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上海nand科技盛美上海2023年营收，净利润双增，并将持续加大创新研发投入推动平台化扩张

发布时间 : 2024-11-24

作者 : 小编

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盛美上海2023年营收、净利润双增，并将持续加大创新研发投入推动平台化扩张

2023年全球半导体设备行业相对萎靡，不过中国半导体设备需求却异常强劲。据SEMI报告，原始设备制造商的半导体制造设备全球总销售额在2023年达到1000亿美元，同比收缩6.1%。这较2023年年中预测结果下降18.8%有了显著改善，原因在于中国的设备支出强劲。其预计2023年运往中国的设备出货金额将超过记录的300亿美元。

2月28日晚间，半导体设备巨头盛美上海披露2023年财报，该年度营业收入38.88亿元，同比增长35.34%；归母净利润9.11亿元，同比增长36.21%。对于业绩增长，盛美上海表示，受益于国内半导体行业设备需求的不断增加，销售订单持续增长；新客户拓展、新市场开发等方面均取得一定成效；新产品得到客户认可，订单量稳步增长。

当下，在国内消费电子需求回暖、AI带来的强力算力需求背景下，国内半导体设备厂商或面临更大机遇。盛美上海持续多元化布局，助力可服务市场规模扩大。而大量持续的研发投入，将为公司多元化布局带来支撑。

需求持续增长、持续多元化布局、持续研发投入，将推动盛美上海业绩持续高增长。

多元化策略显成效

在很多投资者眼里，盛美上海是国内半导体清洗设备代表厂商。但就目前发展而言，盛美上海的业务范围绝不局限于半导体清洗设备领域。

实际上，国际半导体设备巨头，通常也是平台化发展。比如应用材料，产品涵盖薄膜沉积、离子注入、刻蚀、化学机械平整等多个领域；泛林公司设备就涵盖刻蚀设备、薄膜沉积和清洗设备等。

半导体的不同制造环节，在设备工艺上有相同之处，平台化可以最大化利用技术研发资源和销售资源。或许，这就是以盛美上海为代表的国产半导体设备厂商，纷纷选择平台化的原因。

此外，半导体清洗设备行业市场规模相对狭窄，平台化可以极大地拓展盛美上海产品的未来市场空间。从半导体设备细分行业清洗设备和电镀设备的龙头，走向平台化的半导体行业巨头。

2023年，在半导体清洗设备营收稳健增长的背景下，其他半导体设备（电镀、立式炉管、无应力抛铜等设备）对上市公司业绩增长贡献颇多。根据2023年财报，盛美上海半导体清洗设备营收26.14亿元，同比增长25.79%，毛利率48.62%，较上年增加0.34个百分点；其他半导体设备（电镀、立式炉管、无应力抛铜等设备）营收9.40亿元，同比增长81.57%，毛利率59.50%，较上年增加7.43个百分点。

可以看出，盛美上海其他半导体设备营收、毛利率均表现出色。营收、毛利率增长的背后，离不开公司长期的技术积累及针对性产品开发。

目前在国内，逻辑领域较为领先的节点为28纳米及以下技术节点；存储领域，有3D NAND和18/19纳米DRAM。

盛美上海不仅自主开发出针对28nm及以下技术节点的IC前道铜互连镀铜技术Ultra ECP map，还开发出针对三维堆叠电镀设备，即应用于填充3d硅通孔TSV和2.5D转接板的三维电镀设备Ultra ECP 3d。

2023年国内化合物半导体同样发展迅速。随着新能源汽车、光伏行业的快速发展，国内对于碳化硅MOSFET的需求剧增。

顺应形势发展，2022年盛美上海Ultra ECP GIII新型化合物半导体电镀设备在客户端实现量产，在深孔镀金工艺中表现优异，台阶覆盖率在同样工艺参数条件下优于竞争对手水平；同时公司在2023年开发了去镀金技术并实现模块销售。

持续拓展新品

目前，中国能提供半导体清洗设备的企业较少，主要包括盛美上海、北方华创、芯源微及至纯科技。

根据中银证券专题报告的历年累计数据统计显示，盛美上海清洗设备的国内市占率为23%；而Gartner 2022年数据显示，盛美上海在全球单片清洗设备的市场份额已升至7.2%。除清洗设备外，公司亦积极扩大产品组合，在半导体电镀设备、半导体抛铜设备、先进封装湿法设备、立式炉管设备、前道涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备等领域扩大布局。

