芯片高性能演进趋势下，该产品可将互连密度提高10倍

①芯片高性能演进趋势下，该产品可将互连密度提高10倍;②涨价趋势延续，该细分半导体三季度最高涨幅预计达13%;③应用生态持续优化，该产品或突破当前需求瓶颈。

据报道，英特尔计划最快2026年量产玻璃基板，AMD、三星同样有意采用玻璃基板技术。与目前载板相比，玻璃基板化学、物理特性更佳，可将互连密度提高10倍。

玻璃基板的热膨胀系数(CTE)与元器件非常接近，且湿度系数为零，可以用作封装(IC)基板。芯片互联的主要薄弱环节在于界面处和焊接点处，由于不同材料的热膨胀系数不同，在热变化下芯片易发生断裂和变形等不良情况。而玻璃基板的热膨胀系数与元器件接近，具备高温稳定性、透光性好和绝缘性强等优点，有望在高性能芯片封装领域得到更多应用。源达信息指出，目前英特尔、三星等晶圆厂均已加码玻璃基板技术，三星预计2026年有望推出面向高端SiP的量产封装基板。芯片高性能趋势下玻璃基板有望凭借优异的热稳定性和电学性能在先进封装领域得到更多应用，TGV工艺是玻璃基板用于先进封装领域的必备技术，国内多家激光设备厂商已储备激光诱导刻蚀技术。

上市公司中，帝尔激光的TGV激光微孔设备，通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工，为后续的金属化工艺实现提供条件，可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域。雷曼光电新型PM驱动玻璃基封装技术获得了多项国内专利，目前已实现小批量试产，公司现有的玻璃基封装技术主要应用于显示面板的封装。阿石创所生产的ITO靶材为“卡脖子”技术产品之一，并获得了“国家技术发明奖”二等奖。公司产品的使用主要是通过玻璃基板进行镀膜和材料沉积以实现半导体和光学性能。

根据市场研究机构TrendForce集邦咨询最新调查显示，由于通用型服务器(generalserver)需求复苏，加上DRAM供应商HBM生产比重进一步拉高，使供应商将延续涨价态度，第三季DRAM均价将持续上扬，DRAM价格涨幅达8%-13%，其中ConventionalDRAM涨幅为5%-10%，较第二季涨幅略有收缩。

存储产品价格自2023年8月下旬陆续开始涨价，主要系原厂积极减产的效应逐步显现，叠加电子消费旺季备货需求回暖，AI驱动的高端存储需求持续旺盛。野村东方证券研报指出，2023年下半年以来，在供需格局修复的背景下，存储产品价格出现企稳回升态势。根据DRAMexchange数据，DRAM产品价格基本在2023年9-10月落底，此后开始企稳回升。另一方面，2022年年末生成式AI催生AI服务器市场对高速存储技术的需求。搭载AI硬件的新型AIPC和AI手机有望在2024年下半年放量，不仅将拉动市场对高性能DRAM的需求，同时也将带动回暖势头较弱的消费级NAND闪存需求。

上市公司中，兆易创新存储产品包括NOR Flash、SLC Nand Flash以及利基DRAM产品。公司现已实现DDR4的量产;DDR3基本完成功能验证和客户导入工作。深科技是国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶圆封装测试到模组成品生产完整产业链的企业。

应用生态持续优化，该产品或突破当前需求瓶颈

据媒体报道，爱奇艺已推出Apple Vision Pro版应用，官方称具有超25000部精品视频内容、沉浸式IP观影场景及独家开发的 3D表情弹幕功能，带来更具沉浸感和交互性的内容消费体验。目前，爱奇艺Apple Vision Pro版片库内容已实现与爱奇艺其他端口同步更新，覆盖电视剧、综艺、电影、动漫、纪录片等多元内容。

