BGA封装的具体分类有哪些？都有何优劣性？

我们现在基本都知道，BGA封装的主要特点是在芯片底部布置了一组微小的球形金属焊盘，这些焊盘以均匀的网格状排列，与印刷电路板上的对应焊盘相连，用来连接芯片和印刷电路板。可市面上的BGA封装形式似乎多种多样，我们怎么去区分这些型号的具体分类呢？金誉半导体今天来带大家了解一下。

BGA 的封装根据焊料球的排布方式可分为交错型、全阵列型、和周边型。按封装形式可分为TBGA、CBGA、FCBGA、和PBGA 。以下是每个封装形式的特点和区别：

TBGA：

载带型焊球阵列，是一种较新颖的BGA封装形式。其焊接时采用低熔点焊料合金，焊料球材料为高熔点焊料合金，基板是PI多层布线基板。

有以下优点:

①为达到焊球与焊盘的对准要求，回流焊过程中利用了焊球的自对准作用印焊球的表面张力。

②封装体的柔性载带能与PCB板的热匹配性相比较。

③属经济型BGA封装。

④较PBGA，散热性能更优。

TBGA的缺点如下：

1)对湿气敏感。

2)不同材料的多级组合对可靠性产生不利的影响。

CBGA：

陶瓷焊球阵列，是历史最悠久的的BGA封装形式。其基板是多层陶瓷，为保护芯片、引线及焊盘，密封焊料将金属盖板焊接在基板上。

有以下优点：

① 较PBGA，散热性能更优。

② 较PBGA，电绝缘特性好。

③ 较PBGA，封装密度高。

④ 因其抗湿气性能高，气密性好，封装组件的长期可靠性高于其他封装阵列。

CBGA封装的缺点是：

1)由于陶瓷基板和PCB板的热膨胀系数(CTE)相差较大(A1203陶瓷基板的CTE约为7ppm／cC，PCB板的CTE约为17ppm／笔)，因此热匹配性差，焊点疲劳是其主要的失效形式。

2)与PBGA器件相比，封装成本高。

3)在封装体边缘的焊球对准难度增加。FCBGA：

倒装芯片球栅格阵列，是图形加速芯片最主要的封装格式。

有以下优点：

①解决了电磁干扰与电磁兼容的问题。

②芯片背面直接接触空气，散热效率更高。

③可提高I/O的密度，产生最佳的使用效率，因此使FC-BGA较传统封装面积缩小1/3~2/3。

基本上所有图形加速卡芯片都使用了FC-BGA封装方式，这款封装也是金誉半导体BGA封装的主要出产产品，质高价优，配送快。

FCBGA缺点如下：

1）工艺难度大

2) 成本较高等缺点

PBGA：

塑料焊球阵列封装，以塑料环氧模塑混合物为密封材料，采用BT树脂/玻璃层压板为基板。与PCB板(印刷线路板-通常为FR-4板)的热匹配性好。PBGA结构中的BT树脂／玻璃层压板的热膨胀系数(CTE)约为14ppm／℃，PCB板的约为17ppm／cC，两种材料的CTE比较接近，因而热匹配性好。有以下优点：

① 热匹配性好。

② 电性能好。

③ 熔融焊球的表面张力可以达到焊球与焊盘的对准要求。

④ 成本更低。

PBGA封装的缺点：对湿气敏感，不适用于有气密性要求和可靠性要求高的器件的封装

以上是关于各类型BGA封装的优缺点，如果你有其他想法，可以在评论区告诉我们喔

芯片BGA封装技术分类

BGA封装的分类主要包括PBGA基板和CBGA基板。‌

BGA封装技术，‌即球栅阵列封装，‌是一种表面贴装技术，‌用于集成电路的封装。‌这种技术通过在芯片底部使用微球连接点（‌焊球）‌来与印刷电路板连接，‌从而实现了高密度封装，‌提高了电子产品的性能。‌BGA封装技术相比传统的封装方式，‌具有更小的体积、‌更好的散热性能和电性能优势。‌

PBGA基板（‌塑料球栅阵列封装基板）‌是一种常见的BGA封装形式，‌其特点是使用塑料基板作为封装材料，‌这种基板具有良好的可塑性和绝缘性，‌能够适应复杂的电路布局需求，‌同时塑料材料也具有良好的散热性能，‌有助于提高芯片的稳定性。‌

CBGA基板（‌陶瓷球栅阵列封装基板）‌则是另一种BGA封装形式，‌它采用陶瓷作为基板材料。‌陶瓷基板具有优良的绝缘性和耐高温性能，‌适合在高负荷和高稳定性的应用环境中使用。‌陶瓷基板能够提供更好的电气隔离和保护，‌确保芯片在恶劣环境下的可靠运行。‌

这两种封装形式各有特点，‌选择哪种形式取决于具体的应用需求，‌如体积、‌重量、‌散热需求、‌电气性能以及成本等因素。‌PBGA因其成本较低、‌体积小、‌散热性能好等优点，‌在大多数消费电子产品的芯片封装中得到广泛应用；‌而CBGA则因其优良的绝缘性和耐高温性能，‌更适合于对稳定性和安全性要求更高的领域。‌

相关问答

PGA封装,英文全称为(PinGridArrayPackage),中文含义叫插针网格阵列封装技术...简称BGA(BallGridArrayPackage)。有用(0)回复nell...

Pogopin的组成部分大致有3个部件。针头、弹簧、针管针头、材料一般选择为Becu或者是SK,两个各有利弊,Becu导通性好,但是硬度欠缺,SK硬度高,但容易生锈。...

n型顶和n形顶在形状上是相似的,但在使用场景和功能上有所不同。n形顶(NVent)是一种通风系统中使用的特殊形状的顶部。它通常用于建筑物的屋顶、车库和工业建...

北桥芯片的封装模式最初使用BGA封装模式,到现在Intel的北桥芯片已经转变为FC-PGA封装模式,不过为AMD处理器设计的主板北桥芯片到现在依然还使用传统的BGA封装模...

是北桥较远的是南桥北桥芯片一个主板上最重要的部分可以说就是主板的芯片组了,主板的芯片组一般由北桥芯片和南桥芯片组成,两者共同组...北桥芯...

[回答]配件:主控、解码、收音模块、音频、电源管理、充电器、电池...3.数码产品配件:主控、解码、收音模块、音频、电源管理、充电器、电池保护芯片、光...

PCB(PrintedCircuitboard)行业指的是电子制造业中的一个领域,指的是电路板(PrintedCircuitBoard,简称PCB)的制造和销售。PCB是一种电子元件,可以在电...

笔记本CPU的种类CPU有哪些类型●第一种类:正式原针PGA版(Intel原装正式版)标准的原针正式版T7300截图正式版在我们平常到货一般都是随本本而来PGA封装是...

[回答]其实电磁阀的工作原理主要就是利用的是电磁阀内部密闭的腔,而中间是有活塞的,两边有电磁铁,通电之后电磁铁的线圈就可以直接通电,然后就可以根据受...

首先你所提到的这些公司都是行业龙头企业,像中兴通讯我也在我的文章里发表过。第一:首先科大讯飞在人工智能领域有着龙头的企业效应,也是受到外资机构的加持...