传小米采购长存232层3D NAND闪存，用于最新款智能手机

长江存储在2022年闪存峰会（FMS）上，正式发布了基于晶栈3.0（Xtacking 3.0）架构的第四代3D TLC NAND闪存芯片，名为X3-9070。相比上一代产品，X3-9070拥有更高的存储密度、更快的I/O速度，也是首个进入零售市场的200+层3D NAND闪存解决方案。目前X3-9070主要用于国内销售的存储产品上，不过很快可能会出现在全球销售的终端设备里。

小米在上个月举行了旗舰新品发布会，正式发布小米14系列智能手机。据Business Korea报道，小米已向长江存储采购了232层3D NAND闪存芯片，用在了旗下最新的智能手机上。目前智能手机主要使用176层的NAND闪存芯片，而小米的新产品可能有着全球智能手机里最强的存储子系统。

小米去年推出了旗下首款桌面PC，也就是小米迷你主机，其中就使用了长江存储专为OEM打造的PC300系列SSD，不过采用的是基于晶栈2.0架构的第三代NAND闪存芯片。由于长江存储已进入小米供应链，双方进一步扩大合作范围也不会让人感到奇怪。

目前长江存储至少有两种232层3D NAND闪存芯片，除了X3-9070这款1Tb 3D TLC NAND闪存芯片以外，还有新款消费级SSD产品致态TiPro600上使用的1Tb 3D QLC NAND闪存芯片，两者均基于晶栈3.0架构打造，I/O传输速率达到了2400 MT/s。

TB级手机来袭，海力士推出72层3D NAND闪存

据外媒PR Newswire报道，今天SK海力士宣布将推出世界首款72层堆叠的3D TLC闪存芯片，由此SK海力士将领先三星和东芝的64层3D TLC闪存，成为世界堆叠3D NAND闪存数量第一的厂商。

2016年4月SK海力士推出36层128GB 3D NAND芯片，从2016年11月起开始批量生产48层256Gb 3D NAND芯片。在短短的5个月时间，SK海力士已经开发出了72层256GB三维NAND芯片，保持了业内领先的地位。

SK海力士透露，单片封装完成的闪存芯片的最高容量将达到512GB，就能造出单面1T、双面2T的M.2 SSD，成本更低。如不出意外的话，SK海力士将在第四季度把目前单片封装SSD容量翻倍。当然SK海力士表示，相关芯片也会用于智能设备。

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