「图」旺宏电子将于明年下半年量产48层3D NAND 目标成为行业领导者

旺宏电子（Macronix）在本月9日举办的30周年庆典活动中，公司董事长吴敏求（Miin Wu）表示将于2020年下半年开始量产48层3D NAND存储器，并且已经收到了客户（外界推测应该是任天堂）的订单。此外他还表示公司计划在2021年量产96层，在2022年量产192层3D NAND存储器。

图片来自于 UDN

旺宏并未透露其3D NAND的组织结构。目前公司的业务已经非常广泛的，为除颤器、大疆无人机、各种游戏是主机、Fitbit智能手表、华为5G基站、NVIDIA的自动驾驶等设备生产和提供内存。在成立30年里，旺宏已经在ROM和Nor flash领域占据全球第一，公司的下个目标是成为NAND Flash的全球领导者。

旺宏成立 30 年，目前已在 ROM 、 Nor flash 拿下全球第一的地位，下一个目标则是要拿下 Nand flash 的全球领导地位，吴敏求也立下目标，要在 20 年内，成为 Nand flash 的领导厂商。另外，旺宏NAND Flash切入2D SLC和MLC NAND通过嵌入式（eMMC）应用，成功在智能手机，工业，医疗和车用都赢得很多客户引入。

吴敏求也看好未来在医疗、工业和汽车电的发展，这部分算是高阶的产品，也较不受价格竞争的威胁，吴敏求认为，这三大领域旺宏发展的时间虽不长但进展很快，目前占比重约 25% 的水准，长期吴敏求目标此三领域可达 50% 的水准。

在医疗领域，旺宏看好可贴身用在病患上的血糖测试贴片以及心电图贴片，这都是耗材用量大，而且要求相当高，心电图的耗材 甚 至要求 0 杂讯，这部分没别的供应商可以达到；至于在目前遍地都设置的 AED 电击器，旺宏也与主要的日本大厂合作，几乎已拿下 70-80% 的市占率。

在工业领域，吴敏求认为，此部分应用很广，在 pos 机、 ATM 、空拍机、自动贩卖机都有旺宏的 Nor flash ；而在汽车领域，旺宏包括与欧美日汽车电子大厂合作，也在自驾车领域已合作 1-2 年，包括与 sony 、瑞萨跟 NVIDIA 都是长期合作。

中兴缺芯的启示：中国制造从做大到做强所需回答的关键问题

图片来源：视觉中国

上世纪80年代，中国通讯市场用的全是进口设备，当时行业内流传着“七国八制”的说法，因为总共有8种制式的机型，分别来自7个国家：日本NEC和富士通、美国朗讯、瑞典爱立信、德国西门子、法国阿尔卡特、比利时BTM和加拿大北电。

1991年，38岁的郑州解放军信息工程学院院长邬江兴主持研制出了HJD04（简称04机）万门数字程控交换机，忙时处理能力是德国西门子的三倍，一举打破了“七国八制”的技术垄断，奠定了中国通讯设备行业的技术基石。

1985年，43岁的西安航天691厂技术科长侯为贵来到深圳，创办了一家组装话机和电风扇的企业。90年代初，针对农村市场推出了第一代程控交换机，赚到了第一桶金。1993年，这家企业通过改制成为了今天的中兴通讯。

中兴创业初期，右三为侯为贵；资料来源：天风证券研究所

同年，华为自主研发出了C&C08（简称08机）万门交换机，彻底打破“七国八制”的垄断，本土通讯设备厂商开始崛起。

研发08机之前，任正非站在5楼会议室的窗边沉静地对全体干部说：“这次研发如果失败了，我只有从楼上跳下去，你们还可以另谋出路。”

凭借着04机打下的技术基础和“创一代”置之死地而后生的拼搏精神，中国通讯设备行业迅速崛起了四家企业——“巨大中华”，分别是北京的巨龙、大唐，深圳的中兴、华为，后来家底最厚的巨龙首先被历史辗为尘埃。

不到十年的时间，当年的“七国八制”被“巨大中华”以无法企及的速度扫地出门，中国的大型程控交换机实现了从模仿引进到自主研发的跨越。当年靠组装话机和电风扇起家的中兴通讯，如今成为了中国第二、全球第四的通信设备供应商。

当年的“七国八制”，如今只剩下朗讯阿尔卡特（16年并入诺基亚）和爱立信。

2018年2月13日，美国情报部门以“国家安全”为由，呼吁美国人不要用中兴手机。2018年4月16日，美国商务部以“中兴未履行和解协定中的部分协议”为由，宣布禁止美国企业向中兴销售元器件至2025年。

30年，历史走了一个轮回。

30年前，中兴在“七国八制”的围剿中起步，在技术封锁中诞生。30年后，中兴又回到了技术封锁的原点。当年的中国制造几乎处处被卡脖子，虽然今非昔比，京东方已经突破了“少屏”，但中兴仍然被美国的芯片、核心零部件以及操作系统卡住了脖子。