银河证券指出，长期来看，Vision Pro应用程序的生态持续优化，有望突破当前需求瓶颈，提振换机需求，XR产业有望迎来加速;另外，Vision Pro搭载M2芯片，NPU1核可实现每秒15.8万亿次运算，苹果自研芯片及处理器将利好相关供应链及渠道服务商等。华福证券认为AI有望重燃XR行业热度，如谷歌在5月15日宣布并展示了一款AR眼镜，4月份Meta的雷朋眼镜也开始支持AI大模型。AI大幅增强了设备对音频的理解，而XR作为输入中音频占比较大的硬件将大幅受益。

上市公司中，华勤技术在AR/VR/XR领域，公司已经实现端到端打通VR/AR的研发、运营及制造的一站式服务能力。长盈精密与苹果在多个领域都有广泛的合作，特别是在Mac的金属外壳、Apple Watch的表带和上盖以及Apple Vision Pro等方面。东山精密FPC产品应用于消费电子、新能源汽车、AR/VR等领域。

华为入股多模态大模型公司，AI应用商业化空间进一步打开

据媒体报道，天眼查显示，近日，北京生数科技有限公司发生工商变更，股东新增华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)、北京百度网讯科技有限公司、北京中关村科学城科技成长投资合伙企业(有限合伙)、深圳卓源星拓创业投资合伙企业(有限合伙)，同时公司注册资本由152.7万元增至约177.5万元。据悉，生数科技成立于2023年3月6日，是全球领先的生成式AI基础设施及应用提供商。公司由清华系AI公司瑞莱智慧RealAI、蚂蚁集团和百度发起的BV百度风投联合孵化创立，致力于打造可控多模态通用大模型。

开源证券表示，国内外大模型的视频生成、物理世界理解等多模态能力仍在持续提升，而两大智能终端头部厂商苹果AI和华为鸿蒙原生AI的先后推出，有望加速智能手机换机潮，拉动AI手机出货量及相应AI应用装机量增长，推动Agent、影视、音乐、教育、营销等领域AI应用商业化空间进一步打开，建议继续布局AI应用。

公司方面，正元智慧同华为及生态合作伙伴共同发布了全新基于“数字平台”的智慧校园解决方案，公司基于AI大模型的校园智能服务助手整合了自然语言处理、语音智能、AIGC大模型等AI技术，重塑人机交互方式，构建用户与服务间的智能连接。国光电器与vifa共同研发了AI智能音箱ChatMini，并由公司独家生产。该音箱主打的高情商陪伴畅聊依托于ChatGPT与百度文心一言双AI驱动。

两家清华系人形机器人公司落户成都

两家清华系人形机器人公司——成都星宇纪元科技有限公司与菁华创星智能科技有限公司正式入驻四川省智能感算芯片与系统技术创新中心，将落户成都高新区IC设计产业园，助力成都抢占人形机器人产业新高地，塑造未来产业竞争新优势，加快形成新质生产力。

人形机器人产业趋势的共识在多轮行情中逐渐形成，呈现AI技术发展+产业巨头加持+政策支持的三重共振。广发证券代川分析指出，人形机器人产业链是中国制造重要的产业机遇之一。人形机器人在产品、产能端均已准备充分，首批量产指日可待，持续关注电机、减速器、丝杠、传感器等国产零部件发展。

上市公司中，丰立智能表示，人形机器人的大规模发展对公司业务上会有一定增量，公司主要的产品包括小模数齿轮、精密减速器及零部件，新能源传动以及气动工具等产品。机器人 零部件产品计划覆盖工业机器人、协作机器人及人形机器人等领域，公司基于前期市场调研的情况，计划逐步开发和量产谐波减速器、执行器模组、丝杠三大类产品。

我国首个省级氢能高速示范项目实施方案发布

近日，广东省发展改革委发布《广东省广湛氢能高速示范项目实施方案》(以下简称《方案》)。《方案》提出，在2025年底前投入运营2000辆4.5吨和100辆49吨燃料电池冷藏车，全面推进广湛氢能高速示范项目。项目实施期限为2024年6月至2025年12月，为期18个月。

