财报里的真相之科技行业 尹志尧“志在巅峰”，中微公司能成Mini LED大爆发受益者吗？

每经记者：朱成祥 每经编辑：陈俊杰

“攀登勇者，志在巅峰”，中微公司（688012，SH）董事长尹志尧在公司2021年年报董事长致辞中写道。

尹志尧“志在巅峰”的底气，是中微公司在刻蚀设备、MOCVD设备两大领域齐发力的成果。

“今年（2021年）到目前为止，用于3D NAND应用的Primo HD-RIE和用于7纳米及以下节点逻辑应用的Primo AD-RIE-e占设备总出货量的50%。”中微公司官网介绍。

3D NAND是闪存领域最先进的产品，而7纳米及以下节点芯片，世界范围内也只有台积电、三星等极少数晶圆厂具备制造能力。

但要注意的是，半导体行业具有一定的周期性特征。中微公司也表示，在行业景气度提升过程中，产业往往加大资本性支出，快速提升对相关设备的需求；在行业景气度下降过程中，产业则可能削减资本支出，进而对设备的需求产生不利影响。

国内刻蚀设备龙头

尹志尧是刻蚀设备专家，其于1986年加入Lam Research（泛林半导体）并引领了刻蚀技术的发展，同时为一些关键产品带来了解决方案。在成立中微之前，尹志尧在应用材料公司任职13年，曾担任公司副总裁、等离子体刻蚀设备产品事业群总经理、亚洲区采购副总裁、应用材料亚洲首席技术官等。

他的职业生涯，与刻蚀设备分不开。曾任职的两家公司也是全球前三的刻蚀设备厂商。根据Gartner 2019年统计数据，泛林半导体、东京电子和应用材料分别占据了全球44.7%、28.0%、18.1%的市场份额。

在尹志尧的带领下，中微公司逐渐成长为国内刻蚀设备龙头。在Gartner 2019年统计中，中微公司刻蚀设备全球排名第六，市占率为1.1%。

2021年，中微公司营业收入31.08亿元，同比增长36.72%。其中，刻蚀设备收入20.04亿元，同比增长约55.44%，毛利率为44.32%。

中微公司主要产品可分为CCP刻蚀设备、ICP刻蚀设备以及MOCVD设备。

刻蚀设备技术方面，中微公司相关设备可用于逻辑芯片先进制程、3D NAND芯片的生产。公司开发的12英寸高端刻蚀设备已运用在国际知名客户65纳米到5纳米等先进的芯片生产线。同时，公司根据先进集成电路厂商的需求，已开发出5纳米及更先进刻蚀设备用于若干关键步骤的加工，并已获得行业领先客户的批量订单。公司目前正在配合客户需求，开发新一代刻蚀设备和包括更先进大马士革在内的刻蚀工艺，能够涵盖5纳米以下更多刻蚀需求和更多不同关键应用的设备。

事实上，目前全球能生产5纳米及以下先进制程芯片的晶圆厂，唯有台积电、三星。

在3D NAND领域，中微公司电容性等离子体刻蚀设备可应用于64层和128层的量产，同时公司根据存储器厂商的需求正在开发新一代能够涵盖128层及以上关键刻蚀应用以及相对应的极高深宽比的刻蚀设备和工艺。

此外，中微公司正在进行下一代产品的技术研发，以满足5纳米以下的逻辑芯片、1X纳米的DRAM芯片和128层以上的3D NAND芯片等产品的ICP刻蚀需求，并进行高产出的ICP刻蚀设备的研发。

对于刻蚀设备业务的发展，尹志尧在董事长致辞中表示：“公司CCP等离子体刻蚀设备产品持续保持竞争优势，在国内外一线客户的逻辑和存储芯片制造生产线上，包括先进的5纳米芯片生产线和下一代的试生产线上，持续提升市场占有率，在部分关键客户市场占有率已进入前三位甚至前二位。”

赶上Mini LED风口

在很多投资者的印象里，中微公司是刻蚀设备龙头。其实，中微公司的MOCVD产品在LED设备市场也有较大影响力，特别是Mini LED风潮渐起之时。

根据TrendForce集邦咨询报道，随着Mini LED背光显示渗透率的提升，以及Mini LED直接显示逐渐进入商显等市场，Mini/Micro LED新型显示带来的LED外延片需求量将快速增长。