说中国在芯片上完全依靠进口，其实是妄自菲薄了，中国在芯片领域已经做出了一些成绩 ：华为不计成本投入海思做芯片，消费电子端的海思麒麟系列芯片已进入全球第一梯队；紫光股份收购了展讯、RDA、OmniVision，大力引进核心技术和人才；中芯国际挖来三星和台积电的元老梁孟松加速技术攻关；中国超算神威的CPU是上海国家高性能集成电路设计中心研发的SW26010。

不过，在高端芯片以及精密设备上要突破技术封锁，实现国产替代，中国制造仍然有很长的路要走。

以中兴为例，中兴的三大主营业务：基站、光通信、手机，其中基站的上游芯片、射频基本依赖进口，光通信的高速芯片（DSP）也主要靠进口，手机的高端芯片和存储也是以进口为主。

中兴的困难一定程度上代表了中国制造的现状——够大不够强。

有人说“中国制造参与全球分工，做大依靠的是劳动力廉价的比较优势，做强既无可能也无必要，用政策补贴做强是一种效率损失”，遗憾的是这种简单的经济学想法并不符合现实世界。

大而不强的中国制造被颠覆的例子比比皆是，中国的CRT彩电工业一度做到全球市占率第一，但遇到液晶的技术替代时被打得措手不及，原因是中国彩电工业与新技术的演进过程基本绝缘，既不了解液晶技术的进展，也难理解新技术的影响。

可是从做大到做强并不容易，2013年CCTV2拍了一部纪录片叫《大国重器》，第1集的名字叫《国家博弈》，其中有句话是某装备制造厂的厂长说的：“做大容易，有钱就能扩张规模，但是要做强、做到质量完全可控，这不是一年两年的功夫。”

中兴的困难既不是中国制造的个例，也不能以偏概全为中国制造的代表 ，至少和它的对手华为比，差距不止一个海思——据双方年报显示，2017年华为的销售收入是中兴的近6倍，净利润超过10倍，研发费用约为7倍。

最近十年，中国制造做强的曙光初现，出现了一批领跑者和创新者，比如通讯设备中的华为，智能手机中的华米OV，国产芯片中的海思，视频安防中的海康大华，云计算中的阿里，无人机中的大疆，轨道交通中的中车集团，声学电子元件中的歌尔瑞声，显示面板中的京东方，动力电池中的宁德时代等。

研究过这些企业的历史就会知道做大和做强并不是独立的，不经历市场份额的扩大很难做强，但是规模并非是做强的本质，从做大到做强，关键的问题是：是否在技术密集型行业和产业链的高附加值阶段发生了进口替代？是否迈向价值链的中高端？是否掌握了技术能力并能够迭代创新？

第一问：中国制造是否在技术密集型行业发生了进口替代？

答案在上一期《哪些中国制造正在做大》，在技术密集型行业里，进口替代率较高的中国制造包括：制药，电气设备，汽车，运输设备，计算机、电子、光学产品，石油炼焦，化学化工等。细分行业中，进口替代率较高的还包括：光电技术、集成电路、计算机通信、航空航天、汽车零部件、仪器仪表、机电设备、环保机械、塑料橡胶、有机化学等。

2014年中国各行业进口替代率排名（本国消费驱动的本国总产出比全球总产出）；资料来源：WIND，天风证券研究所

然而，进口替代率高只代表做大，并不代表做强。 中兴是中国第二、全球第四的通信设备供应商（资料来源：各公司财报），但基站的芯片、射频，光通信的高速芯片，手机的高端芯片和存储基本上都靠进口。以汽车制造为例，轮胎、玻璃、内饰、车灯、密封条、安全气囊几乎都能完全自主，但是自动变速箱、发动机电控系统、汽车电子等核心零部件的国产化率仍然较低，汽车芯片更是国产的禁区。

当前中国核心集成电路的国产芯片占有率；资料来源：《2017年中国集成电路产业现状分析》，天风证券研究所

第二问：中国制造到底在全球价值链的什么位置？

中国制造在全球价值链分工有两个特点：一是中国制造的价值链长，二是中国制造的附加值率低。

一个产业的价值链越长，说明这个产业的全球化程度越高，分工越精细，附加值就越低，这就好比是奥运会，一个项目参加的国家越多，中国夺金的难度就越大，像马术这种少数国家参加的项目，中国努力一下反而可能突破。

在《哪些中国制造正在做大》说过：

虽然中国在最低端制造占比已经很低，但市占率较高的制造业多数属于中低度技术密集型，处于价值链的中下游，而中高度技术密集型的制造业还不够多。价值链越短，附加值反而越高，意味着产业链的整合程度高，通常技术密集度也高。

