曾经差点被放弃，如今芯片业务却成三星电子“发动机”

芯片存储器价格的上涨让不少硬件厂商“苦不堪言”，但对于三星来说，却成为整个电子业务的“发动机”，这也让三星芯片排位在今年第二季度一举超过老大英特尔并在单季利润上“逆袭”苹果。

“竞争对手没有充分抓住Note 7的崩溃，而三星已经从半导体和显示器中获利。”EuGEne投资和证券分析师Lee Seung-woo说。

今年第二季度(4-6月)三星的营业利润达126.7亿美元，同比增长72.7%，净利润约合99.3亿美元，其中半导体部门销售额157.99亿美元，同比增长46.5%，营业利润72.16亿美元同比增长204.2%。

“受益于行业缺货以及元器件上涨趋势，三星的这一增长将会持续一段时间。”Gartner研究副总裁盛陵海对第一财经记者说。

事实上，虽然现在芯片业务正为三星电子创造源源不断的利润，但在40年前，三星进军芯片行业却并非一帆风顺。当时掌管三星的还是李健熙的父亲，公司主业是食品、纺织品以及物流，并且刚刚开始在国内生产黑白电视机。所以当李健熙表示希望在公司推动进军半导体业务时却受到了来自三星管理层的质疑，但他最终说服了自己的父亲。

1992年，三星成为首家开发出64Mb DRAM内存芯片的公司，遥遥领先于日本竞争对手。现在，三星在全球DRAM芯片市场的份额约为50%，在全球存储芯片市场的份额约为38%。

“非议下” 成立芯片部门

去年第一季度，三星的芯片营收仅占英特尔的30%多，而利润上也与苹果差了不止一个档位。而到了今年一季度，三星的芯片营收已与英特尔不相上下。而在最新的二季度财报中，三星半导体收入超过英特尔10亿美元。

对于这个结果，行业内并不意外。IC Insights提供的数据报告指出，三星芯片销售强劲增长的关键在于DRAM和NAND闪存价格的攀升。IC Insights认为，这两种闪存价格在二季度可能会有降温，但是全年涨幅仍然较为客观，预计DRAM价格全年涨幅约39%，NAND则将上涨25%。

而三星正是DRAM和NAND市场上的领头羊。

NAND Flash和DRAM是存储芯片中比较常见的技术，NAND Flash闪存是一种非易失性存储技术，即断电后仍能保存数据，比如手机上16G/32G/64G的闪存和电脑上的固态硬盘用的就是NAND Flash。DRAM是动态随机存取存储器，只能将数据保持很短的时间，而且关机就会丢失数据，电脑上4G/8G/16G内存采用的就是DRAM。

目前，NAND Flash市场被三星与东芝联合的ToggleDDR阵营和英特尔与镁光为首的ONFI阵营把持，三星、东芝、闪迪、镁光、SK海力士等国外巨头占据80%以上的市场份额，其中三星可以被称为“绝对霸主”，市场份额约38%。

而在DRAM市场，三星、SK海力士、镁光占据了主要市场份额。在2016年第四季度，三星的市场占有率达47.5%，SK海力士的市场份额为27.3%，镁光的市场份额为19.4%。相比之下，市场份额排名四到六位的台系厂商的市场份额就比较有限了，南亚科的市场份额为3.1%，邦华电子和力晶科技的市场份额分别为1.3%和0.8%。

存储芯片价格上涨背后的直接原因是供不应求，比如苹果、OPPO、华为、小米，包括三星手机自身都在抢NAND Flash产能，进而导致供应链非常紧张，并且受制于良率，产能无法满足市场需求。所以即便是遭遇Note 7事件重创，但拥有“存储王国”的三星却在利润上“越发滋润”。

不过，在40多年前，三星公司的决策层却差一点就放弃了这棵“摇钱树”。

据了解，当时三星的主业仍然是食品、纺织品以及物流，并且刚刚开始在国内生产黑白电视机。但作为“接班人”的李健熙在公司推动进军半导体业务时却受到了来自三星管理层的质疑，当时掌管三星的还是李健熙的父亲，从芯片行业的投入比来看，这的确不是一个可以在几年就看到收益的行业。

但李健熙却十分看好芯片行业，并在1974年自掏腰包收购了当时陷入财务困境的韩国半导体公司50%股份。三星半导体部门一开始为手表生产芯片。1980年，三星半导体部门并入三星电子。

与欧美大型半导体公司通过制定标准的模式来掌握市场不同，三星在半导体上通过整合能力来获得快速响应市场的能力。从被李健熙“接手”后，三星半导体开始模仿着日本企业们搭建“整机+关键零组件”的垂直整合模式。不同的是，三星最终做得更为彻底、更具效率，也逐渐推动三星在该市场的地位不断走强。

成为芯片业老大，但能维持多久?