平安证券研报显示，MOCVD设备是LED制造的关键设备，采购金额占产线投入的50%以上。2021年被称为 Mini LED元年，GGII统计，年内LED产业链超过8成的投资集中于LED显示尤其是 Mini/Micro LED领域，Mini LED产能投资推升了MOCVD需求。

而中微公司，正是MOCVD设备重要提供商，根据IHS Markit统计，2018年中微公司的 MOCVD占据全球氮化镓基LED用MOCVD新增市场的41%；尤其在2018年下半年，中微公司的 MOCVD更是占据了全球新增氮化镓基LED MOCVD设备市场的60%以上。

中微公司于2021年6月发布了用于高性能Mini LED量产的MOCVD设备PrismoUniMax，半年内即已收到来自国内多家领先客户的批量订单合计超过100腔，并且不断收到更多的订单。

3月29日，中微公司又于官方微信号宣布，全资子公司南昌中微半导体设备有限公司收到兆驰科技52腔MOCVD设备采购订单。

作为技术密集型行业，中微公司MOCVD业务的发展离不开人才。中微公司官网显示，其领导团队中与MOCVD业务相关的主要有副总裁、南昌中微兼MOCVD中国区总经理季华；副总裁，MOCVD产品部总经理郭世平。

公司官网对季华的描述是“领导中国区团队积极推进MOCVD设备销售服务，在三年内实现爆发式的销售业务成长，负责南昌中微公司的建立和运营。”

郭世平则主要从事MOCVD设备的开发和管理工作，具有多年从事化合物半导体材料外延工艺开发、设备研发及营运的经验。2006年至2012年，郭世平在美国IQE-RF公司历任资深研究员，氮化镓部门营运和研发总监，主要从事氮化镓晶体管和发光材料MOCVD外延生长的研发和营运工作。

而氮化镓，正是第三代半导体的一种。并且，第三代半导体也是MOCVD设备的一大应用方向。中微公司表示：“针对化合物半导体功率器件市场应用的快速发展，公司正在开发硅基氮化镓及碳化硅功率器件专用的外延设备，不断丰富公司设备的产品线，强化公司在第三代半导体设备市场的竞争优势。”

不过，中微公司也提示风险道，近年来，晶圆厂和 LED 外延片制造商审慎地进行扩产。不能排除下游个别晶圆厂和 LED 外延片制造商的后续投资不及预期，对相关设备的采购需求减弱，这将影响公司的订单量，进而对公司的业绩产生不利影响。

每日经济新闻

高端制造的国产替代有望加速到来，本土半导体设备厂商深度受益

开年以来，去年的诸如光伏、新能源、半导体等赛道股纷纷吃瘪，投资者损失惨重，仅仅1月5日，半导体ETF就大跌4％。在大幅度杀跌下，去年整体涨幅不如新能源的半导体行业是否还会有价值？

《每日财报》此前也曾多次撰文介绍其中的行业信息与投资机会，今天继续聚焦半导体设备，着眼于最新的情况和变化。

01

2019年半导体行业进入下行周期，半导体设备市场也有所下降。2020年由于芯片供给紧张，全球晶圆厂商加大资本开支扩建产能，半导体行业重新进入上行周期。根据SEMI数据，2020年全球半导体设备销售额达712亿美元，其中前道设备市场占比86％，为612亿美元。

需求端，2021年前三季度，中国大陆市场规模为215亿美元，同比增长57％，占比提升至29％，为全球第一大市场。根据SEMI的最新预测，预计2021年原始设备制造商的半导体制造设备全球销售总额将达到1030亿美元的新高，比 2020 年的712亿美元的历史记录增长45％，2022年全球半导体制造设备市场总额将扩大到1140亿美元，同比增长11％。

供给端，北美和日本设备出货额屡创月度新高，2021年1-10月，北美半导体设备出货额为351亿美元，同比增长43.5％；日本的半导体设备出货额为229亿美元，同比增长30％。

根据2021年6月SEMI发布的《世界晶圆厂预测报告》，全球半导体制造商将在2020年年底前开始建设19座新的高产能晶圆厂，并在2022年再开工建设10座，以满足市场对芯片的加速需求。未来5年，这29座晶圆厂的设备支出预计将超过1400亿美元。