中国产业价值链长度 vs 附加值率；资料来源：WIND，天风证券研究所

所以中国制造主要就是两个方向：

往价值链短的行业集聚，比如知识和技术密集的高端制造，然后把价值链长的行业逐渐转移出去；往价值链的中高端转移，比如从组装制造升级到设备材料和设计研发。

中国制造里相对上游度较高（大于0.5）的是运输设备、塑料橡胶、金属制品。处在中间（0.3-0.5）的是汽车、电气设备、机械设备。处在末尾（0.1-0.3）的是计算机、电子、光学产品、化学化工、基本金属。越在末尾的行业，越容易被核心技术和核心零部件卡脖子，也是中国制造越应该努力突破的方向。

2014年中国制造相对上游度 vs 附加值率；资料来源：WIND，全球投入产出表数据，可贸易制造部门，天风证券研究所

十九大提出“要加快建设制造强国，发展先进制造业，推动互联网、大数据和实体经济深度融合；支持传统制造业优化升级，瞄准国际标准提高水平；促进产业迈向全球价值链中高端，培育若干世界级先进制造业集群”。

有哪些中国制造正在迈向价值链的中上游呢？

2004-2014年，上游度提升最快的技术密集型行业：运输设备，汽车，机械设备，计算机、电子、光学产品、电气设备。

2004-2014年，全行业相对上游度变动率；资料来源：WIND，天风证券研究所

这些往价值链中高端走的行业，共同的特征是掌握技术，然后迭代。

在技术密集型产业里，领先者的规模优势和技术优势会对后进者形成进入壁垒，而且壁垒还在迅速变高，差距越大进入的门槛就越高。追赶型国家想要在一个领先者已经做大做强的领域切出一块蛋糕，一定要有新技术，并从边缘应用切入迅速降低成本后扩大应用，当边缘应用成为主流后，新技术迅速迭代占领市场，将原来的领先者挤出去，这就是技术替代的过程。

从做大到做强的拐点就是掌握技术，然后就出现跳跃式发展。

第三问：中国制造是否掌握了技术能力并能够迭代创新？

如下图所示，从技术和专利申请的角度，2017年中国实现了一个超越，在技术方面反映技术应用活跃程度的PCT国际专利申请量，中国在2017年4月的月度申请量超过了日本，跃居世界第二。

各专利技术，基本是美中日领跑。

中国在视听技术、电子通信、数字通信的专利申请数量是世界第一，在电气工程、计算机技术、光学、控制、制药等专利申请量是世界第二，在半导体、测量、医疗技术、精细有机化学、生物技术、材料冶金、涂料、纳米技术、化工、环保技术等专利申请量是世界第三。但在机床、高分子化学、高分子材料、发动机、涡轮机、机械元件等专利申请量在三名开外，这些是中国制造进一步实现技术突破和国产替代的方向。

各国PCT专利申请对比；资料来源：WIND，天风证券研究所

麦肯锡曾经做过一个研究，对比中美创新力，将行业分成四类：工程技术型、效率驱动型、客户中心型、科学研究型。中国在资本密集的效率驱动型行业对比里全面占优，在比市场规模和服务水平的客户中心型行业里也不占下风。

中美差距最大的是工程技术型行业里的航空、软件、医疗器械和科学研究型行业里的特种化学品、生物技术、半导体设计、创新药。

中美创新实力对比；资料来源：麦肯锡《中美创新实力对比》，天风证券研究所

综合前面几个维度的分析（进口替代、价值链中高端、技术专利差距、创新程度），可以看出中国制造在一些领域和美国存在差距，但正在实现技术突破、进口替代，这些就是中国制造正在做强的行业方向。

这些产业包括但不限于：ICT（集成电路、半导体设备材料、光电技术、软件），航空（飞机、航空发动机、航空材料），医药生物（医疗器械、创新药、生物技术），新材料（特种化学品、高分子化学、高分子材料），高端装备（机床、发动机、泵、涡轮机、机械元件、仪器仪表）等。

能缩小中美在这些领域创新能力差距的企业，就是未来中国制造的核心资产。

第四问：中国制造如何“补芯”

回到中兴受制于人的芯片领域，是知识和技术密集度最高的制造领域，被称为电子信息产业塔尖上的皇冠，芯片制造对设备材料工艺的要求是一项系统工程，也是大国制造崛起的试金石。

2017年，中国芯片市场总需求预计达到1.3万亿人民币。2014年，我国成立了国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）。大基金设立以来，实施项目覆盖了集成电路设计、制造、封装测试、装备、材料、生态建设等各环节，实现了在产业链上的完整布局。中芯国际2016年的营收为29.21亿美元，全球市场占有率6%，排名世界第四。

