华为链的第三个IPO，净利润暴增十倍，奈何市场并不买账，东芯股份SGI指数评分77分

　　1月17日东芯股份发公告称，预计2021年1-12月业绩预增，归属净利润约2.25亿元至2.4亿元，营业收入约11亿元至11.5亿元，同比上升40.25%至46.63%，扣非净利润约2.18亿元至2.33亿元，同比增长十倍多。

　　统计发现，在目前已经出炉业绩预告的A股半导体公司中，士兰微(600460)业绩增幅排在首位，亚军是东芯股份。

　　存储芯片是数据的载体，是电子系统的“粮仓”。在A股市场，存储企业设计公司也深受追捧，比如兆易创新(603986)这样国内存储芯片龙头，市值已超千亿。

　　华为哈勃、中芯国际先后入股

　　而在东芯股份的发展过程中，华为的角色也十分微妙，最为直接的关联便是哈勃的直接入股。

　　哈勃的投资路径是华为寻找供应链国产替代,而对东芯股份的投资，显然也是这条产业链上的一环。

　　华为哈勃自成立两年多以来，入股40多家半导体产业相关的公司，这个速度和力度是任何一家投资机构都比不上的，更关键的是，华为投资不是简单的入股而是给订单给技术，东芯股份就是一个良好的例子。

　　哈勃投资成立至今动作频频，投资版图巨大，重点投资半导体芯片领域的初创型企业，涉及芯片设计、EDA、封装、测试、材料和设备等各环节。截至目前，哈勃科技已经拿下5个IPO，包括思瑞浦、灿勤科技、东芯股份、炬光科技和天岳先进。

　　目前，哈勃投资还有纳芯微、好达电子、长光华芯等多个项目已经过会，正在等待挂牌上市。

　　战略投资者方面，国家大基金二期和上汽集团(600104)分别获配3296967股，获配金额9950万元。

　　值得一提的是，在东芯股份的股东中，更不乏行业龙头。除哈勃持股4%之外，聚源聚芯亦持有其8.46%的股份，而中芯国际旗下的中芯聚源正是其管理人。

　　东芯股份的控股股东为东方恒信资本控股集团有限公司（下称“东方恒信”），后者直接持有东芯股份43.18%的股份；实际控制人蒋学明通过东方恒信、东芯科创控制公司49.96%的表决权，担任东芯股份的董事长。记者从天眼查了解到，蒋学明目前在28家公司担任法定代表人，旗下有超过40家公司。

　　东芯半导体司是一家存储芯片设计公司，主要为客户提供NAND、NOR、DRAM、MCP等存储芯片，聚焦于中小容量存储芯片的研发、设计和销售，产品广泛应用于5G通信、物联网终端、消费电子、汽车电子类产品等领域。其中，NAND Flash产品主要为SLC NAND，NOR Flash系列主要为消费级产品，DRAM产品则主要针对利基型市场。

　　目前，东芯股份已通过高通、博通、联发科、紫光展锐、中兴微、瑞芯微、北京君正(300223)、恒玄科技等各大主流平台验证，并已打入三星电子、海康威视(002415)、歌尔股份(002241)、传音控股等知名客户的供应链体系。

　　华为链的第三个IPO，市场并不买账

　　本次科创板IPO，东芯股份发行价为30.18元/股，对应市盈率为760.38倍；预期募资33.37亿元，较原计划金额超募3.45倍。招股书显示，东芯股份本次募投项目包括1xnm闪存产品研发及产业化项目、车规级闪存产品研发及产业化项目、研发中心建设项目、及补充流动资金。

　　2021年12月10日，存储芯片企业东芯股份正式登录资本市场。截至收盘，东芯股份股价为46.75元，涨幅为54.90%，市值达到206.75亿元。

　　截止1月28日，东芯股份收盘报价35.82元，市值158.4亿元，市盈率92.53倍。从股价整体走势来看，自上市以来股价曾一度站上52.67元，但是好景不长，随之而来的就是下滑。2021年10倍净利润增长都难以成为股价上涨的支撑点，究竟是为什么？

