NAND闪存芯片封装技术综述

NAND闪存芯片封装技术综述

曹持论

（安靠封装测试（上海）有限公司，上海 200131）

摘要：

阐述存储器的发展与分类，NAND闪存芯片封装技术和封装的技术发展趋势，叠层芯片封装工艺包括先切后磨（DBG）工艺、芯片粘接技术、金线键合工艺。

0 引言

NAND闪存芯片封装是非常重要的一环，它直接影响着器件和集成电路的电、热和机械等性能，影响着最终电子产品的大小、重量、应用方便性、寿命、性能和成本。

1 NAND闪存芯片封装技术

多种多样的封装形式为满足电子元器件的功能，芯片保护，尺寸，性能及成本等要求。如果以载板种类来区分，可以分为引线框架类封装，层压板类封装以及晶圆级封装。NAND芯片的应用主要为存储，可以是用于计算机和服务器的固态硬盘，也可以是手机上的嵌入式多媒体卡（eMMC）和通用闪存（UFS），也可能是快闪存储卡（Micro SD）和优盘（USB卡）等。首先存储器最重要的性能就是存储密度，人们希望在有限的晶圆面积上有更大的存储容量，在封装上的就是采用芯片堆叠的方法来提升元器件的存储容量。叠层芯片封装虽然也有多种封装形式，但本质上是垂直多芯片封装。叠层芯片封装的一个好处是它可以在有限的封装体空间里增加系统的容量。NAND芯片的输入输出口的数量并不多，采用金线键合的方式有较强的经济性。

2 叠层芯片封装工艺

2.1 工艺流程

图1是典型的半导体封装的工艺流程，包括球阵列类产品和引线框架类产品。在塑封之前的工序在万级净化间作业，可以称为前道工序。在塑封之后的工序在十万级净化间作业，可以称为后道工序。不同的元器件，根据尺寸，性能，散热以及可靠性的要求，可能采用不同的封装形式，具体的工艺以及材料也会有不同的选择。拿NAND闪存封装来说，往往有多芯片堆叠的要求，可能会有如下一些工艺特点。

2.2 先切后磨（DBG）工艺

NAND闪存封装的特点就是多层芯片的叠层，为了能够放更多层的芯片，芯片的厚度就要足够的薄，传统的先磨后切的工艺在搬运过程中发生的晶片破损及切割加工时产生的背面崩裂现象，日本迪斯科（DISCO）公司开发了DBG工艺。

采用半切割用切割机对晶片表面的切割道实施开槽加工。在通常的切割加工中，会切割到晶片背面，直至完全切断。但是，在实施DBG工艺时，只切割到所要求的芯片厚度尺寸为止。完成半切割加工作业之后，先在晶片表面粘贴保护胶膜，再使用研削机进行背面研削加工。当研削到事先切入的切割槽时，晶片会被分割成一个个芯片，然后将完成分割作业的晶片通过联机系统搬运到框架粘贴机上，先实施位置校准作业，再粘贴到框架上的二合一胶膜上，然后剥离晶片的表面保护胶膜。最后，用激光或崩裂的办法把芯片粘接膜分开。

通过运用DBG工艺，可最大限度地抑制分割芯片时产生的背面崩裂及晶片破损，从而能够顺利地从大尺寸的晶片上切割出芯片。由于大幅度地减少了晶片的背面崩裂现象，所以能够在维持高抗折强度的同时，对晶片实施超薄加工，从而能够生产出高强度的芯片。另外，由于通过研削机的研削加工对芯片实施分离作业，所以可有效地避免薄型晶片在搬运过程中的破损风险。

2.3 芯片粘接技术

传统打线产品封装使用粘接胶实现芯片和芯片或者芯片和基板之间的粘接，对于NAND叠层芯片封装，芯片的厚度很薄，粘接胶很容易有爬胶的问题，焊接垫如被粘接胶污染，就会影响打线的良率。材料供应商开发了芯片黏接膜从而取代粘接胶，粘接膜有厚度一致性高，无爬胶，工艺稳定高等特点。值得一提的是，有些粘接膜可以让金线直接穿过，还有些粘接膜可以把整个芯片和金线完全覆盖住，从而在上面叠加芯片，以实现高度和设计灵活性的优化。

2.4 金线键合工艺

（1）单芯片打线是由芯片连接到引脚、线弧的最高点靠近芯片，较多采用正打键合，工艺相对简单，效率更高。对于叠层芯片来说，往往有悬垂臂的情况，即金线的上方有芯片的设计时，显然芯片与芯片之间的间隙很小，对线弧的高度就不能太高，弧高的控制就是叠层芯片打线工艺需要注意的地方。普通正打工艺金线焊线工艺的热影响区域位于球形焊点之上, 如果弧高过低, 线弧容易在球形键合的颈部断裂, 造成金线拉脱强度过低, 甚至导致封装可靠性大大降低。所以叠层封装可以采用反打工艺，引线需要改成从引脚引出连接到芯片、引弧最高点靠近引脚，或采用折叠正打工艺（Folded Forward Bond，FFL），加强颈部的强度。

