从128GB升级1T大容量SSD后是什么感受，附带四步装WIN系统方法

前段时间给旧机换了一个机箱，在硬盘方面沿用的是之前的128GB的SSD固态，不过在后面的实际使用当中发现128GB的容量确实太小了，加上日常有玩单机游戏的爱好，太小的容量确实显得不够用，于是就想更换大容量的SSD固态，因为老机器的主板不具备M.2接口， 所以就只能选择SATA接口。

不过现在来说国产颗粒的崛起让SSD硬盘的价格没有最低只有更低，当然受益的还是我们消费者，这次我选择的就是铭瑄终结者系列SSD固态硬盘，容量方面一步到位直接上1TB，到手549元的价格，换算下来0.549元1GB，采用3D NAND闪存颗粒（TLC）和专业主控，从性价比来说还是不错的，接下来就先来看一下SSD硬盘的开箱及测试，后面还会跟大家分享一下个人装WIN系统的简单方法。

铭瑄SSD硬盘的盘体外壳为金属材质，结合表层CD纹的装饰，看上去颇具质感，在其左上角可以看铭瑄的字母LOGO标识，盘体为标准的2.5寸硬盘规格，7mm厚度，较为轻薄，对于老款笔电的升级也是很实用的▼

入手的1TB容量，铭瑄官方提供三年质保，作为老旧主机升级或来做仓储盘，又或是可以另购SATA接口的硬盘盒来做移动盘使用，以500多元的价位来说，不管是用在哪方面都有不错的性价比▼

标准的SATA3.0接口▼

楼主主要是用它做主硬盘使用，一块盘就能够满足日常需求，不但速度有明显提升之外，在加载单机游戏的时候也比机械硬盘有着成倍速度的增快▼

安装上机后替换掉之前的128GBSSD盘，盘体虽然没什么质量问题无奈容量太小，只能淘汰▼

没从装系统之前，先来看一下硬盘的性能，按WIN系统的1024字节换算，实际容量为931GB，属于正常范围▼

通过CrystalDiskinfo软件可以看到铭瑄这款硬盘的参数，支持规格还是蛮多▼

因为旧款主板的因素，用AS SSD Benchmark软件实测读取速度为527.02MB/s，写入速度为：487.36MB/s，虽然跟跟官宣数值有些出入，但差距并不是很大▼

ATTO基准测试可以看到碎片文件处理能力较为出色的，在同类产品中也是较为优秀的▼

看完了测试环节，接下来就用U盘来给它装系统，至于教程我就不细说了，其实就简单4个步骤，方法也很简单，过程我就尽量精简。

第一步就是制作一个安装U盘，用2.0或3.0接口的盘体就行，容量方面有16GB就可以，制作U盘的软件我用的是老毛桃，在官网就可以免费下载，傻瓜式按提示操作即可，另外需要下载一个WIN系统的镜像文件，在放置文件的时候需要注意将其放置在U盘的根文件夹内▼

第二步就是将进入主板BOSS的启动项将优先气动项设置为U盘为第一启动盘，然后退出重新启动主机，近几年的主板基本都支持中文显示，所以设置起来也方便，对于一些老款的主板来说是英文显示，同样的找到对应选项即可▼

重启后就会进入到U盘的PE系统内，如果对盘体有分区需求，可以先用分区助手来进行C、D、E盘体的分区设置，不需要分区的话可以直接跳过这个步骤，然后点击进入系统安装就可以了▼

系统安装的过程都是自动的，只需等待几分钟就安装完成了，成功进入系统桌面，安装过程是不是很简单▼

总结

这次入手铭瑄这款终结者系列SSD固态硬盘后明显改善了我主机的存储短板，1T的大存储容量足够应付游戏娱乐及办公向的使用需求，出色的读写/写入速度，稳定的使用体验，整体的性能超过了之前的SSD硬盘，从用料方面来说铭瑄采用的是TLC颗粒，性能方面不用担心，结合其500多元1TB容量的价位也是很具性价比的选择之一。

谢谢观看，完...

三星重启NAND设备投资，三星1b DRAM正顺利量产 投研报告

甬兴证券近日发布电子行业存储芯片周度跟踪：三星重启NAND设备投资，三星1b DRAM正顺利量产。

以下为研究报告摘要：

NAND：NAND颗粒市场价格小幅波动，平泽P4工厂将投入NAND设备。根据DRAMexchange，上周（0715-0719）NAND颗粒22个品类现货价格环比涨跌幅区间为-2.23%至0.08%，平均涨跌幅为-0.25%。其中15个料号价格持平，1个料号价格上涨，6个料号价格下跌。根据CFM闪存市场报道，三星电子已经开始为预计年底完工的平泽P4工厂订购NAND闪存生产设备，预计该工厂将安装NAND闪存、DRAM和代工生产线。三星电子此次重新启动设备投资，显示出其对市场完全恢复的信心。

DRAM：颗粒价格小幅波动，三星1b DRAM正顺利量产。根据DRAMexchange，上周（0715-0719）DRAM18个品类现货价格环比涨跌幅区间为-9.48%至8.53%，平均涨跌幅为2.10%。上周12个料号呈上涨趋势，6个料号呈下降趋势，0个料号价格持平。根据CFM闪存市场报道，三星电子下一代DRAM路线图进展良好，1b DRAM正在顺利量产，4F Square也正在顺利开发，三星将在内存领域保持超级差距，预计2025年开发出4F Square DRAM的初始样品。

HBM：SK海力士确定HBM4基础裸片工艺。根据CFM闪存市场报道，SK海力士将使用台积电的N5工艺版基础裸片构建其新一代HBM4产品，并确定与台积电在下一代高带宽存储器（HBM）量产上的合作分工。

市场端：渠道和行业SSD价格保持稳定。上周（0715-0719）eMMC价格持平，UFS价格持平。根据CFM闪存市场报道，本周渠道SSD和内存条市场变化不大，基本维持不变。行业市场方面，本周行业价格相对稳定。受渠道市场影响，国内部分行业客户报价偏低，海外市场和国内一些优质客户出价相对较为合理。嵌入式市场方面，因原厂官价仍未完全确定下游终端普遍不急于备货，观望氛围浓重；本周嵌入式价格趋于平稳。

投资建议

我们持续看好受益先进算力芯片快速发展的HBM产业链、以存储为代表的半导体周期复苏主线。

HBM：受益于算力芯片提振HBM需求，相关产业链有望迎来加速成长，建议关注赛腾股份、壹石通、联瑞新材、华海诚科等；

存储芯片：受益于供应端推动涨价、库存逐渐回归正常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上升，产业链有望探底回升。推荐东芯股份，建议关注恒烁股份、佰维存储、江波龙、德明利、深科技等。

风险提示

中美贸易摩擦加剧、下游终端需求不及预期、国产替代不及预期等。（ 甬兴证券 陈宇哲 ）

免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前请核实。据此操作，风险自担。

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