A16芯片一颗782元，iPhone 14 Pro系列物料成本创历史新高

电子发烧友网报道（文/李诚）近日，有国外媒体对今年iPhone 14系列机型进行了拆解，据拆解报告显示，iPhone 14 PRO Max物料成本较上一代产品提高了60美元，整机生产成本为501美元（折合人民币3565元），达到历史最高。

在今年苹果的新品发布会中，最大的卖点是苹果对iPhone 14 Pro系列机型的处理器和摄像头进行了升级。同时这两大亮点也成为了导致Pro系列机型成本增加的主要因素。

据官方数据显示，今年只有iPhone 14 Pro及iPhone 14 Pro Max机型对处理器进行了升级，并搭载台积电4nm工艺的A16仿生芯片，基础版iPhone 14仍使用上一代“满血版”A15处理器。

即使A16处理器对生产工艺进行了升级，但从各大跑分平台陆续公布的测试结果来看，A16处理器的性能提升曲线趋于平缓，整体性能不超过20%。从外媒给出的拆解报告得知，A16处理器芯片单颗成本为110美元（折合人民币约782元），是苹果历代手机处理器中成本最高的一款芯片，并且这一价格是A15处理器45.8美元的2.4倍。

图源：苹果官网

同时，今年发布的iPhone 14 Pro系列机型，也将沿用了数年的1200万像素摄像头提升至4800万，图像传感器升级为索尼的IMX633，尺寸提升30%。按照外媒给出的数据显示，该传感器较上一代产品价格上涨了50%，成本达到15美元。

iPhone 14 Pro max 拆解及供应链解析

从手机结构布局来看，iPhone 14系列机型沿用了历代iPhone的设计风格，不同的是iPhone 14 Pro系列机型将机身内部元器件都集成在手机后盖上，而iPhone 14机身内部元器件集成在手机中框上，屏幕与机身玻璃后盖处于一个相对独立的状态。因此，在进行手机维修时iPhone 14 Pro系列机型会比iPhone 14更困难。

图源：PBKreviews

从机身内部器件排布来看，与上一代机型并无太大差异，手机主板依旧放置在左侧，摄像头模组仍然保持左上角不变，下方是用于放置线性马达、扬声器、充电接口的尾板，中间为手机电池放置区域。由于不同机型电池之间容量大小的不同，在电池容量更大的iPhone 14 Pro系列机型中放置的是L型锂电池，而iPhone 14机型放置的是规则的长方形电池。

主板首层集成了屏幕、尾插、天线、电池、摄像头等众多接口，为避免接口排线的脱落，在主板上方使用了一体化屏蔽罩对排线连接的稳定性进行加固。同时，为加强主板的散热及防水性能，还在屏蔽罩上方覆盖了一层石墨烯材料。

图源：IFIXIT

上图是一台型号为A2651的美版iPhone 14 Pro Max主板拆解图，在主板结构设计方面，苹果一如既往地选择了双层主板的堆叠设计，以此压缩主板与手机内部空间占比。通过IFIXIT拆解报告显示，这台美版128G iPhone 14 Pro Max闪存芯片采用的是来自闪迪的NAND Flash闪存。

图源：IFIXIT

在内存方面今年苹果也进行了大升级，搭载了三星K3LK2K20CM-EGCP 6GB LPDDR5 SDRAM，要知道在iPhone 13 Pro Max和iPhone 12 Pro Max等历代机型中，使用的SDRAM规格均为 LPDDR4X。LPDDR4X的运行速度为4266MT/S，LPDDR5的运行速度为6400MT/S，在运行速度方面LPDDR5比LPDDR4X高50%，也正是因为这一提升，为A16处理器内存带宽带来了50%的增益。

在射频基带方面，iPhone 14 Pro Max搭载了高通最新款X65基带，该基带由4nm工艺打造，与此前5nm的X60相比，能够实现更好的功耗控制。同时X65基带可以调用Band n53频段，在没有蜂窝网络和WiFi的紧急情况下，能够为手机提供紧急卫星通信功能。不过新基带依旧以外挂的形式搭载在主板上，因此新iPhone在手机信号方面可能不会有太大提升。