　　业绩长期亏损，靠持续输血

　　从重要财务数据加权净资产收益率中看,东芯股份2019年作为分水岭，2019年后公司发展蒸蒸日上，尤其是2021年，面对全球“缺芯”，公司可以说是吃尽红利。

　　从图中反映东芯股份在进一步开拓市场的过程中运营能力、盈利能力、资本结构方面基础不稳固，尤其在盈利方面潜力不足。

　　2018年至2021年前三季度，东芯股份分别实现营业收入5.1亿元、5.13亿元、7.84亿元和4.54亿元。其中2018年至2020年复合增长率达到 24.01%，尤其是在闪存芯片方面，公司分别实现销售收入 2.74亿元、3.15亿元和5.8亿元，复合增长率达到45.54%。

　　业绩攀升，盈利能力也在持续释放，2018年至2021年H1，东芯股份的归母净利润分别为-2180.22万元、-6383.73万元、1953.31万元和7989.08万元，2020年成功实现了扭亏为盈。

　　从数据上不难看出，东芯股份在进入2021年后发展速度进一步提升。前三季度实现营业收入达7.85亿元，同比增长32.75%，实现归母净利润1.68亿万元，同比增长923.57%。

　　就盈利来看，东芯股份长期亏损，主要由于产品导入周期长、成本不具备优势、产品价格波动下滑、研发投入等，在2020年终于守的云看见月明，在营收增长的同时净利润扭亏为盈。

　　2018-2019年，东芯股份综合毛利率分别为22.28%、15.00%，而行业平均水平为34.25%、29.30%。对比同行业企业，公司毛利率竟然为行业“垫底”，亦远远低于行业平均水平。反观净利率两年持续为负数，公司造血能力不足。

　　进入2020年东芯股份接受华为哈勃投资入股，公司毛利率和行业平均值持平，2021年受益于全球“缺芯”，公司进入狂飙式发展，毛利率大幅领先行业平均水平。

　　“薄利”并未带来“多销”

　　从东芯股份的主营业务构成来看，近几年NAND和NOR产品业务保持增长趋势，其中NOR增长速度较。不过，DRAM的营收近几年一直处于下降趋势。

　　对于DRAM业务发展趋势与市场相悖，东芯股份表示，主要系公司产品结构调整所致。据招股书披露，东芯股份DRAM系列产品主要包括LPDRAM、DDR3、PSRAM、SDRAM等，东芯股份根据市场竞争情况，逐步收缩LPDRAM、DDR3产品线，因此，其对应收入在报告期逐步下降.

　　值得一提的是，收缩DRAM业务的同时，东芯股份也将面临丢失LG、瑞萨、索喜、惠尔丰、伟创力等下游客户的风险。而对上游单一供应商的依赖，则让其面临产品量产更高的不确定性。

　　近年来东芯股份产品的价格在不断下降。2019年，NAND系列产品、NOR系列产品、DRAM系列产品平均单价分别为3.74元/颗、2.01元/颗、3.82元/颗，较2018年下降31.6%、2.9%、36.5%。

　　但是，“薄利”并未给公司带来“多销”，其存货反而却不断增加。

　　应收款账库存金额节节攀升，影响现金流

　　2017年至2021年三季度，东芯股份的应收账款余额分别为4205.76万元、9773.15万元、1.47亿元和8955万元、2.7亿。占营业收入的比值分别为11.75%、19.16%、28.62%和11.4%、34.00%。可见其赊销力度正在加大，但回款效率却越来越低。

　　东芯股份在拓展市场、扩大产品占有率是通过让渡公司财务健康来达成的。

　　一旦出现应收账款回收周期延长甚至发生坏账的情况，将会给公司业绩和生产经营造成一定的影响；另一方面，较高应收账款余额将占用公司的营运资金，减少了公司经营活动产生的现金流量。