国务院在5月印发的《2024-2025年节能降碳行动方案》中部署了重点任务，包括化石能源消费减量替代行动，非化石能源消费(包含氢能)提升行动等10方面行动27项任务，同时在支撑保障方面明确了6项措施。申万宏源证券王璐认为，氢能产业发展具有重大战略意义，随着2024年国家级奖励资金的下发以及多项中央叠加地方政策的出台，政策体系愈加完善，氢能产业链景气度将持续攀升。

上市公司中，锡南科技已落地一系列新能源汽车零部件及非压壳类新产品相关项目，包括与博世合作氢燃料电池零部件项目、与盖瑞特合作氢燃料电池电机壳体项目、与势加透博合作氢燃料电池电机壳体项目等。华锋股份持有清极能源5.88%的股权，清极能源是佛山市南海区一家落地并研发生产氢燃料电池的高新技术企业，具备持续研发新技术、高功率电堆系统的能力和经验。

关联个股

雷曼光电 东山精密 帝尔激光 阿石创 华勤技术 丰立智能 兆易创新 华锋股份 长盈精密 国光电器 锡南科技 深科技 正元智慧 机器人

日本对韩限制三大芯片材料出口，将冲击存储价格？

全球科技产业频频陷入乱局，国际间更形成一股“禁运制裁”风潮。中美争端才刚缓和，日本和韩国却擦枪走火，日本宣布对出口韩国的三种半导体材料将采取更为严格的规范，首当其冲是对三星电子、 SK 海力士的 DRAM 、 NAND Flash 芯片影响。

根据日本政府对于韩国半导体材料的出口管制，自 7 月 4 日起将取消韩国的最惠国待遇，在氟化聚酰亚胺（ fluorinated polyimides ）、光刻胶（ photoresist ）、氟化氢（ hydrogen fluoride ）这三种材料出口上，从原先的免申请出口许可，改为逐案审核，相关审查流程最长将达 90 个工作日。这三款材料的应用领域和影响范围如下：

氟化聚酰亚胺（ fluorinated polyimides ）：主要用于 OLED 显示屏，该领域基本上是日本供应商垄断，占全球供应量的 90% ，即使韩国要朝国产化的策略前进，其大部分核心原材料仍是仰赖日本供应，再进行提炼，因此，这块市场状况较为不明朗。

影响：冲击三星、 LG 等软性 OLED 显示屏的供货，对标对象则是国内这两年来大力扩产的 OLED 显示屏供应商，包括京东方、维信诺、天马等，这些业者有机会成为暂时的受益者，趁着此禁令发酵过程，加快把产品导入一线手机品牌客户。

光刻胶（ photoresist ）：是芯片制造过程中的重要原材料，占整个晶圆制造成本约为 6% ～ 7%，日商在该领域至少有 80% 份额，供应商有 JSR 、信越化学、东京应化工业、住友化学等，尤其是高端工艺所需要的光刻胶只有日本供应商有能力生产。

影响：冲击三星和 SK 海力士的 DRAM 和 NAND Flash 芯片制造。

不过，部分行业内人士也提供另一种说法指出，这次受到严格程序约束的产品是 EUV 光刻胶，目前用在存储领域的比重极低，主要是用在存储芯片的研发和试产，并没有大量用于生产，而现在多数存储工艺所使用的 KrF（ 248nm 波长）和 ArF（ 193nm 波长）光刻胶，应该没有受到规范。

再者， EUV 光刻胶的主要供应商为 JSR ，其产品多数是在比利时生产，而另外两大供应商住友化学、信越化学则在 EUV 光刻胶上没有涉足这么深，另外，东京应化和住友化学在韩国也是有生产线。