（2）多芯片堆叠的设计，常规的打线方法需要从每一层的芯片焊盘引到基板的引脚上，但是其缺点也是很明显的，一是金线的用量比较大，二是由于引脚的强度及引脚长度有限，可能导致打线工艺性能降低或者没有足够空间打线的问题。一般采用瀑布式金线键合设计，如图2所示，以减少金线用量。通常采用投射针脚焊（Stand-off Stitch Bond，SSB）的方式，先在第一个芯片处焊点的焊球上再做个焊球，然后在第二个芯片的焊点进行球焊然后拉线至第一芯片的焊球上进行针脚焊，这样依次完成所有层的焊接，如图3所示。

3 NAND芯片封装的技术发展趋势

自二维（2D）NAND 晶圆制造工艺步入瓶颈之后，三维（3D）NAND的出现极大地推动闪存的发展。尽管每家的技术发展路线图各有不同，为提升存储密度，趋势是相同的，就是存储单元堆叠层数不断提升。主流量产的NAND芯片已经是64层，96层，144层等，未来可能出现超过200层的NAND芯片。随着3D NAND芯片技术的发展以及系统功能的增加，封装结构设计越来越复杂，带来了一些封装的技术挑战。移动设备的轻薄，推动封装形式的轻薄化。未来会采用更薄的基板和更小的锡球，成本的压力会追求更简化的生产工艺和低成本的材料。汽车行业的应用要求有高可靠性的封装形式。

存储的要求是更大的存储容量。封装设计可能变得复杂，为了在指定的封装尺寸下增加存

储的容量，设计上有了更多的芯片上下堆叠或更多的并排放置的芯片堆。我们需要把芯片的厚度减薄到足够的薄，对于封装良率的管控带来了很大的挑战。存储器功能和性能的要求，需要把倒装芯片，打线芯片，预封装芯片和被动元器件等放在一个封装体内，实现存储器的系统级封装。封装设计变得更加复杂，封装设计偏向定制化而非通用化，产品开发周期可能会增加，产品可靠性性能可能会降低。器件之间的电磁干扰驱使越来越多的元器件有屏蔽的要求，需要封装提供解决方案以带来更好的性能。（1）芯片的厚度是否会继续减薄，叠层的层数是否会继续增加，在3D NAND的结构中，存储容量会随着三维叠层中堆叠层数的增加而变大，芯片电路层的厚度不断增加，足够厚的硅衬底可以阻挡外界的离子通过衬底进入芯片电路层，从而易导致功能失效及可靠性问题。（2）硅通孔（TSV）目前主要用于摄像图片传感器（CIS），微机电系统（MEMS），2.5维封装（2.5D）和高带宽内存（HBM）上，NAND是否会从金线键合方式转向TSV方式，NAND的应用就是数据的存储，对数据传输速度的要求并没有动态随机存储器（DRAM）那么高。

4 结语

安 靠 中 国 是 能 够 提 供 半 导 体 后 道 完 整 交钥匙方案的供应商，包括晶圆凸块（Wafer bumping）, 封装，测试和可靠性测试。

2023-2029全球3D TLC NAND闪存行业调研及趋势分析报告

2023-2029全球3D TLC NAND闪存行业调研及趋势分析报告

2022年全球3D TLC NAND闪存市场规模约 亿元，2018-2022年年复合增长率CAGR约为%，预计未来将持续保持平稳增长的态势，到2029年市场规模将接近 亿元，未来六年CAGR为 %。

从核心市场看，中国3D TLC NAND闪存市场占据全球约 %的市场份额，为全球最主要的消费市场之一，且增速高于全球。2022年市场规模约 亿元，2018-2022年年复合增长率约为 %。随着国内企业产品开发速度加快，随着新技术和产业政策的双轮驱动，未来中国3D TLC NAND闪存市场将迎来发展机遇，预计到2029年中国3D TLC NAND闪存市场将增长至 亿元，2023-2029年年复合增长率约为 %。2022年美国市场规模为 亿元，同期欧洲为 亿元，预计未来六年，这两地区CAGR分别为 %和 %。

从产品类型方面来看，按收入计， 2022年128层3D-TLC NAND闪存市场份额为 %，预计2029年份额将达到 %。同时就应用来看，固态硬盘在2029年份额大约是 %，未来几年CAGR大约为 %。

全球市场主要3D TLC NAND闪存参与者包括Samsung、Micron Technology、Western Digital (WD)、SK Hynix和KIOXIA等，按收入计，2022年全球前3大生产商占有大约 %的市场份额。