可以看到，从起初日本企业背后的“好学生”，到垂直整合模式的“最佳代言人”，三星在半导体业务上蓄势已久，凭借着大规模精密制造而形成的绝对性价比优势，三星早在2011年就在存储芯片领域和闪存领域拿下了销售额利润的双料第一。而在今年，三星终于成为全球最大芯片制造商，结束英特尔25年霸主地位。

三星是那种对手，虽然知道很厉害，但真正等到它清晰地出现在雷达屏幕上时，却已经没有什么太好的办法。

曾经有评论人士称三星可以将日本、台湾地区的电子业者作为三星的“水库”：当供应链产能紧缩，三星放单吸量，狙击其他终端品牌对手，而当行业产能过剩时，三星则“开闸泄洪”，只收自家订单，将其他关键零组件业者抛于水深火热中。

在2008年，面板工业出货急缩，三星电视业务更多采购自家出产的面板，抛弃了台湾的面板业者，任由其自行挣扎;当2009年时，三星又突然向台湾面板业抛出大笔订单吸货，使得中国大陆整机厂商陷于面板缺货窘境。而最近的一个案例可能来自于华为手机的“闪存门”事件。虽然没有挑明，但华为在供应链上受制于三星的现状在很长一段时间都难以改善。

比起其他欧美厂商，三星快速的脚步也让对手常常猝不及防。

三星的学习、进步能力非常强，凭借庞大布局，接触各类外部合作者。以逻辑芯片领域为例，过去在很多领域，三星一直采取“中低端采用外部芯片，高端芯片自己做”的策略，而在和外部芯片供应商合作的基础上不断向外部供应商学习，在具备了多核技术产品和IP后才选择进入，随后进行大笔投资。

“从战略来上讲，这几年三星很成功，那就是先做周边的标准产品，比如存储器芯片，比如面板等等，因为这些都需要规模，拼的是金钱，拼的持续投资。”芯片行业资深专家顾文军此前对第一财经记者表示，这是战术对一个后进入的高科技公司来讲，是非常正确的。三星可以通过并购，购买IP等多种方式，通过自己的持续发展，尤其是在产业低潮的时候加大投资。

这种方式的好处在于，由于供应链掌握在自己身上，无论是成本还是产品周期都处于可控的范围内。以手机领域为例，三星不仅仅自己制造手机，还会设计制造手机芯片、内存、闪存、屏幕甚至手机外壳，尤其是CPU、屏幕和闪存这样的核心技术都有自己的设计生产技术，但价格上却比国内厂商还便宜。

“从零做起，但持之以恒，终于拖垮了竞争对手，并且通过对存储芯片和面板以及Foundry和逻辑芯片的努力 逐渐掌控了整个电子产业链。”顾文军对记者说。

但也有分析师认为英特尔不会将自己第一的位置“送出去”太久，而三星所面临的挑战更不可能只有英特尔一家。

Gartner研究副总裁盛陵海则对记者表示：由于内存芯片价格的提高而导致PC和智能手机厂商需要付出更高的成本，这将会进一步加大中国政府对半导体产业投资的决心。Gartner预测在2020年前，来自中国的存储器芯片将会有机会进入目前韩国、日本和美国企业独占的市场，并掀起新的竞争。

近期最新的消息是，日本东芝公司已就出售其内存芯片业务重启与富士康的谈判，这使得日本政府牵头的集团不再作为优先考虑对象。据悉，东芝的NAND闪存芯片应用广泛，是智能手机、电脑、服务器等电子设备的重要部件。

而三星自身的问题是，芯片行业始终是一个投资规模较大的行业，多个产业布局也许从一定意义上也会分食三星的精力，而在市场风向快速切换的半导体行业，投资也可能意味着颗粒无收。

不过，目前来看，三星依然对外展现除了“高调出击”的姿态。

前几个月，三星高管表示希望把芯片代工业务的市场份额从目前的7.9%提高到25%，这意味着它将从当前芯片代工老大台积电口里抢走部分市场，目前后者占有50.6%的市场份额。以至于台积电董事长张忠谋要用“700磅大猩猩”来形容三星的实力。