除此之外，半导体行业还有一个特征，制程越先进，产线投资规模越高。

当技术节点向5纳米甚至更小的方向升级时，集成电路的制造需要采用昂贵的极紫外光刻机（EUV），或多重模板工艺（重复多次刻蚀及薄膜沉积工序以实现更小的线宽），需要投入更多且更先进的光刻机、刻蚀设备和薄膜沉积设备，这些都增大投资成本。

根据IBS的统计，随着技术节点的不断缩小，集成电路制造的设备投入呈大幅上升的趋势。以5nm技术节点为例，1万片/月产能的建设需要超过30亿美元的资本开支投入，是14nm的两倍以上，28nm的四倍左右。

Gartner 的预测数据显示，2021年全球芯片制造业资本支出将达到1460亿美元，较2020年增长约30％。其中台积电、三星电子以及英特尔三大巨头资本开支合计就占了整体产业资本开支的60％。

国内的中芯国际、长江存储、长鑫存储、华虹集团等企业也在陆续进入加速扩产期，据悉，目前中国大陆地区的晶圆代工厂、IDM厂等的12英寸目前规划建成产能约190万片/月，2021年底已达产的产能约70万片/月，占比约37％，未来潜在扩产产能为120万片/月。

扩产势必带来设备投资，2021-2023年，中国大陆内资晶圆厂所需设备的市场规模为1002/1251/1328亿元，同比分别增长61％、25％、6％。

02 国产替代的春风将持续

2021年12月24日，中华人民共和国第十三届全国人民代表大会常务委员会第三十二次会议修订通过了《中华人民共和国科学技术进步法》（后称《科学技术进步法》）。

其中，第九十一条明确：

“对境内自然人、法人和非法人组织的科技创新产品、服务，在功能、质量等指标能够满足政府采购需求的条件下，政府采购应当购买；首次投放市场的，政府采购应当率先购买，不得以商业业绩为由予以限制。

这是一个重要的信号，以此为标志，高端制造的国产替代有望加速到来，本土半导体设备厂商深度收益。

根据芯谋研究的数据，2020 年中国晶圆厂设备采购中来自美国的占比超过50％，日本17％，荷兰16％，中国只占7％。国际前五的半导体设备公司销售额占全球设备市场规模超过70％，中国本土的半导体设备仍然占比较小。

目前国内大概有将近20个半导体前端设备的公司，其中北方华创是国内规模最大、产品覆盖最广的半导体设备公司，在氧化扩散/热处理、PVD 、硅刻蚀和清洗机等均有布局，也已经实现国内主流晶圆厂导入，与中芯国际、长江存储等国内顶尖晶圆厂均有长期稳定的合作关系。

公司2021Q3单季度实现营业收入25.65亿元，同比增长54.65％，实现归母净利润3.48亿元，同比增长144.16％。2021年前三季度，公司产生研发费用 8.69亿元，同比增长191.19％，研发费用占营收比达14.07％，同比增长6.29pct，体现了公司研发构筑护城河的发展决心。

中微公司的CCP刻蚀机已经进入台积电5nm产线，为国内半导体设备技术领先龙头，在国内存储厂以及代工厂中占比超过30％，此外公司已横向拓展化学气相沉积和量测设备等市场，Q1-Q3新订单 35亿元，同比增长110％以上。根据披露的信息，中微公司正在开发更先进大马士革在内的刻蚀工艺、128层以上 3D Nand 的HAR刻蚀工艺，以满足 5nm 以下Logic、1Xnm DRAM 和128层以上3D Nand 的ICP刻蚀工艺，这些研发将大幅缩小与国际刻蚀品牌的产品组合差距，提升国际竞争力。

盛美上海是本土半导体清洗设备龙头，掌握SAPS、TEBO、Tahoe等独创技术，技术水平全球先进，产品涵盖半导体清洗设备、先进封装湿法设备和半导体电镀设备三大类，已成功供货海力士、华虹集团、长江存储、中芯国际等国内外知名晶圆厂。全球清洗设备市场由DNS、TEL、Lam等海外龙头主导，2019年三家合计市占率接近90％（按销量），盛美已在本土实现国产替代突破，2019年在中国大陆招标的中标占比（按数量）达到20.5％，仅次于DNS。

事实上，本土半导体企业已经在有意的加速国产设备的导入，以长江存储为例，国内厂商的招标渗透率已经从2018年的5％提升到2021年接近20％。随着国内晶圆厂的扩产以及国产设备技术迭代，未来的发展空间将更加广阔。

本文源自每财网

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