本文调研和分析全球3D TLC NAND闪存发展现状及未来趋势，核心内容如下：

（1）全球市场总体规模，分别按销量和按收入进行了统计分析，历史数据2018-2022年，预测数据2023至2029年。

（2）全球市场竞争格局，全球范围内主要生产商3D TLC NAND闪存销量、收入、价格及市场份额，数据2018-2022年。

（3）中国市场竞争格局，中国主要生产商3D TLC NAND闪存销量、收入、价格及市场份额，数据2018-2022年，包括国际企业及中国本土企业。

（4）全球其他重点国家及地区3D TLC NAND闪存市场竞争格局，如美国、欧洲、日本、韩国、东南亚和印度等核心参与者及其2022年份额。

（5）按产品类型和应用拆分，分析全球与核心国家/地区细分市场规模。

（6）全球3D TLC NAND闪存核心生产地区及其产量、产能。

（7）3D TLC NAND闪存行业产业链上游、中游及下游分析。

本文重点关注如下国家或地区：

北美（美国和加拿大）

欧洲（德国、英国、法国、意大利和其他欧洲国家）

亚太（中国、日本、韩国、中国台湾地区、东南亚、印度等）

拉美（墨西哥和巴西等）

中东及非洲地区（土耳其和沙特等）

按产品类型拆分，包含：

128层3D-TLC NAND闪存

96层3D-TLC NAND闪存

232层3D-TLC NAND闪存

按应用拆分，包含：

固态硬盘

数码相机存储卡

手机存储卡

USB驱动器

其它

全球范围内3D TLC NAND闪存主要厂商：

Samsung

Micron Technology

Western Digital (WD)