2022年中国半导体专用设备制造五强企业中，盛美上海位列其中。在稳固国内半导体清洗设备龙头地位的同时，盛美上海也在积极完善产业布局。

半导体七大前道设备主要为光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备、离子注入机、涂胶显影设备、清洗设备和化学机械抛光（CMP）设备。

目前，盛美上海主要拓展方向为薄膜沉积设备和涂胶显影设备。据悉，盛美上海在2022年推出多款拥有自主知识产权的新设备、新工艺。其中Ultra PmaxTM等离子体增强化学气相沉积PECVD设备即将向中国的一家集成电路客户交付其首台PECVD设备。该设备及去年发布的前道涂胶显影设备Ultra Lith，这两个全新的产品系列将使公司全球可服务市场规模翻倍增加。

事实上，唯有拥有自主的、差异化的技术优势，不断探索前沿半导体设备技术，才能在未来的全球市场竞争中取得优势地位。

盛美上海尤为重视研发投入，2023年研发投入合计6.58亿元，同比增长53.95%；研发投入总额占营业收入比例达16.93%，较上年增加2.05个百分点。

在持续的研发投入支持下，盛美上海新品研发方面成果颇丰。据公司发布的《投资者关系活动记录表》，盛美上海PECVD产品能满足客户的全面工艺需求，中端和高端工艺应用是公司的目标，既包括逻辑也包括存储。

目前，盛美上海研发的涂胶显影Track设备已经进入客户端验证阶段。其《投资者关系活动记录表》披露，Track设备已取得不错的进展，公司预计2023年度与光刻机对接，设备最大特点在于采用了最新的构架设计，具备高速、高产出的特点。

盛美上海在稳固半导体清洗、其他半导体设备（电镀、立式炉管、无应力抛铜等设备）的基础上，乘着国内半导体行业蓬勃发展的东风，积极拓展PECVD和涂胶显影业务。

随着国内半导体行业的快速发展，龙头企业在技术创新和市场拓展上的连续突破，一幅描绘半导体领域高速增长的壮丽画卷正逐渐展开。盛美上海正通过不断的差异化技术研发、产能扩张和全球市场布局，推动着整个产业链走向进步和成熟。

（本文不构成任何投资建议，信息披露内容以公司公告为准。投资者据此操作，风险自担。）

每日经济新闻

东芯半导体冲击IPO：去年营收784亿元，实控人为江苏前首富

记者 | 鲁智高

又一家半导体公司在科创板门前排队。

近日，东芯半导体股份有限公司（简称：东芯半导体）科创板IPO提交注册。该公司将募集7.5亿元，用于1xnm闪存产品研发及产业化项目、车规级闪存产品研发及产业化项目、研发中心建设项目和补充流动资金项目。

资料显示，东芯半导体聚焦中小容量通用型存储芯片的研发、设计和销售，可以同时提供NAND、NOR、DRAM等存储芯片完整解决方案，并能为客户提供芯片定制开发服务，设计研发的24nm NAND、48nm NOR已达到可量产水平。该公司的产品已获得高通、联发科等平台厂商认证，同时已进入三星电子、海康威视、传音控股等客户的供应链体系，应用于通讯设备、安防监控、可穿戴设备、移动终端等终端产品。

招股书显示，在2018-2020年的报告期内，东芯半导体的营收分别为5.09亿元、5.13亿元、7.84亿元，扣非后归属于母公司所有者的净利润则分别为-0.3亿元、-0.63亿元和0.17亿元。

因此，该公司选择的上市标准为《上海证券交易所科创板股票上市规则》第二章2.1.2中规定的第（四）条：预计市值不低于人民币30亿元，且最近一年营业收入不低于人民币3亿元。

在特别风险提示中，东芯半导体列了11条风险，其中第一条就是“公司盈利波动较大且存在累计未弥补亏损的风险”。该公司解释，2018-2019年度出现较大幅度亏损的主要原因包括：产品导入周期长、成本尚不具备优势、产品价格波动下行、持续研发及运营投入较大。对此，该公司提醒，如果未来在产品开发、市场拓展等方面不达预期，可能会继续亏损，存在经营业绩大幅波动的风险。

由于终端产品对存储芯片的可靠性要求较高，新产品销售需通过平台验证、产品验证及供应商认证等一系列测试流程。作为一家成立不到7年的公司，东芯半导体的新产品从推出到实现规模化销售需要一定的时间，另外在采购规模上也不具备很强的议价能力，导致产品成本较高。

