顺，产能紧缺 ；另一方面 ，大改款 iPhone 内存容量大幅成长，为满足市场需求，规划的产能又较以往更为庞大 。苹果最后也只好尴尬的拉下脸向三星求助，以确保 NAND 闪存的供应。
图丨NAND 内存从 2D 变为 3D，在增加储存密度的同时，降低每 GB 容量的成本
新款 iPhone 对 NAND 闪存需求陡增，逼苹果从源头解决供应问题
虽然过去产业有种说法，由于云端储存的兴起，本地端的存储需求会逐渐减弱，但是在手机产品上，由于游戏或影音的娱乐应用增加，以及拍照功能的强化，由用户需求带起来的储存需求不减反增。
比如说苹果停产 16GB 存储容量产品，改以 32GB 取代，最新的 iPhoneX 配置最高存储容量更高达 512GB（官方商城目前最高只提供 256GB 版本）。而以 iPhone 过去的销售模式来看，销量最好的通常是次高容量的版本。 举例来说，iPhone7 拥有 32、128、256GB 三种容量，128GB 版本占了接近七成的销售比重，最大容量的 256GB 版本占近两成，最小容量的 32GB 版本占比重最小。
iPhone X 256GB 是容量第二大的版本，因为价格因素，合理给予四到五成的占比预估，再以苹果备货总量推算，2017 年苹果所需要的 NAND 闪存总需求容量大幅超过 2016 年已经毫无悬念。面对这么庞大的需求，也难怪苹果急于用各种手段确保未来 NAND 闪存的供货稳定了。
图丨从先前的爆料来看，iPhone X 确实存在 512GB 版本
然而，对苹果而言，三星是家“难以信赖”的供应商 ，也因此，不论是在 IC 制造，或者是关键零部件的供应，即便迫于情势不得不采用三星元件，苹果也都会积极寻求替代方案。
在整体 NAND 闪存供应紧俏的状况下，仅依靠订金来预定产能也算不上靠谱，因此苹果希望能够取得排他性高的最优先供货 。而近来因管理不当，导致财务问题不断的东芝，就成了解决苹果 NAND 闪存供应问题的天赐良机。
日本老牌企业问题频传，东芝首当其冲
东芝作为日本历史悠久的科技公司之一，在各种科技研发方面拥有相当深厚的积累。然而深厚的技术与亮眼的市场业绩是两回事 。老牌公司经营不善，因决策失误，或管理不当而导致公司面临危机，在过去几年的日本可说是屡见不鲜。
比如说，重工业龙头三菱（Mitsubishi）因汽车油耗造假面临严重市场信任考验；高田（Takata）安全气囊因大规模瑕疵问题而面临招回与赔偿问题；家电巨头夏普（Sharp）因误判电子行业的发展趋势，导致产品无法应对市场需求，连续数年严重亏损，最终落得出售给鸿海的命运；著名的相机大厂奥林巴斯（Olympus）则是因管理不当，导致获利欠佳，管理者利用日本审计系统的漏洞隐瞒亏损长达 13 年之久。
图丨日本老牌科技公司危机频现
当然，与东芝相比之下，前面这些老牌公司的问题也不过是小儿科......
东芝集团一连串的灾难始于 2006 年以 54 亿美金收购美国西屋电气公司的错误决策。 当时为了在国际竞标中战胜对手三菱重工，东芝竟然以三倍以上的市价收购西屋，导致日后必须不断通过做假帐来填补财务黑洞。
东芝原本期望通过进入核电产业，重振集团业务，为了接日本政府的核电建设业务，硬着头皮吃下西屋电气核能事业。不料福岛核灾后，全球核电产业一蹶不振，东芝核电部门在无单可接的情况下，持续亏损达数十亿美元， 在 2017 年 3 月底时已无力偿还债务。背负高达 5816 亿日元的负债，必须至少获得 180 亿美元的营运资金，以在 2018 年 3 月底前解除“债务超过”的局面，否则东芝恐怕将在东京证交所下市。
幸好东芝还养了一只“下金蛋的鸡 ”：那就是市场占有率达 18.3% （不计与 SanDisk 合资公司的产能）、仅次于三星的 36.6%、全球排名第二的 NAND 闪存产能的半导体子公司 东芝内存 （TMC）。只要卖出这只“金母鸡”，筹集到需要的资金并不是太困难的问题。
图丨东芝内存（TMC）位于日本三重县四日市的半导体生产基地
但也因为东芝的半导体部门实在太过抢手，一时之间不只是商业角力，甚至引发了国家之间为了半导体存储技术竞争而各自布局，让原本就不单纯的收购局势又更加扑朔迷离。
抗三星 东芝拟再盖NAND厂！贝恩：将支援TMC上万亿日圆
产经新闻、日经新闻等多家日本媒体报导，东芝(Toshiba)旗下半导体事业子公司“东芝存储器(TMC；Toshiba Memory Corporation)”社长成毛康雄(身兼东芝副社长一职)和主导日美韩联盟的美国私募基金贝恩资本(Bain Capital)日本法人代表杉本勇次13日举行了事业说明会，成毛康雄于事业说明会上表示，为了对抗最大对手三星、提升竞争力，“今后每年对设备投资、研发费用的投资额基本上将达3千多亿日元，且考虑在四日市工厂内兴建新厂房(第7厂房)”。
TMC目前正在四日市工厂内兴建“第6厂房”，且日前已宣布将在日本岩手县北上市兴建一座新工厂、目标在2018年动工。
东芝于10月11日宣布，2017年度内(截至2018年3月底为止的会计年度)对“第6厂房”的投资金额将从原先规划的1950亿日元扩大至3050亿日元。成毛康雄并表明了有意和Western Digital(WD)修复关系的意愿，称“双方虽存在诉讼等各种问题，不过希望尽早改善关系”。
东芝目前和WD共同营运NAND型快闪存储器(Flash Memory)主要据点“四日市工厂”。成毛康雄并指出，“NAND Flash的研发将以和WD子公司SanDisk的合作为中心。次世代存储器的研发，现阶段仍是计划和SanDisk携手进行”。成毛康雄表示，“和SanDisk之间拥有各种契约条款，要进行变更就需要SanDisk或WD的同意。而根据现行的契约，参与日美韩联盟的SK Hynix是无法和SanDisk/TMC利用相同的产线去生产产品”。另外，杉本勇次15日接受日经新闻专访时表示，“将不遗余力对TMC的研发、设备投资等成长所必需的费用提供援助。
在TMC正式挂牌上市前，日美韩联盟对TMC的资金援助金额(不含2万亿日元收购额)预估将超过1万亿日元”。杉本勇次曾于10月5日举行的记者会上表示，“目标在3年后让TMC进行IPO、于东证挂牌上市。预估挂牌时的企业价值将高于收购价(2万亿日元)”。
来源：MoneyDJ新闻
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