台积电与三星的晶圆代工争夺战详解

本文来自半导体行业观察（ID：icbank），文|张健。

据IC Insights统计，2017年，全球前八大晶圆代工厂占总市场份额的88％。其中，台积电继续占据主导地位，稳居第一。

八大代工厂中，三星是唯一的IDM厂商。虽然2017年仅增长4％，但仍然是最大的IDM代工厂。

数据来源：IC Insights

Foundry业务是三星的核心版块，这些年在与台积电争夺先进制程工艺市场话语权方面，下足了功夫，也一直是业界的热门话题。

近些年，作为巨无霸级别的IDM，三星一直觉得其晶圆代工业务水平还不够好，视行业霸主台积电为“眼中钉”，并通过大力投资、独立代工业务、挖人等措施，不断完善其晶圆代工技术能力和客户认可度。

2015~2016年，随着三星Foundry先进制程能力的逐步成熟，其从台积电那里夺得了不少大客户订单，收入颇丰。彼时的智能手机市场处于平台期（开始出现衰退，但对相关产业链的影响有滞后效应），对于相关芯片的需求量还是比较旺盛。这两方面的因素，使得三星Foundry在2016年出现了大幅度的增长。

而到了2016~2017年，随着台积电先进制程的进一步成熟，三星Foundry部分大订单又被台积电抢了回去；此外，全球智能手机市场全面衰退，其负面效应也开始显现，对相关先进制程芯片的需求大减。可以说，这两个因素是导致三星Foundry在2017年销售额同比增幅（4%）大幅下降的主因。

2018年初，在韩国首尔举办的三星晶圆代工论坛上，三星相关负责人表示：“今年的目标是到年底，将晶圆代工的市占率从第四名提升到第二名，超越联电和格芯。未来则打算超越台积电”。

2017年，三星晶圆代工部门的营收为46亿美元、市占率为6%。根据IC Insights统计，2018年，台积电将实现347.65亿美元的营收，排在第二位的GlobalFoundries营收为66.4亿美元，而今年三星晶圆代工营收有望增至100亿美元，市占将升至14%。这样就超过了GlobalFoundries，排在台积电之后，位列第二。

不过，报告同时指出，三星市占提高，主要是拆分晶圆代工部门的效应，并非业绩真有大幅成长。由于三星的晶圆代工部门自立门户，不再隶属于系统LSI业务，因此，生产三星自家的Exynos手机芯片，算在三星的晶圆代工营收当中，市占率因此猛增。

资本支出

作为具有高技术含量的重资产业务，Foundry需要的投入的资金量巨大。

2017年，晶圆代工业内前五大厂商的资本支出之和占到了全行业资本支出的95.6%之多，台积电和三星的资本支出占全球Foundry厂的70%。而台积电一家就占据半壁江山，一直在大力建厂扩产，不断巩固其行业老大地位。

三星方面，其90nm制程节点的研发费用为2.8亿美元，而20nm的研发费用则飙升到了14亿美元，这还不包括后期的新生产线生产费用和建厂费用。因此，先进制程研发逐渐成为了巨头的游戏，其结果就是：具备130nm制程生产能力的厂家有22家，而能够以16/14nm制程技术进行晶圆代工的厂商数量锐减到了5家。而具备10nm、7nm，以及更先进制程技术能力的厂商，也只剩下了台积电、三星和英特尔这3家。因为进行7nm、5nm的研发费用过于高昂，如果没有足够量、稳定的客户支撑，只能是巨亏，所以，GlobalFoundries和UMC于今年先后退出了10nm及更先进制程工艺的争夺战。

先进制程比拼

IC Insights资料显示，2017年全球晶圆代工销售额为623.1亿美元，其中16/20nm及以下先进制程占比为24%，约150亿美元。IDM与代工市场份额平分秋色。

在先进制程方面，台积电处于绝对领先地位，三星位居其次。台积电在2011年便攻克了 28nm HKMG制程，之后先进制程发展迅速，其7nm制程已于2018下半年实现量产，预计2019年收入占比将超过20%。5nm将于2019年4月进行风险试产，预计在2020年实现量产。而三星宣布于2018下半年投产7nm，5nm及以下的先进制程也在规划中。

图：台积电与三星先进制程技术发展路线（来源：中金公司）

晶圆代工先进制程市场一直保持高度垄断的格局。目前全球具备10nm制程工艺量产能力的只有台积电和三星两家，而三星作为全能型 IDM 厂商，又与自己的代工客户有一定的竞争关系，拥有手机市场以及自研的Exynos系列SoC芯片作为谈判筹码，对合作客户来说有不小压力。