中国在芯片的设计、制造、封装三大环节之中，差距最大是制造。

2016年中国的集成电路进口为2271亿美元，也就是说约90%的芯片需要进口。据美国市场研究机构IC Insights统计，全球排名前十的芯片代工厂商，台积电占59%，美国格罗方德占11%，台湾联华电子占9%，中国制造仅占9%，到2020年国产化率预计将提升至15%。

芯片制造领域的中芯国际，据其财报显示，最先进的28纳米制程占营收的比例从2016年Q4的3.5%提高到了2017年第三季度的8.8%，梁孟松的到来能够加速中芯的28纳米高端制程的技术攻关。合肥长鑫和长江存储，目前类似5年前的京东方，正在快速建设推进存储器的研发和制造，拥有大批的研发队伍，短期看不到大规模盈利，但在技术上已经有所突破。

据DIGITIMES报道，长江存储已于2017年成功研发32层NAND FLASH产品。

芯片设计集成领域，中国的集成能力应该属于世界先进水平。不要小看集成能力。这就好比一堆木料在某些人手里只能当柴火烧，某些人手里可以做出好家具。

2017年，汇顶科技在指纹识别芯片领域实现了对瑞典FPC的超越，成为国产设计芯片在消费电子领域少有的全球第一。士兰微从集成电路芯片设计业务开始，逐步搭建了芯片制造平台，并已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块和MEMS传感器的封装领域。

芯片国产化的另一个意义就是不断带动国产半导体设备商的进步。

在技术密集型行业里，一旦下游的品牌渠道、系统集成设计、精密工艺技术被中国掌控，上游（设备、材料、核心零部件）就会集聚，如果中国企业能够通过研发或技术转移掌握了技术，上游最终也会被中国取代 ，这就是中国制造一步步实现完备产业链的过程。

京东方5代线量产后，吸引了数十家厂商在附近投资建厂，为京东方配套。事实证明，京东方不仅支撑了半导体显示工业，也带动了中国上游工业（设备和材料）的出现和发展，带起了做面板检测的精测电子，做LED芯片封装的木林森，做玻璃基板的东旭光电和彩虹股份，做偏光片的三利谱和盛波光电。

相同的道理，芯片的上游设备和材料也在稳步突破，北方华创已经覆盖到半导体设备多个核心领域，成为未来半导体国产化的重要一环。

2017年，长江存储购买了北方华创的氧化炉、PVD和刻蚀机用于生产线，实现国产半导体设备零突破。半导体光刻胶是微电子制造中技术壁垒最高的核心材料，基本被日本和美国企业垄断，严重依赖进口，部分内资企业已经取得技术突破，逐步实现进口替代。上海新昇半导体等中国公司正在进入12英寸大尺寸硅片的研发领域，逐步打破日本等国家在该领域的绝对垄断。。

当然国产芯片有的不只是希望，也在一些领域还处于望不见尽头的落后状态。

比如，2017年中国资本把全球三大移动GPU企业之一，苹果的GPU设计供应商的Imagination买了下来，该公司是和高通，ARM三分天下的移动GPU芯片设计公司，但至今尚未找到合适的中国科技公司对其进行技术吸收和转移。汽车芯片完全依赖进口，对国产厂商来说还是禁区，尽管紫光、大唐等正在试图突破，但目前国产厂商在汽车芯片领域还是处于望不见头的落后状态。

中国制造虽然在一些领域和美国存在不小的差距，但正在实现技术突破和进口替代，迈向价值链中高端。芯片国产化虽然在一些领域还处于望不见头的落后状态，但依靠国产芯片在设计集成和消费领域的市场规模和技术基础，实现芯片制造和芯片设备材料的进口替代也只是时间的问题。

美国对中兴的技术封锁到2025年，中兴正在发展的5G也是《中国制造2025》里的新一代信息技术产业。没了美国的技术支持，中兴的日子不好过，5G也可能受影响，但是回头看历史，中兴华为等又何尝不是在技术封锁里诞生的呢？

历史总是以不同的方式重蹈覆辙，今天对中兴的技术封锁，可能会成为中国自主研发，加速实现芯片国产化、5G、高端制造的催化剂。

（本文转自微信公众号“雪涛宏观日记”，原文标题：从中兴缺芯看中国制造如何做强，作者：宋雪涛）

更多精彩内容，关注钛媒体微信号（ID：taimeiti），或者下载钛媒体App

相关问答

旺宏电子如何布局未来3D NAND 发展?

旺宏电子(Macronix)在本月9日举办的30周年庆典活动中,公司董事长吴敏求(MiinWu)表示将于2020年下半年开始量产48层3DNAND存储器,并且已经收到了客户(外...旺宏...

什么是嵌入式系统?

嵌入式系统是指由硬件和软件组成并且能够移植到硬件设备的操作系统。而相比较于普通的PC操作系统,嵌入式操作系统不能存储大容量的内存和程序。所以嵌入式操作系...