SK Hynix

KIOXIA

SWISSBIT

长江存储

ATP Electronics

正文目录

1 市场综述

1.1 3D TLC NAND闪存定义及分类

1.2 全球3D TLC NAND闪存行业市场规模及预测

1.2.1 按收入计，2018-2029年全球3D TLC NAND闪存行业市场规模

1.2.2 按销量计，2018-2029年全球3D TLC NAND闪存行业市场规模

1.2.3 2018-2029年全球3D TLC NAND闪存价格趋势

1.3 中国3D TLC NAND闪存行业市场规模及预测

1.3.1 按收入计，2018-2029年中国3D TLC NAND闪存行业市场规模

1.3.2 按销量计，2018-2029年中国3D TLC NAND闪存行业市场规模

1.3.3 2018-2029年中国3D TLC NAND闪存价格趋势

1.4 中国在全球市场的地位分析

1.4.1 按收入计，2018-2029年中国在全球3D TLC NAND闪存市场的占比

1.4.2 按销量计，2018-2029年中国在全球3D TLC NAND闪存市场的占比

1.4.3 2018-2029年中国与全球3D TLC NAND闪存市场规模增速对比

1.5 行业发展机遇、挑战、趋势及政策分析

1.5.1 3D TLC NAND闪存行业驱动因素及发展机遇分析

1.5.2 3D TLC NAND闪存行业阻碍因素及面临的挑战分析

1.5.3 3D TLC NAND闪存行业发展趋势分析

1.5.4 中国市场相关行业政策分析

2 全球3D TLC NAND闪存行业竞争格局

2.1 按3D TLC NAND闪存收入计，2018-2023年全球主要厂商市场份额

2.2 按3D TLC NAND闪存销量计，2018-2023年全球主要厂商市场份额

2.3 3D TLC NAND闪存价格对比，2018-2023年全球主要厂商价格

2.4 全球第一梯队、第二梯队和第三梯队，三类3D TLC NAND闪存市场参与者分析

2.5 全球3D TLC NAND闪存行业集中度分析

2.6 全球3D TLC NAND闪存行业企业并购情况

2.7 全球3D TLC NAND闪存行业主要厂商产品列举

3 中国市场3D TLC NAND闪存行业竞争格局

3.1 按3D TLC NAND闪存收入计，2018-2023年中国市场主要厂商市场份额

3.2 按3D TLC NAND闪存销量计，2018-2023年中国市场主要厂商市场份额

3.3 中国市场3D TLC NAND闪存参与者份额：第一梯队、第二梯队、第三梯队

3.4 2018-2023年中国市场3D TLC NAND闪存进口与国产厂商份额对比

3.5 2022年中国本土厂商3D TLC NAND闪存内销与外销占比

3.6 中国市场进出口分析

3.6.1 2018-2029年中国市场3D TLC NAND闪存产量、销量、进口和出口量

3.6.2 中国市场3D TLC NAND闪存进出口贸易趋势

3.6.3 中国市场3D TLC NAND闪存主要进口来源

3.6.4 中国市场3D TLC NAND闪存中国市场主要出口目的地

4 全球主要地区产能及产量分析

4.1 2018-2029年全球3D TLC NAND闪存行业总产能、产量及产能利用率

4.2 全球3D TLC NAND闪存行业主要生产商总部及产地分布

4.3 全球主要生产商近几年3D TLC NAND闪存产能变化及未来规划

4.4 全球主要地区3D TLC NAND闪存产能分析

4.5 全球3D TLC NAND闪存产地分布及主要生产地区产量分析

4.5.1 全球主要地区3D TLC NAND闪存产量及未来增速预测，2018 VS 2022 VS 2029

4.5.2 2018-2029年全球主要生产地区及3D TLC NAND闪存产量

4.5.3 2018-2029年全球主要生产地区及3D TLC NAND闪存产量份额

5 行业产业链分析

5.1 3D TLC NAND闪存行业产业链

5.2 上游分析

5.2.1 3D TLC NAND闪存核心原料

5.2.2 3D TLC NAND闪存原料供应商

5.3 中游分析

5.4 下游分析

5.5 3D TLC NAND闪存生产方式

5.6 3D TLC NAND闪存行业采购模式

5.7 3D TLC NAND闪存行业销售模式及销售渠道

5.7.1 3D TLC NAND闪存销售渠道

5.7.2 3D TLC NAND闪存代表性经销商

6 按产品类型拆分，市场规模分析

6.1 3D TLC NAND闪存行业产品分类

6.1.1 128层3D-TLC NAND闪存

6.1.2 96层3D-TLC NAND闪存

6.1.3 232层3D-TLC NAND闪存

6.2 按产品类型拆分，全球3D TLC NAND闪存细分市场规模增速预测，2018 VS 2022 VS 2029

6.3 按产品类型拆分，2018-2029年全球3D TLC NAND闪存细分市场规模（按收入）

6.4 按产品类型拆分，2018-2029年全球3D TLC NAND闪存细分市场规模（按销量）

6.5 按产品类型拆分，2018-2029年全球3D TLC NAND闪存细分市场价格

7 全球3D TLC NAND闪存市场下游行业分布

7.1 3D TLC NAND闪存行业下游分布

7.1.1 固态硬盘

7.1.2 数码相机存储卡

7.1.3 手机存储卡

7.1.4 USB驱动器

7.1.5 其它

7.2 全球3D TLC NAND闪存主要下游市场规模增速预测，2018 VS 2022 VS 2029

7.3 按应用拆分，2018-2029年全球3D TLC NAND闪存细分市场规模（按收入）

7.4 按应用拆分，2018-2029年全球3D TLC NAND闪存细分市场规模（按销量）

7.5 按应用拆分，2018-2029年全球3D TLC NAND闪存细分市场价格

8 全球主要地区市场规模对比分析

8.1 全球主要地区3D TLC NAND闪存市场规模增速预测，2018 VS 2022 VS 2029

8.2 2018-2029年全球主要地区3D TLC NAND闪存市场规模（按收入）

8.3 2018-2029年全球主要地区3D TLC NAND闪存市场规模（按销量）

8.4 北美

8.4.1 2018-2029年北美3D TLC NAND闪存市场规模预测

8.4.2 2022年北美3D TLC NAND闪存市场规模，按国家细分

8.5 欧洲

8.5.1 2018-2029年欧洲3D TLC NAND闪存市场规模预测

8.5.2 2022年欧洲3D TLC NAND闪存市场规模，按国家细分

8.6 亚太

8.6.1 2018-2029年亚太3D TLC NAND闪存市场规模预测

8.6.2 2022年亚太3D TLC NAND闪存市场规模，按国家/地区细分

8.7 南美

8.7.1 2018-2029年南美3D TLC NAND闪存市场规模预测

8.7.2 2022年南美3D TLC NAND闪存市场规模，按国家细分

8.8 中东及非洲

8.8.1 2018-2029年中东及非洲3D TLC NAND闪存市场规模预测

8.8.2 2022年中东及非洲3D TLC NAND闪存市场规模，按国家细分

9 全球主要国家/地区分析

9.1 全球主要国家/地区3D TLC NAND闪存市场规模增速预测，2018 VS 2022 VS 2029

9.2 2018-2029年全球主要国家/地区3D TLC NAND闪存市场规模（按收入）

