nand扩展 真香！三星将量产新型SSD，搭载第六代TLC V-NAND颗粒

真香！三星将量产新型SSD，搭载第六代TLC V-NAND颗粒

8月6日消息，三星官方宣布将大规模生产新型250GB的SATA固态硬盘，并且将集成三星第六代256Gb 3-bit V-NAND颗粒。据悉目前三星已向OEM出货，消费级产品可能会在不久后问世。

三星称，新版SSD将使用“通道孔蚀刻”技术，新的V-NAND颗粒也比之前的90+层单堆叠结构增加约40%的层数，达到了136层。此外，为了解决NAND闪存芯片由于单元堆叠高度而产生的错误和读取延迟问题，三星重新进行了电路设计，让新款SSD能够获得最快的数据传输速度，而读写延迟也将分别低于45μs和450μs。与上一代SSD相比，新款产品将提高10%性能，而功耗可以降低15%以上。

一直以来，三星都坚持使用自己的主控和颗粒，虽然产品价格稍高，但是性能和品质上一直走在行业前端。值得一提的是，目前三星的消费级市场上，使用五代96层堆叠TLC的三星产品只有970 EVO Plus，不过前不久东芝也推出了使用96层TLC颗粒的消费级产品：RD500和RC500，或许今后96层颗粒将成为消费级市场的主流，而100层+颗粒也将慢慢进入市场。

此外，除了将3D V-NAND扩展到下一代移动设备和企业服务器领域，三星还计划进军汽车市场。而继今天推出250GB SSD后，三星还称将在今年下半年推出搭载512Gb单元的3bit V-NAND SSD和eUFS闪存卡。

复旦微电：NAND产品回暖明显，新品市场拓展将持续至2024年

金融界7月19日消息，复旦微电披露投资者关系活动记录表显示，相比年初，公司 EEPROM、NOR 和 NAND 产品均有一定的回暖，价格有所回升，其中大容量NAND 产品回暖相对更好一些；公司高可靠产品销售稳健，市场总体平稳；MCU 产品以智能电表 MCU 为主，通用 MCU 占比约三成，该产品线在积极推进白电、汽车等通用市场的拓展，通用 MCU 产品毛利率略低于智能电表 MCU；由于银行卡、社保卡等智能卡下游需求不及预期，公司安全与识别产品线上半年承压，2024 年将持续加强安全 SE、高端电子证件、海外智能卡、超高频 RFID 等方面新品推出和市场拓展。

本文源自金融界AI电报

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