若是以这个角度来看，暂时冲击三星和 SK 海力士的 DRAM 和 NAND Flash 芯片生产的程度就没有这么大。

高纯度氟化氢（ hydrogen fluoride ）：这是半导体用的刻蚀气体，主要用于晶圆表面清洗、芯片加工过程的清洗和腐蚀，依据不同的气体种类，其对应的制造商也有所不同，总体而言，这类气体的供应商有关东电化工业、昭和电工、 DAIKIN 工业、 Stella Chemifa 、森田化工等。

其中，森田化工在国内有工厂， Stella Chemifa 虽然主要是在日本厂生产，但在韩国也有合资公司。

在这块上，虽然日本供应商占一定份额，但非日系供应商也不少，韩国也有刻蚀气体供应商 FOOSUNG，再者，其国内的供应商其实不少，因此这块不至于被日本厂商掐着脖子，最大差别可能在于质量上，日本供应商的质量相对较高。

日本淡出半导体制造，朝材料领域致力

日本半导体产业在制造端确实已经不具优势，日本曾经是全球半导体强国之一，但以目前现状，确实不适合大力投入制造端的发展。

行业内人士分析，日本人工成本太高，加上社会人口老化严重，有些半导体厂甚至不是 24 小时运转，会视订单强弱来季节性调整生产线运作，也因此，日本工厂很早就导入自动化生产，且自动化程度很高，但部分环节仍需要人工把关，放眼整个亚洲的科技产业，日本的优势确实不在制造端。

在日本唯一的 DRAM 大厂尔必达（ Elpida ） 破产后，东芝成为日本仅存的存储芯片制造大厂，生产 NAND Flash 芯片。其他少数具优势的芯片还有车用电子芯片供应商瑞萨等，但整体来看，日本真正的强项是原材料，其次是机台设备。

日本在原材料领域，几乎是掐住芯片和显示器屏中的最关键部分，这样的局势其实延续已久，全球科技产业虽然常常讨论其带来的影响，但长久下来都处于相安无事的状态，关键因素也是原材料技术的门槛太高，很难取代日本。

不过，在中美纷争暂缓的当下，日本仿效特朗普政府祭出制裁重手，直指韩国经济命脉的三星，恐怕会切切实实唤起大家心中的忧虑，未来各国的芯片国产化政策将从设计、制造一直往上游材料布局，绝对会是趋势。

由于中国也有不少材料供应商，经过这次日本制裁韩国事件，将加速开放半导体厂商对于非日本供应商的认证积极度。

再者，韩国产业通商资源部也决定提出“复兴战略”应对，预计从 2021 年起，对半导体材料、零组件、设备研发投入 6 兆韩元（约 51 亿美元）的预算。

连续两桩突发意外事件，也难逆转存储产业供需

眼前的存储产业面临严重的供过于求，进入下半年后，产业发生两个事件将影响存储产业生态，其一是日本制裁韩国事件，其二是东芝的突发停电事件。

日本存储大厂东芝在 6 月下旬发生的停电事件也很离谱。据供应链透露，是陆续停电、复工反复三次，可能还会影响到气体的供应稳定等，东芝估计要停工一个月。

根据半导体业界，晶圆厂停工一个月是很严重的状态，因此直指“离谱”并不夸大，且加上前后的时间，对于产能的影响可能长达 1.5 ~ 2 个月，这段时间仍要继续负担折旧摊提、员工成本等，尤其目前 NAND Flash 的市场环境又极差，不断跌价，业界更担心东芝经此意外事件，会损耗长期的竞争实力。

不过，即使有这两桩突发事件，业界认为要立刻逆转 NAND Flash 产业供需仍不容易，主因是制造商的库存水位实在太高，可能高达 2 ~ 3 个月，再加上通路商等的库存，要再拉更长。

在缺乏原物料供应的情况下，估计三星、 SK 海力士等大厂仅能支撑 3 ~ 4 个月，但业界也认为，日韩两国政府迟早会通过谈判解决此事，毕竟芯片也是韩国的经济命脉之一，不容这样的状况拖太久。

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