9.3 2018-2029年全球主要国家/地区3D TLC NAND闪存市场规模（按销量）

9.4 美国

9.4.1 2018-2029年美国3D TLC NAND闪存市场规模（按销量）

9.4.2 美国市场3D TLC NAND闪存主要厂商及2022年份额

9.4.3 美国市场不同产品类型 3D TLC NAND闪存份额（按销量），2022 VS 2029

9.4.4 美国市场不同应用3D TLC NAND闪存份额（按销量），2022 VS 2029

9.5 欧洲

9.5.1 2018-2029年欧洲3D TLC NAND闪存市场规模（按销量）

9.5.2 欧洲市场3D TLC NAND闪存主要厂商及2022年份额

9.5.3 欧洲市场不同产品类型 3D TLC NAND闪存份额（按销量），2022 VS 2029

9.5.4 欧洲市场不同应用3D TLC NAND闪存份额（按销量），2022 VS 2029

9.6 中国

9.6.1 2018-2029年中国3D TLC NAND闪存市场规模（按销量）

9.6.2 中国市场3D TLC NAND闪存主要厂商及2022年份额

9.6.3 中国市场不同产品类型 3D TLC NAND闪存份额（按销量），2022 VS 2029

9.6.4 中国市场不同应用3D TLC NAND闪存份额（按销量），2022 VS 2029

9.7 日本

9.7.1 2018-2029年日本3D TLC NAND闪存市场规模（按销量）

9.7.2 日本市场3D TLC NAND闪存主要厂商及2022年份额

9.7.3 日本市场不同产品类型 3D TLC NAND闪存份额（按销量），2022 VS 2029

9.7.4 日本市场不同应用3D TLC NAND闪存份额（按销量），2022 VS 2029

9.8 韩国

9.8.1 2018-2029年韩国3D TLC NAND闪存市场规模（按销量）

9.8.2 韩国市场3D TLC NAND闪存主要厂商及2022年份额

9.8.3 韩国市场不同产品类型 3D TLC NAND闪存份额（按销量），2022 VS 2029

9.8.4 韩国市场不同应用3D TLC NAND闪存份额（按销量），2022 VS 2029

9.9 东南亚

9.9.1 2018-2029年东南亚3D TLC NAND闪存市场规模（按销量）

9.9.2 东南亚市场3D TLC NAND闪存主要厂商及2022年份额

9.9.3 东南亚市场不同产品类型 3D TLC NAND闪存份额（按销量），2022 VS 2029

9.9.4 东南亚市场不同应用3D TLC NAND闪存份额（按销量），2022 VS 2029

9.10 印度

9.10.1 2018-2029年印度3D TLC NAND闪存市场规模（按销量）

9.10.2 印度市场3D TLC NAND闪存主要厂商及2022年份额

9.10.3 印度市场不同产品类型 3D TLC NAND闪存份额（按销量），2022 VS 2029

9.10.4 印度市场不同应用3D TLC NAND闪存份额（按销量），2022 VS 2029

9.11 中东及非洲

9.11.1 2018-2029年中东及非洲3D TLC NAND闪存市场规模（按销量）

9.11.2 中东及非洲市场3D TLC NAND闪存主要厂商及2022年份额

9.11.3 中东及非洲市场不同产品类型 3D TLC NAND闪存份额（按销量），2022 VS 2029

9.11.4 中东及非洲市场不同应用3D TLC NAND闪存份额（按销量），2022 VS 2029

10 主要3D TLC NAND闪存厂商简介

10.1 Samsung

10.1.1 Samsung基本信息、3D TLC NAND闪存生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

10.1.2 Samsung 3D TLC NAND闪存产品型号、规格、参数及市场应用

10.1.3 Samsung 3D TLC NAND闪存销量、收入、价格及毛利率（2018-2023）

10.1.4 Samsung公司简介及主要业务

10.1.5 Samsung企业最新动态

10.2 Micron Technology

10.2.1 Micron Technology基本信息、3D TLC NAND闪存生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

10.2.2 Micron Technology 3D TLC NAND闪存产品型号、规格、参数及市场应用

10.2.3 Micron Technology 3D TLC NAND闪存销量、收入、价格及毛利率（2018-2023）

10.2.4 Micron Technology公司简介及主要业务

10.2.5 Micron Technology企业最新动态

10.3 Western Digital (WD)

10.3.1 Western Digital (WD)基本信息、3D TLC NAND闪存生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

10.3.2 Western Digital (WD) 3D TLC NAND闪存产品型号、规格、参数及市场应用

10.3.3 Western Digital (WD) 3D TLC NAND闪存销量、收入、价格及毛利率（2018-2023）

10.3.4 Western Digital (WD)公司简介及主要业务

10.3.5 Western Digital (WD)企业最新动态

10.4 SK Hynix

10.4.1 SK Hynix基本信息、3D TLC NAND闪存生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

10.4.2 SK Hynix 3D TLC NAND闪存产品型号、规格、参数及市场应用

10.4.3 SK Hynix 3D TLC NAND闪存销量、收入、价格及毛利率（2018-2023）

10.4.4 SK Hynix公司简介及主要业务

10.4.5 SK Hynix企业最新动态

10.5 KIOXIA

10.5.1 KIOXIA基本信息、3D TLC NAND闪存生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

10.5.2 KIOXIA 3D TLC NAND闪存产品型号、规格、参数及市场应用

10.5.3 KIOXIA 3D TLC NAND闪存销量、收入、价格及毛利率（2018-2023）

10.5.4 KIOXIA公司简介及主要业务

10.5.5 KIOXIA企业最新动态

10.6 SWISSBIT

10.6.1 SWISSBIT基本信息、3D TLC NAND闪存生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

10.6.2 SWISSBIT 3D TLC NAND闪存产品型号、规格、参数及市场应用

10.6.3 SWISSBIT 3D TLC NAND闪存销量、收入、价格及毛利率（2018-2023）

10.6.4 SWISSBIT公司简介及主要业务

10.6.5 SWISSBIT企业最新动态

10.7 长江存储

10.7.1 长江存储基本信息、3D TLC NAND闪存生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