　　2017年至2021年三季度公司的存货的账面价值分别为1.88元、3.24元、4.16元及2.95、3.07，占总资产的比例分别为50.46%、49.58%、58.95%、38.9%、31%。对应的存货周转率分别为1.49、1.55、1.18、1.72、1.6，同样呈现持续下滑的态势。

　　东芯股份库存在2020年后占比虽有大幅下滑，但是金额确实非常庞大，高库存对于一个高科技公司来说并不是一件好事。

　　除了东芯股份日常备货之外，库存商品激增的另一个原因可能是东芯股份产品在拓展市场并非一帆风顺，在日益激烈的市场竞争中，产品或许处于劣势地位。

　　存货价值的激增意味东芯股份面临着存货跌价风险，若其未来不能有效地实施库存管理，或产品市场环境变化出现原材料、库存商品价格大幅下跌的情形，则存货价值存在进一步下跌的风险。

　　应收账款、库存金额的居高不下直接影响到东芯股份的现金流。

　　东芯股份的经营现金流多年为负值，2020年之前周转资金非常紧张。

　　技术人员离职，研发投入逐年下滑

　　1月28日公司董事、高级管理人员暨核心技术人员蒋铭先生因个人原因申请辞去相关职务，离职后将不再担任东芯股份任何职务。

　　2017年到2021年东芯股份三季度研发费用分别为6373.12万元、5019.60万元、4848.55万元、2389.20万元、4738万，占营业收入比例为17.80%、9.84%、9.44%、7.66%、6%，同时亦低于同行业平均研发费用率。

　　近年来，东芯股份研发投入停滞不前，研发实力与投入不及同行。芯片行业存在技术、产品更新周期较快的特点，企业需持续加大研发投入力度，进行新技术、新产品的开发。若未来公司的研发进度不及行业发展趋势的演进速度，业绩能否持续高增长犹未可知。

　　作为身处研发要求极高的半导体行业，持续下滑的研发费用，不知东芯股份是出于何种考虑？截止2020年上半年，东芯股份的发明专利仅有77项，而其列举的兆易创新，通过天眼查显示高达1449项，华邦电子超过2200个，在研发实力明显处于下风，专利和技术处于追赶期的情况下，东芯股份的研发投入显然太低了，未来与行业头部企业的差距可能越拉越大。

　　晶圆业务高度依赖中芯国际

　　东芯股份采用Fabless经营模式，产品生产相关环节委托晶圆代工厂、封测厂进行。2017年-2020年H1，东芯股份向前五大供应商的采购金额占采购总额的比例分别为88.44%、83.16%、83.81%及88.73%，集中度较高。

　　在晶圆制造方面，东芯股份主要委托中芯国际、力积电等晶圆代工厂进行晶圆加工制造。晶圆制造完成后，交由晶圆测试厂商按照东芯股份设计的测试方案进行晶圆测试。从近三年晶圆制造供应商情况来看，东芯股份将更多的晶圆代工业务往中芯国际转移。

　　从披露信息可知，2017年，东芯股份在中芯国际的晶圆采购额为7692.58万元，占采购总额的24.4%。2018年，东芯股份突然加大中芯国际的晶圆采购，当期采购额翻了近3倍至2.19亿元，占采购总额的四成；2019年继续追加中芯国际的采购额至3.04亿元。从逐年增加的数据可以看出，东芯股份的晶圆业务高度依赖中芯国际。

　　海外巨头的退出，成就东芯股份

　　存储芯片是应用面较广、市场比例较高的集成电路基础性产品之一，而国内如东芯股份这般提供完整存储解决方案的企业，则更为稀有。据悉，目前主流存储芯片主要为闪存与内存，闪存主要是NAND Flash、NOR Flash，内存便是DRAM。

　　东芯股份主攻中小容量市场，NAND Flash领域主要产品便是SLC NAND（NAND Flash可以分为SLC、MLC、TLC、QLC，其中中小容量主要使用SLC NAND，大容量SSD等产品主要使用MLC NAND、TLC NAND。）。其他两个存储芯片，也分别主攻中小容量NOR Flash以及利基型DRAM。