手机SoC芯片是顶尖制程的最主要应用领域。在全球主要SoC设计厂商中，苹果的处理器曾在三星代工，目前全部在台积电代工，高通的旗舰芯片骁龙800系列以及中高端芯片骁龙 600系列在台积电和三星都有下单；联发科的SoC芯片截至目前全部在台积电代工。三星电子的Exynos系列SoC全部在三星代工，华为海思的SoC芯片截至目前全部在台积电代工。

总体来看，台积电和三星垄断了使用先进制程的手机SoC芯片代工。

在晶体管密度方面

据悉，台积电16nm制程的芯片，每平方毫米约有2900万个晶体管，三星14nm的芯片每平方毫米有3050万个晶体管，栅极长度方面，台积电的是33nm，三星的是30nm。

10nm方面，台积电的晶体管密度为每平方毫米4810万个，三星的是每平方毫米5160 万个。

14nm方面，三星的鳍片高度为49nm，台积电的鳍片高度约为44nm。

尽管命名有差别，但台积电和三星的技术水平总体是并驾齐驱的，从各项指标来看，预计2019年量产的台积电7nm EUV版（N7+）、三星7nm的各项参数基本相近。

目前，台积电初代7nm（未采用EUV）已经量产，是市面已量产的最先进制程，时间上具有先发优势，该优势至少能保持到2019年（竞争对手开始量产），且2019年台积电仍有望率先量产EUV版制程，以保持先发优势。预计台积电2018年量产的7nm芯片超过50款，包括CPU、GPU、AI加速芯片、矿机ASIC、网络、游戏、5G、汽车芯片等。

在EUV使用方面

台积电与三星是ASML前两大订购客户。

目前，台积电的EUV设备最多，有10台，是ASML最大客户，三星次之，有6台。EUV作为7nm以下制程必备工艺设备，对厂商最新制程量产具有至关重要的作用。由于对精度要求极高，台积电与ASML在研发上有深入合作。

台积电迭代速度快

半导体制造技术步入14/16nm节点之后，需要采用FinFET工艺来抑制晶体管漏电和可控度降低的问题，由此导致技术开发难度和资本投入都大幅度增加，因此这一门槛也被视为先进制程技术的准入标准。台积电的28nm制程从2011年开始量产，领先竞争对手3~5 年，并从2014年开始量产16/20nm的，之后就进入了快速增长期，到2015年两种制程的占比已经达到49%。

台积电为了充分发挥技术优势，非常注重先进制程量产后的迅速扩容。如台积电的130nm制程在2003年投入量产后，其营收占比仅用一年时间就从0陡升到28%；28nm制程的营收占比在2011年投入量产后，同样只用了一年就从2%爬升到22%。迅速扩张先进产能帮助台积电在每一个先进制程节点都能快速抢占客户资源、扩大先发优势，并使其产能结构明显优于同业竞争对手，这样，更高的产品附加值带来了更高的毛利率。

图：2017年台积电先进制程的营收占比

三星IDM模式的缺陷

三星是2017年全球营收排名第一的半导体公司，全年营收高达435.4 亿美元，其主要业务包括CE（Consumer Electronics，消费电子）、IM（IT & Mobile Communications）以及与半导体制造相关的DS（Device Solution，设备解决方案）三大部分。

从三星电子过去3年的营收结构来看，其DS业务的扩张速度最为明显，2017年第四季度，其DS部门营收占总营收比重超过40%，成为三星电子的两大支柱业务之一。

DS业务又细分为半导体和显示设备，其晶圆代工部门就在半导体细分业务中。2017年三星电子的晶圆代工营收只有44亿美元，在三星电子DS总营收中仅占13%。由于三星电子是 IDM，其设备投入和资源要优先服务于三星电子的DRAM和NAND Flash等存储产品的生产，能够分配给晶圆代工部门的资源相对有限。

三星电子代工部门另一个问题则是行业竞争问题，三星业务范围广泛，诸如苹果、高通等主要客户本身也是三星电子的竞争对手，即便知识产权和专利得到良好保护，也不能保证供应链的灵活自主和上层竞争带来的影响。比如苹果的A4~A7系列处理器均在三星代工，2011年双方爆发系列专利诉讼后，苹果将A8转单至台积电代工，A9分别交由台积电和三星代工，A10又是全部由台积电代工。

由于上述原因，三星电子的代工部门虽然在制程技术的进展上和台积电不分伯仲，但其背景决定了它很难成为晶圆代工领域的巨无霸。

因此，三星于2017年决定将晶圆代工业务独立出来，以进一步提升其市场竞争力。

综上，为了提升竞争力，三星在调整晶圆代工的业务结构，而台积电依然在不断巩固自身的优势，明后两年这两强的市场争夺战将更加有看头。

文/半导体行业观察 张健

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