10.7.2 长江存储 3D TLC NAND闪存产品型号、规格、参数及市场应用

10.7.3 长江存储 3D TLC NAND闪存销量、收入、价格及毛利率（2018-2023）

10.7.4 长江存储公司简介及主要业务

10.7.5 长江存储企业最新动态

10.8 ATP Electronics

10.8.1 ATP Electronics基本信息、3D TLC NAND闪存生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

10.8.2 ATP Electronics 3D TLC NAND闪存产品型号、规格、参数及市场应用

10.8.3 ATP Electronics 3D TLC NAND闪存销量、收入、价格及毛利率（2018-2023）

10.8.4 ATP Electronics公司简介及主要业务

10.8.5 ATP Electronics企业最新动态

11 研究成果及结论

12 附录

12.1 研究方法

12.2 数据来源

12.2.1 二手信息来源

12.2.2 一手信息来源

12.3 市场评估模型

12.4 免责声明

表格目录

表1 2018-2029年中国与全球3D TLC NAND闪存市场规模增速对比（万元）

表2 全球3D TLC NAND闪存行业面临的阻碍因素及挑战分析

表3 全球3D TLC NAND闪存行业发展趋势分析

表4 中国市场相关行业政策分析及影响

表5 2018-2023年全球主要厂商3D TLC NAND闪存收入（万元）

表6 2018-2023年全球主要厂商3D TLC NAND闪存收入份额

表7 2018-2023年全球主要厂商3D TLC NAND闪存销量（千件）

表8 2018-2023年全球主要厂商3D TLC NAND闪存销量份额

表9 2018-2023年全球主要厂商3D TLC NAND闪存价格（元/件）

表10 行业集中度分析，近三年（2021-2023）全球3D TLC NAND闪存 CR3（前三大厂商市场份额）

表11 全球3D TLC NAND闪存行业企业并购情况

表12 全球3D TLC NAND闪存行业主要厂商产品列举

表13 2018-2023年中国市场主要厂商3D TLC NAND闪存收入（万元）

表14 2018-2023年中国市场主要厂商3D TLC NAND闪存收入份额

表15 2018-2023年中国市场主要厂商3D TLC NAND闪存销量（千件）

表16 2018-2023年中国市场主要厂商3D TLC NAND闪存销量份额

表17 2018-2023年中国市场3D TLC NAND闪存产量、销量、进口和出口量（千件）

表18 中国市场3D TLC NAND闪存进出口贸易趋势

表19 中国市场3D TLC NAND闪存主要进口来源

表20 中国市场3D TLC NAND闪存主要出口目的地

表21 全球3D TLC NAND闪存行业主要生产商总部及产地分布

表22 2022年全球主要生产商3D TLC NAND闪存产能及未来扩产计划

表23 全球主要地区3D TLC NAND闪存产量及未来增速预测：2018 VS 2022 VS 2029（千件）

表24 2018-2023年全球主要地区3D TLC NAND闪存产量（千件）

表25 2023-2029年全球主要地区3D TLC NAND闪存产量预测（千件）

表26 全球3D TLC NAND闪存主要原料供应商

表27 全球3D TLC NAND闪存行业代表性下游客户

表28 3D TLC NAND闪存代表性经销商

表29 按产品类型拆分，全球3D TLC NAND闪存细分市场规模增速预测（2018 VS 2022 VS 2029）&（按收入，万元）

表30 按应用拆分，全球3D TLC NAND闪存细分市场规模增速预测（2018 VS 2022 VS 2029）&（按收入，万元）

表31 全球主要地区3D TLC NAND闪存市场规模增速预测（2018 VS 2022 VS 2029）&（按收入，万元）

表32 2018-2029年全球主要地区3D TLC NAND闪存收入（万元）

表33 2018-2029年全球主要地区3D TLC NAND闪存销量（千件）

表34 全球主要国家/地区3D TLC NAND闪存市场规模增速预测（2018 VS 2022 VS 2029）&（按收入，万元）

表35 2018-2029年全球主要国家/地区3D TLC NAND闪存收入（万元）

表36 2018-2029年全球主要国家/地区3D TLC NAND闪存收入份额

表37 2018-2029年全球主要国家/地区3D TLC NAND闪存销量（千件）

表38 2018-2029年全球主要国家/地区3D TLC NAND闪存销量份额

表39 Samsung 3D TLC NAND闪存生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

表40 Samsung 3D TLC NAND闪存产品型号、规格、参数及市场应用

表41 Samsung 3D TLC NAND闪存销量（千件）、收入（万元）、价格（元/件）及毛利率（2018-2023）

表42 Samsung公司简介及主要业务

表43 Samsung企业最新动态

表44 Micron Technology 3D TLC NAND闪存生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