华强北成功破解eSIM

今年9月，苹果在秋季新品发布会中宣布，对美版iPhone 14全系机型进行了升级，取消物理SIM卡卡槽，以eSIM代替。这项升级对于国外用户来说，可随意切换eSIM账号，是一项很不错的改进。但对于国内用户而言，由于相关规定的限制，这项升级将会导致美版iPhone14全系机型无法在国内使用。

其实，在此之前美版iPhone在国内使用也会存在网络锁的限制，不过美版iPhone用户可以通过SIM卡贴绕过认证，满足拨打电话、联网需求。同时美版iPhone在国内市场有着价格上的绝对优势，不仅深受消费者的欢迎，还在国内建立起了完整的美版iPhone产业链。但这次美版iPhone的小升级，也给国内经营美版iPhone商户带来了沉重的一击，甚至有商家通过自媒体平台表示“要失业了”。

面对美版iPhone不支持实体SIM卡的难题，在国庆前夕华强北给出了破解之法，通过加装卡槽的方式，实现双卡双待，并且在拨打电话、网络测速方面与此前的美版机型没有太大差异。

上图为iPhone 14 Pro系列美版与其他版本的对比图，通过对比不难看出二者之间并无太大差异，美版iPhone仅仅只是移除了实体卡槽，甚至连接SIM卡卡槽的焊盘都还保留在主板上，这也为华强北破解eSIM创造了有利的条件。

据了解，目前华强北已在美版型号为A2650的iPhone 14 Pro机型上，成功破解eSIM的限制，并给出了改单卡、双卡两种解决方案。

按照华强北某商家的说法，他们在对iPhone 13 Pro卡槽与美版iPhone 14 Pro卡槽预留焊盘做对比时，惊奇地发现二者可以完美契合，但破解美版eSIM并不只是移植卡槽那么简单。

美版iPhone 14全系机型均以内置eSIM芯片的方式替代卡槽，并且断开了闲置卡槽与基带之间的连接线路，因此在破解eSIM时需要分离主板，将基带与eSIM芯片的识别电阻迁移至物理SIM卡识别电路上，卡槽输出接口电路也需要将原本属于eSIM芯片的元件转移至物理SIM卡电路中，经过一系列的电路修改，美版iPhone才算真正意义上的支持实体SIM卡。

虽然美版iPhone实体卡槽的问题得到了解决，但此种破解方法也存在着很大的不确定性。由于破解eSIM的第一步需要拆机，因此会对手机的防水性能造成影响。其次，在搬电阻改电路时需要加热、分离主板，这一过程稍不注意就有可能对主板造成不可逆的损害，影响设备运行的可靠性。这样一台全新既“大修”的机器真的会被消费者所接受吗？

DRAM内存年底重新涨价 NAND闪存已跌破成本

不论是全球半导体市场还是国内半导体市场，今年Q1季度都出现了下滑的趋势，根据SIA数据显示，2019年第一季度全球半导体市场同比下降了5.5%。根据中国半导体行业协会统计，2019年第一季度中国集成电路产业销售额1274亿元，同比增长10.5%，增速同比下降了10.2个百分点，环比下降了10.3个百分点。

导致这一次半导体市场下滑的原因有很多，其中一个重要因素就是NAND闪存、DRAM内存跌价，其中闪存连跌6个季度了，内存连跌2个季度了，而且跌价的幅度都超过了预期，今年Q1季度内存跌幅至少20%，导致三星、美光、SK Hynix、东芝等公司业绩大幅下滑。

存储芯片的跌价还会持续多久？消费者显然乐见继续降价，但是上游的厂商早就坐不住了，他们此前采取了削减产能等方式减少市场供应，试图缓解或者阻止内存、闪存降价。

从产业链相关厂商的表态来看，他们对内存、闪存价格重新上涨还是充满了期待的。日前威刚董事长陈立白在接受采访时对内存、闪存市场的价格做了新的预测。

根据陈立白的信息，DRAM内存价格下半年不会大跌了，Q3季度预计跌幅会收窄到10%左右，在韩国厂商带头减产的影响下Q4季度价格有望止跌反弹，也就是今年底内存又要涨价了。

闪存市场的情况有所不同，陈立白表示目前闪存依然是供过于求，而且价格已经跌破了成本价，下半年有可能继续跌，预计Q3季度跌幅超过10%，Q4季度还要降，降多少就要看市场变化了。

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