亲人离世不要说die,这样表达更为尊重
清明节是我们追思故人的时节,
疫情给今年清明带来了一丝不一样的意味。
今天我们来聊聊清明节和国外缅怀故人的方式。
Tomb Sweeping Day
清明节的英文暗示了在这个节日我们本该做的事:
Tomb Sweeping Day: 清明节Tomb: /tuːm/ n. 坟墓Sweep: /swiːp/ v. 清扫如果对方对中国文化比较了解,也可以直接说:
Qingming FestivalSolar term
其实清明是二十四节气之一:
Solar term: 节气清明节的日期是这么算的:
It is the 15th day after the Spring Equinox, either 4 or 5 April in a given year. 它是春分后的第15天,是4月4号或者5号。To observe Qingming Festival
别的节日可以庆祝(celebrate),但是清明节却有其特殊性,只能用 observe:
To observe Qingming Festival To observe Tomb Sweeping Day外国人虽然没有在清明扫墓的习惯,也会在特定的日期去墓碑前缅怀故人:
To visit the cemetery: 去墓园虽然 graveyard 也有墓园的意思,但通常都和教堂挂钩, cemetery 则指更普遍意义上的墓地。
Filial piety
不管去不去扫墓,重要的是要追思故人,通常是缅怀长辈,是传达孝道的一种方式:
Filial piety: /ˈfɪliəl ˈpaɪəti/ n. 孝道如果觉得这种说法太正式,可以说:
Respect/ honor your parents: 尊敬父母Be big on family: 重视家庭Family guys: 把家庭看得很重的人(一般指男性)Pass away
虽然英文中 die 也可以形容去世,但是我们也可以选择婉转一点说这件悲痛的事:
Pass away: 去世I lost someone. 我失去了某人。Someone is in a better place. 某人去了更好的地方。Rest in peace (RIP): 安息国外现在很多人不再称葬礼为 funeral,而是用下面这个短语来换个角度看待死亡:
A celebration of life: 生命的仪式Green dumplings
回到清明节,必不可少的中国传统小吃就是:
Green dumplings/ Green rice balls: 青团很多来自中国的点心都被叫做 dumplings,对于青团你可以这么解释:
It's made of glutinous rice and barley grass with red bean paste. 青团是豆沙馅儿的糯米艾草团子。当然每个地方的青团也可能会采用不同的原料。
你和故人曾有过哪些美好的回忆?
你想对故人说些什么?
欢迎大家留言。
每天学一点:wafer、die、chip的区别
闪存目前应用越来越广泛。SSD固态硬盘也有要替代机械硬盘的架势。那么固态硬盘的组成要件,闪存芯片常用的词汇,wafer、die、chip是什么意思?他们有什么区别呢?
固态硬盘和机械硬盘
Wafer
由于中外翻译的问题,导致大家对晶圆的理解有了问题。今天硬黑科技的小敏就给大家介绍下。Wafer, 中文翻译为为晶圆。下图是一个完整的Wafer,也称之为晶圆。晶圆,由纯硅(Si)构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等。下图就是晶圆的实物。这里的N英寸,是指晶圆直径的大小,不是精确值,只是大概的尺寸,12英寸大概的直径为300mm。
Nand Flash晶圆
Die
把晶圆切割为若干个小的单位,就是Die。Die不是死亡的意思,我猜测可能和切割dice这个词有关。可悲的是,Die也被翻译为晶圆。实际上我认为翻译为晶片、晶元会比较贴切一些。
Wafer首先经过切割,然后测试,将完好的、稳定的、足容量的die取下,封装形成日常所见的Nand Flash芯片。
Chip
这里的chip,不是薯片,是芯片。下图中排列整齐的部分,就是闪存芯片。
Good Die和Ink Die
那么,在wafer上剩余的,要不就是不稳定,要不就是部分损坏所以不足容量,要不就是完全损坏。部分原厂考虑到质量保证,会将这种die宣布死亡,严格定义为废品全部报废处理。但是也有部分原厂继续封测或者转卖给第三方,继续测试加工,应用到要求次一级的产品上,如U盘,SD卡等。(所以严格、重要、大写入负荷的U盘,SSD,SD卡不可以直接采购电商平台上的消费级产品,否则有可能带来难以预计的灾难后果,而要选择对应的军工级固态硬盘、工业级固态硬盘和企业级固态硬盘,或者高档次、长寿命的高等级固态硬盘。)
如果Die一开始是好的,那么会称之为Good die,如果一开始就判了死刑,那就是Ink Die。品质合格的die切割下去后,原来的晶圆就成了上图的样子,就是挑剩下的Ink Die/downgrade die。
筛选后的wafer
这些残余的die,其实是品质不合格的晶圆。被抠走的部分,也就是黑色的部分,是合格的die,会被原厂封装制作为成品NAND颗粒,而不合格的部分,也就是图中留下的部分则当做废品处理掉。
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