　　目前，东芯股份已进入三星电子、海康威视、歌尔股份、传音控股、惠尔丰等国内外知名客户的供应链体系，产品被广泛应用于通讯设备、安防监控、可穿戴设备等终端应用。

　　整体看，东芯股份占中小容量存储芯片市场比例约为 0.54%，其中SLC NAND Flash 市场份额约为 1.26%，NOR Flash 产品市场份额约为 0.86%，利基型 DRAM 产品市场份额仅有 0.16%，与行业领先企业相比差距甚远。

　　除了市场份额差距外，东芯股份技术水平与与国际龙头厂商存在较大差距。从产品线上看，东芯股份在 2D NAND 方面主要为 SLC NAND，尚未涉及大容量的 MLC/TLC NAND。

　　从制程来看，三星电子已达到 16nm，美光科技已达到 19nm 制程，东芯股份尚只有24nm 制程；此外，东芯股份在NOR 方面亦落后于华邦电子的 45nm 制程；在 DDR/LPDDR 方面，东芯股份则全面落后于三星电子、海力士、美光科技的 1z nm 制程。

　　2021年前两季度，东芯股份NAND、NOR和DRAM产品营收分别为2.33亿元、8547.02万元和3127.35万元，营收占比分别为51.32%、18.80%和6.88%。东芯股份设计研发的24nm NAND、48nm NOR均为我国领先的闪存芯片工艺制程，已达到可量产水平，实现了国内存储芯片的技术突破。”

　　不过，东芯股份并非在PC、手机、服务器等主流存储市场与国际龙头竞争，而是主攻中小容量市场。近年来，三星、SK海力士、镁光等厂商陆续从中小容量存储市场离场，将产能转向DRAM、NAND Flash以及高毛利的大容量NOR Flash市场。

　　巨头离场留下的市场空间，也成就了兆易创新、华邦电子等二线存储厂商。对于东芯股份来说，同样存在着广阔的发展空间。特别是随着国产化需求的不断提高，国内企业将迎来良好的发展契机。

　　巨头的离场并不意味着中小容量市场是个“鸡肋”。与之相反，5G、物联网以及汽车电子已成为推动中小容量市场发展的重要驱动力量。比如5G通讯设备、物联网都需要高速且稳定可靠的存储芯片作为各类数据站点。5G宏基站为例，其部署环境复杂恶劣，且需要全天候工作，中小容量SLC NAND在性能稳定性上具有明显的优势。

　　东芯股份和讯SGI指数评分出炉，公司获得77分,从整体上看近八个季度得分处于上升趋势，尤其是2021年发展后劲很足。

芯片高性能演进趋势下，该产品可将互连密度提高10倍

①芯片高性能演进趋势下，该产品可将互连密度提高10倍;②涨价趋势延续，该细分半导体三季度最高涨幅预计达13%;③应用生态持续优化，该产品或突破当前需求瓶颈。

据报道，英特尔计划最快2026年量产玻璃基板，AMD、三星同样有意采用玻璃基板技术。与目前载板相比，玻璃基板化学、物理特性更佳，可将互连密度提高10倍。

玻璃基板的热膨胀系数(CTE)与元器件非常接近，且湿度系数为零，可以用作封装(IC)基板。芯片互联的主要薄弱环节在于界面处和焊接点处，由于不同材料的热膨胀系数不同，在热变化下芯片易发生断裂和变形等不良情况。而玻璃基板的热膨胀系数与元器件接近，具备高温稳定性、透光性好和绝缘性强等优点，有望在高性能芯片封装领域得到更多应用。源达信息指出，目前英特尔、三星等晶圆厂均已加码玻璃基板技术，三星预计2026年有望推出面向高端SiP的量产封装基板。芯片高性能趋势下玻璃基板有望凭借优异的热稳定性和电学性能在先进封装领域得到更多应用，TGV工艺是玻璃基板用于先进封装领域的必备技术，国内多家激光设备厂商已储备激光诱导刻蚀技术。

