苹果迎接AI浪潮，酝酿为iPhone改用QLC NAND

IT之家 7 月 25 日消息，集邦咨询于 7 月 22 日发布市场研报，透露苹果公司正酝酿使用 QLC NAND 闪存，

QLC 和 TLC

TLC 的全称是 Triple Level Cell（三层单元） ，进一步增加存储密度，每个存储单元存储三位信息。

TLC NAND 的成本甚至低于 MLC NAND，使其成为消费电子产品和主流 SSD 的有吸引力选择。

QLC 的全称是 Quad-level cells（四层单元） ，每个单元可储存 4bit 数据，跟 TLC 相比，QLC 的储存密度提高了 33%。

QLC NAND 通常用于入门级消费者固态硬盘和大容量存储应用中，QLC NAND 的耐久度最低，通常 P / E Cycle（Program Erase Cycle）在 100 到 1000 之间。

制造商实施先进的错误校正机制、预留配置（OP）和 Wear leveling 以维持可靠性。

虽然 QLC NAND 可能不适合写入密集型工作负载，但它为日常使用提供了充足的存储容量，使固态硬碟在更广泛的用户范围内触手可及。

早有曝料苹果正推进 QLC NAND

最早曝料信息称苹果计划在 iPhone 14 系列上采用 QLC NAND，IT之家今年 1 月报道，苹果可能会在 iPhone 16 Pro 系列上采用 QLC NAND。

集邦咨询预估认为苹果公司正在加速推进 QLC NAND 换代，从而将内置存储上限提高到 2TB。

不过需要注意的是，虽然 QLC 的密度比 TLC 高，但速度却比后者慢；而且单个单元中存在更多的单元，它们的耐用性较差，这意味着它们能处理的写入周期比 TLC 少。

迎接大语言模型

苹果公司还在探索如何使用 NAND 闪存，而不是内存来存储大型语言模型（LLMs），从而能够在本地运行更多 AI 任务，因此过渡到 QLC NAND 可能有助于改善 Apple Intelligence 的表现。

惠普Omen Transcend 14曝光，号称“全球最轻14英寸游戏本”

IT之家 12 月 19 日消息，根据国外科技媒体 Windows Report 报道，惠普计划在明年 1 月召开的 CES 2024 大展上，推出 OMEN 暗影精灵 Transcend 14，号称是“全球最轻的 14 英寸游戏本”。

惠普此前推出的 Omen Transcend 16 得到了很多玩家的认可，因此惠普希望再接再励，进一步扩充该系列。

消息称惠普 Omen Transcend 14 游戏本在不降低游戏性能、不影响游戏体验的情况下，减少机身尺寸，更便于玩家携带。

惠普 Omen Transcend 14 取消了侧面的格栅散热口，不过后面的格栅沿用了 Transcend 16 的设计。

惠普 Omen Transcend 14 左侧配有一个 USB-C （Thunderbolt） 和一个耳机插孔（16 有两个 USB-C 端口），右侧有两个 USB-A 端口，比 Transcend 16 多一个。

打开 Omen Transcend 14，相比较 16 有两个明显变化：触控板居中，向上 / 向下箭头键现在是半键。键盘为全 RGB，可通过 Omen 软件控制，网络摄像头与 Transcend 16 处于同一位置。

惠普 Omen Transcend 14 配备 14 英寸 OLED 屏幕，IT之家附上规格信息如下：

规格细节系统– Windows 11 Home– Windows 11 Pro处理器– Intel® Core™ Ultra 9 185H (up to 5.1 GHz with Intel® Turbo Boost Technology, 24 MB L3 cache, 16 cores, 22 threads)– Intel® Core™ Ultra 7 155H (up to 4.8 GHz with Intel® Turbo Boost Technology, 24 MB L3 cache, 16 cores, 22 threads)图形– NVIDIA® GeForce RTX™ 4070 Laptop GPU with 8GB GDDR6 memory– NVIDIA® GeForce RTX™ 4060 Laptop GPU with 8GB GDDR6 memory– NVIDIA® GeForce RTX™ 4050 Laptop GPU with 6GB GDDR6 memory内存– 32 GB LPDDR5x-7467 MHz RAM (onboard)– 16 GB LPDDR5x-7467 MHz RAM (onboard)内置存储– 2 TB PCIe® Gen4 NVMe™ TLC M.2 SSD– 1 TB PCIe® Gen4 NVMe™ TLC M.2 SSD– 512 GB PCIe® Gen4 NVMe™ TLC M.2 SSD屏幕– 35.6 cm (14″) diagonal, 2.8K (2880 x 1800), OLED, 48-120 Hz, 0.2 ms response time, UWVA, edge-to-edge glass, micro-edge, Low Blue Light, SDR 400 nits, HDR 500 nits, 100% DCI-P3网络摄像头– HP True Vision 1080p FHD IR camera with temporal noise reduction and integrated dual array digital microphones音频– HyperX Audio Control; Dual speakers; DTS:X® Ultra, HP Audio Boost 2.0输入 / 连接– Multiple USB ports, Thunderbolt™ 4, HDMI 2.1, headphone/microphone combo无线技术– Intel® Wi-Fi 7 BE200 (2×2) and Bluetooth® 5.4 wireless card– Intel® Wi-Fi 6E AX211 (2×2) and Bluetooth® 5.3 wireless card续航 / 电池– Up to 11.5 hours– 6-cell, 71 Wh Li-ion polymer– 140 W USB Type-C® power adapter重量 / 尺寸– 1637g– 313 (W) x 233.5 (D) x 17.99 (H) mm

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