表45 Micron Technology 3D TLC NAND闪存产品型号、规格、参数及市场应用

表46 Micron Technology 3D TLC NAND闪存销量（千件）、收入（万元）、价格（元/件）及毛利率（2018-2023）

表47 Micron Technology公司简介及主要业务

表48 Micron Technology企业最新动态

表49 Western Digital (WD) 3D TLC NAND闪存生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

表50 Western Digital (WD) 3D TLC NAND闪存产品型号、规格、参数及市场应用

表51 Western Digital (WD) 3D TLC NAND闪存销量（千件）、收入（万元）、价格（元/件）及毛利率（2018-2023）

表52 Western Digital (WD)公司简介及主要业务

表53 Western Digital (WD)企业最新动态

表54 SK Hynix 3D TLC NAND闪存生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

表55 SK Hynix 3D TLC NAND闪存产品型号、规格、参数及市场应用

表56 SK Hynix 3D TLC NAND闪存销量（千件）、收入（万元）、价格（元/件）及毛利率（2018-2023）

表57 SK Hynix公司简介及主要业务

表58 SK Hynix企业最新动态

表59 KIOXIA 3D TLC NAND闪存生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

表60 KIOXIA 3D TLC NAND闪存产品型号、规格、参数及市场应用

表61 KIOXIA 3D TLC NAND闪存销量（千件）、收入（万元）、价格（元/件）及毛利率（2018-2023）

表62 KIOXIA公司简介及主要业务

表63 KIOXIA企业最新动态

表64 SWISSBIT 3D TLC NAND闪存生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

表65 SWISSBIT 3D TLC NAND闪存产品型号、规格、参数及市场应用

表66 SWISSBIT 3D TLC NAND闪存销量（千件）、收入（万元）、价格（元/件）及毛利率（2018-2023）

表67 SWISSBIT公司简介及主要业务

表68 SWISSBIT企业最新动态

表69 长江存储 3D TLC NAND闪存生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

表70 长江存储 3D TLC NAND闪存产品型号、规格、参数及市场应用

表71 长江存储 3D TLC NAND闪存销量（千件）、收入（万元）、价格（元/件）及毛利率（2018-2023）

表72 长江存储公司简介及主要业务

表73 长江存储企业最新动态

表74 ATP Electronics 3D TLC NAND闪存生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