上市公司中，帝尔激光的TGV激光微孔设备，通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工，为后续的金属化工艺实现提供条件，可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域。雷曼光电新型PM驱动玻璃基封装技术获得了多项国内专利，目前已实现小批量试产，公司现有的玻璃基封装技术主要应用于显示面板的封装。阿石创所生产的ITO靶材为“卡脖子”技术产品之一，并获得了“国家技术发明奖”二等奖。公司产品的使用主要是通过玻璃基板进行镀膜和材料沉积以实现半导体和光学性能。

涨价趋势延续，该细分半导体三季度最高涨幅预计达13%

根据市场研究机构TrendForce集邦咨询最新调查显示，由于通用型服务器(generalserver)需求复苏，加上DRAM供应商HBM生产比重进一步拉高，使供应商将延续涨价态度，第三季DRAM均价将持续上扬，DRAM价格涨幅达8%-13%，其中ConventionalDRAM涨幅为5%-10%，较第二季涨幅略有收缩。

存储产品价格自2023年8月下旬陆续开始涨价，主要系原厂积极减产的效应逐步显现，叠加电子消费旺季备货需求回暖，AI驱动的高端存储需求持续旺盛。野村东方证券研报指出，2023年下半年以来，在供需格局修复的背景下，存储产品价格出现企稳回升态势。根据DRAMexchange数据，DRAM产品价格基本在2023年9-10月落底，此后开始企稳回升。另一方面，2022年年末生成式AI催生AI服务器市场对高速存储技术的需求。搭载AI硬件的新型AIPC和AI手机有望在2024年下半年放量，不仅将拉动市场对高性能DRAM的需求，同时也将带动回暖势头较弱的消费级NAND闪存需求。

上市公司中，兆易创新存储产品包括NOR Flash、SLC Nand Flash以及利基DRAM产品。公司现已实现DDR4的量产;DDR3基本完成功能验证和客户导入工作。深科技是国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶圆封装测试到模组成品生产完整产业链的企业。

应用生态持续优化，该产品或突破当前需求瓶颈

据媒体报道，爱奇艺已推出Apple Vision Pro版应用，官方称具有超25000部精品视频内容、沉浸式IP观影场景及独家开发的 3D表情弹幕功能，带来更具沉浸感和交互性的内容消费体验。目前，爱奇艺Apple Vision Pro版片库内容已实现与爱奇艺其他端口同步更新，覆盖电视剧、综艺、电影、动漫、纪录片等多元内容。

银河证券指出，长期来看，Vision Pro应用程序的生态持续优化，有望突破当前需求瓶颈，提振换机需求，XR产业有望迎来加速;另外，Vision Pro搭载M2芯片，NPU1核可实现每秒15.8万亿次运算，苹果自研芯片及处理器将利好相关供应链及渠道服务商等。华福证券认为AI有望重燃XR行业热度，如谷歌在5月15日宣布并展示了一款AR眼镜，4月份Meta的雷朋眼镜也开始支持AI大模型。AI大幅增强了设备对音频的理解，而XR作为输入中音频占比较大的硬件将大幅受益。

上市公司中，华勤技术在AR/VR/XR领域，公司已经实现端到端打通VR/AR的研发、运营及制造的一站式服务能力。长盈精密与苹果在多个领域都有广泛的合作，特别是在Mac的金属外壳、Apple Watch的表带和上盖以及Apple Vision Pro等方面。东山精密FPC产品应用于消费电子、新能源汽车、AR/VR等领域。