表75 ATP Electronics 3D TLC NAND闪存产品型号、规格、参数及市场应用

表76 ATP Electronics 3D TLC NAND闪存销量（千件）、收入（万元）、价格（元/件）及毛利率（2018-2023）

表77 ATP Electronics公司简介及主要业务

表78 ATP Electronics企业最新动态

图表目录

图1 3D TLC NAND闪存产品图片

图2 2018-2029年全球3D TLC NAND闪存行业收入及预测（万元）

图3 2018-2029年全球3D TLC NAND闪存行业销量（千件）

图4 2018-2029年全球3D TLC NAND闪存价格趋势（元/件）

图5 2018-2029年中国市场3D TLC NAND闪存收入及预测（万元）

图6 2018-2029年中国3D TLC NAND闪存行业销量（千件）

图7 2018-2029年中国市场3D TLC NAND闪存总体价格趋势（元/件）

图8 2018-2029年中国市场3D TLC NAND闪存占全球总收入的份额

图9 2018-2029年中国市场3D TLC NAND闪存销量占全球总销量的份额

图10 全球3D TLC NAND闪存行业主要参与者份额变化，2021 VS 2022 VS 2023（按收入）

图11 全球3D TLC NAND闪存市场参与者，2022年第一梯队、第二梯队和第三梯队市场份额

图12 中国市场3D TLC NAND闪存主要参与者份额变化，2021 VS 2022 VS 2023（按收入）

图13 中国市场3D TLC NAND闪存参与者，2022年第一梯队、第二梯队和第三梯队市场份额

图14 2018-2023年中国市场规模进口与国产厂商，按收入计3D TLC NAND闪存份额对比

图15 2022年中国本土厂商3D TLC NAND闪存内销与外销占比

图16 2018-2029年全球3D TLC NAND闪存行业总产能、产量及产能利用率

图17 全球市场主要地区3D TLC NAND闪存产能份额分析: 2022 VS 2029

图18 2018-2029年全球主要生产地区及3D TLC NAND闪存产量市场份额

图19 3D TLC NAND闪存行业产业链

图20 3D TLC NAND闪存行业采购模式分析

图21 3D TLC NAND闪存行业销售模式分析

图22 3D TLC NAND闪存销售渠道：直销和经销渠道

图23 128层3D-TLC NAND闪存

图24 96层3D-TLC NAND闪存

图25 232层3D-TLC NAND闪存

图26 按产品类型拆分，2018-2029年全球3D TLC NAND闪存细分市场规模（按收入，万元）

图27 按产品类型拆分，2018-2029年全球3D TLC NAND闪存市场份额（按收入）

图28 按产品类型拆分，2018-2029年全球3D TLC NAND闪存细分市场销量（千件）

图29 按产品类型拆分，2018-2029年全球3D TLC NAND闪存市场份额（按销量）

图30 按产品类型拆分，2018-2029年全球3D TLC NAND闪存细分市场价格（元/件）

图31 固态硬盘

图32 数码相机存储卡

图33 手机存储卡

图34 USB驱动器

图35 其它

图36 按应用拆分，2018-2029年全球3D TLC NAND闪存细分市场规模（按收入，万元）

图37 按应用拆分，2018-2029年全球3D TLC NAND闪存市场份额（按收入）

图38 按应用拆分，2018-2029年全球3D TLC NAND闪存细分市场销量（千件）

图39 按应用拆分，2018-2029年全球3D TLC NAND闪存市场份额（按销量）

图40 按应用拆分，2018-2029年全球3D TLC NAND闪存细分市场价格（元/件）

图41 2018-2029年全球主要地区3D TLC NAND闪存收入份额

图42 2018-2029年全球主要地区3D TLC NAND闪存销量份额

图43 2018-2029年北美3D TLC NAND闪存市场规模预测（按收入，万元）

图44 2022年北美3D TLC NAND闪存市场份额（按收入），按国家细分

图45 2018-2029年欧洲3D TLC NAND闪存市场规模预测（按收入，万元）

图46 2022年欧洲3D TLC NAND闪存市场份额（按收入），按国家细分

图47 2018-2029年亚太3D TLC NAND闪存市场规模预测（按收入，万元）

图48 2022年亚太3D TLC NAND闪存市场份额（按收入），按国家/地区细分

图49 2018-2029年南美3D TLC NAND闪存市场规模预测（按收入，万元）

图50 2022年南美3D TLC NAND闪存市场份额（按收入），按国家细分

图51 2018-2029年中东及非洲3D TLC NAND闪存市场规模预测（按收入，万元）

图52 2018-2029年美国3D TLC NAND闪存销量预测（千件）

图53 2022年美国市场3D TLC NAND闪存参与者企业市场份额占比（按销量）

图54 美国市场不同产品类型 3D TLC NAND闪存份额（按销量），2022 VS 2029

图55 美国市场不同应用 3D TLC NAND闪存份额（按销量），2022 VS 2029

图56 2018-2029年欧洲3D TLC NAND闪存销量预测（千件）

图57 2022年欧洲市场3D TLC NAND闪存参与者企业市场份额占比（按销量）

图58 欧洲市场不同产品类型 3D TLC NAND闪存份额（按销量），2022 VS 2029

图59 欧洲市场不同应用 3D TLC NAND闪存份额（按销量），2022 VS 2029

图60 2018-2029年中国3D TLC NAND闪存销量预测（千件）

图61 2022年中国市场3D TLC NAND闪存参与者企业市场份额占比（按销量）

图62 中国市场不同产品类型 3D TLC NAND闪存份额（按销量），2022 VS 2029

图63 中国市场不同应用 3D TLC NAND闪存份额（按销量），2022 VS 2029

图64 2018-2029年日本3D TLC NAND闪存销量预测（千件）

图65 2022年日本市场3D TLC NAND闪存参与者企业市场份额占比（按销量）

图66 日本市场不同产品类型 3D TLC NAND闪存份额（按销量），2022 VS 2029

图67 日本市场不同应用 3D TLC NAND闪存份额（按销量），2022 VS 2029

图68 2018-2029年韩国3D TLC NAND闪存销量预测（千件）

图69 2022年韩国市场3D TLC NAND闪存参与者企业市场份额占比（按销量）

图70 韩国市场不同产品类型 3D TLC NAND闪存份额（按销量），2022 VS 2029

图71 韩国市场不同应用 3D TLC NAND闪存份额（按销量），2022 VS 2029

图72 2018-2029年东南亚3D TLC NAND闪存销量预测（千件）

图73 2022年东南亚市场3D TLC NAND闪存参与者企业市场份额占比（按销量）

图74 东南亚市场不同产品类型 3D TLC NAND闪存份额（按销量），2022 VS 2029

图75 东南亚市场不同应用 3D TLC NAND闪存份额（按销量），2022 VS 2029

图76 2018-2029年印度3D TLC NAND闪存销量预测（千件）

图77 2022年印度市场3D TLC NAND闪存参与者企业市场份额占比（按销量）

图78 印度市场不同产品类型 3D TLC NAND闪存份额（按销量），2022 VS 2029

图79 印度市场不同应用 3D TLC NAND闪存份额（按销量），2022 VS 2029

图80 2018-2029年中东及非洲3D TLC NAND闪存销量预测（千件）

图81 2022年中东及非洲市场3D TLC NAND闪存参与者企业市场份额占比（按销量）

图82 中东及非洲市场不同产品类型 3D TLC NAND闪存份额（按销量），2022 VS 2029

图83 中东及非洲市场不同应用 3D TLC NAND闪存份额（按销量），2022 VS 2029

图84 研究方法

图85 主要采访目标

图86 自下而上Bottom-up验证

图87 自上而下Top-down验证

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