华为入股多模态大模型公司，AI应用商业化空间进一步打开

据媒体报道，天眼查显示，近日，北京生数科技有限公司发生工商变更，股东新增华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)、北京百度网讯科技有限公司、北京中关村科学城科技成长投资合伙企业(有限合伙)、深圳卓源星拓创业投资合伙企业(有限合伙)，同时公司注册资本由152.7万元增至约177.5万元。据悉，生数科技成立于2023年3月6日，是全球领先的生成式AI基础设施及应用提供商。公司由清华系AI公司瑞莱智慧RealAI、蚂蚁集团和百度发起的BV百度风投联合孵化创立，致力于打造可控多模态通用大模型。

开源证券表示，国内外大模型的视频生成、物理世界理解等多模态能力仍在持续提升，而两大智能终端头部厂商苹果AI和华为鸿蒙原生AI的先后推出，有望加速智能手机换机潮，拉动AI手机出货量及相应AI应用装机量增长，推动Agent、影视、音乐、教育、营销等领域AI应用商业化空间进一步打开，建议继续布局AI应用。

公司方面，正元智慧同华为及生态合作伙伴共同发布了全新基于“数字平台”的智慧校园解决方案，公司基于AI大模型的校园智能服务助手整合了自然语言处理、语音智能、AIGC大模型等AI技术，重塑人机交互方式，构建用户与服务间的智能连接。国光电器与vifa共同研发了AI智能音箱ChatMini，并由公司独家生产。该音箱主打的高情商陪伴畅聊依托于ChatGPT与百度文心一言双AI驱动。

两家清华系人形机器人公司落户成都

两家清华系人形机器人公司——成都星宇纪元科技有限公司与菁华创星智能科技有限公司正式入驻四川省智能感算芯片与系统技术创新中心，将落户成都高新区IC设计产业园，助力成都抢占人形机器人产业新高地，塑造未来产业竞争新优势，加快形成新质生产力。

人形机器人产业趋势的共识在多轮行情中逐渐形成，呈现AI技术发展+产业巨头加持+政策支持的三重共振。广发证券代川分析指出，人形机器人产业链是中国制造重要的产业机遇之一。人形机器人在产品、产能端均已准备充分，首批量产指日可待，持续关注电机、减速器、丝杠、传感器等国产零部件发展。

上市公司中，丰立智能表示，人形机器人的大规模发展对公司业务上会有一定增量，公司主要的产品包括小模数齿轮、精密减速器及零部件，新能源传动以及气动工具等产品。机器人 零部件产品计划覆盖工业机器人、协作机器人及人形机器人等领域，公司基于前期市场调研的情况，计划逐步开发和量产谐波减速器、执行器模组、丝杠三大类产品。

我国首个省级氢能高速示范项目实施方案发布

近日，广东省发展改革委发布《广东省广湛氢能高速示范项目实施方案》(以下简称《方案》)。《方案》提出，在2025年底前投入运营2000辆4.5吨和100辆49吨燃料电池冷藏车，全面推进广湛氢能高速示范项目。项目实施期限为2024年6月至2025年12月，为期18个月。

国务院在5月印发的《2024-2025年节能降碳行动方案》中部署了重点任务，包括化石能源消费减量替代行动，非化石能源消费(包含氢能)提升行动等10方面行动27项任务，同时在支撑保障方面明确了6项措施。申万宏源证券王璐认为，氢能产业发展具有重大战略意义，随着2024年国家级奖励资金的下发以及多项中央叠加地方政策的出台，政策体系愈加完善，氢能产业链景气度将持续攀升。

上市公司中，锡南科技已落地一系列新能源汽车零部件及非压壳类新产品相关项目，包括与博世合作氢燃料电池零部件项目、与盖瑞特合作氢燃料电池电机壳体项目、与势加透博合作氢燃料电池电机壳体项目等。华锋股份持有清极能源5.88%的股权，清极能源是佛山市南海区一家落地并研发生产氢燃料电池的高新技术企业，具备持续研发新技术、高功率电堆系统的能力和经验。

关联个股

雷曼光电 东山精密 帝尔激光 阿石创 华勤技术 丰立智能 兆易创新 华锋股份 长盈精密 国光电器 锡南科技 深科技 正元智慧 机器人

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