这样也导致毛利率的波动。招股书显示，该公司在报告期各期的综合毛利率分别为22.28%、15%和22.01%，波动较大，且低于同行业可比公司。东芯半导体解释称，主要是受到原材料、封装测试成本、产品售价、产品结构等因素影响，而当市场回暖后，情况得到了改善。

对此，该公司提醒，一旦出现未能正确判断下游需求、持续提升规模、有效控制成本或市场竞争格局发生变化等不利情形，可能导致公司毛利率波动，并持续低于同行业可比公司，给公司经营带来不利风险。

需要注意的是，东芯半导体在报告期内的存货账面价值较高，分别为3.23亿元、4.15亿元、2.95亿元，占各期末流动资产比重分别为52.83%、62.94%和42.1%，这些存货主要是原材料、委托加工物资、库存商品以及发出商品。对此，该公司还在同期末备有存货跌价准备余额，分别为0.47亿元、0.55亿元、0.35万元，占存货原值的比例分别为12.73%、11.75%和10.66%。

招股书显示，东芯半导体在报告期内未分配利润分别为-1.92亿元、-1.11亿元、-0.91亿元。该公司解释称，主要原因是前期研发投入大，产品市场导入期长；作为行业新进企业，产品成本相对行业先入者尚不具备规模优势；近年来存储芯片价格波动较大，形成累计亏损。

在早期资金紧张的情况下，东芯半导体在2018年向关联方闻起投资、蒋学明、AHN SEUNG HAN、东方新民控股有限公司和东方恒信共借了1.88亿元。目前，这些拆借资金已全部归还。但是该公司报告期内的短期借款也不少，对应的余额分别为1.04亿元、0.3亿元和0.14亿元，涉及到的借款人为 Fidelix 和东芯香港，均为该公司的子公司。

目前，东芯半导体的股东为东方恒信、聚源聚芯、齐亮、东芯科创、中金锋泰、时代鼎丰、鹏晨源拓、国开科创、哈勃科技、海通创投、嘉兴海通、青浦投资等。

值得注意的是，在2018年12月，鹏晨源拓以2.85元/出资额，将其持有的东芯半导体3.125%的股权转让给实控人董玮。同时，东方恒信以3.56元/出资额，将其持有的东芯半导体10%的股权转让给齐亮，按照当时的股本28070.18万元计算，这笔股权转让的交易价近1亿元。蒋学明持有东方恒信68.93%的股份，那么他将获利6888.16万元。而在2019年9月，转让价已变成5.17元，这意味齐亮获得的10%股权的价值已经升了4519.29万元。

招股书显示，东方恒信目前直接持有东芯半导体43.18%的股份，为东芯半导体控股股东，蒋学明为实控人。天眼查App显示，东风亮投资管理有限公司在2017年4月成立，并于2020年9月注销，股东为苏州东方九久实业有限公司和齐亮，蒋学明担任这家公司的董事，同时也是苏州东方九久实业有限公司的实控人和法定代表人。

据媒体报道，蒋学明曾为江苏首富，曾因“坐庄”泰山石油而亏损上亿元。招股书透露，蒋学明在1994-2005年任江苏东方国际集团有限公司董事长，目前也担任东吴水泥国际有限公司董事，同时也是东方恒信董事长兼总经理、东方新民控股有限公司董事长和华信资源有限责任公司董事长。

资料显示，东芯半导体实控人兼董事长蒋学明，原来主要从事化纤纺织、水泥、信息产业的经营和投资，在2014年才以存储芯片设计企业作为切入点涉足于集成电路行业。2015年6月，东芯半导体以受让Fidelix核心的经营团队安承汉等共计持有15.88%股份并增资的方式，合计持有Fidelix公司25.28%的股份，成为其控股股东、实际控制人。通过并购整合Fidelix公司，加快了东芯半导体闪存芯片的研发进程。

这也引起了上交所对该公司在承接Fidelix相关技术后，能否有技术创新、重大突破和具备独立持续的科技创新能力的担忧。东芯半导体表示，公司通过在本土搭建了专业的研发团队，结合国内客户需求和本土化供应链体系，自主研发了多款SLC NAND Flash系列产品，优化改良形成了低功耗NOR Flash系列产品，形成了多项 SLC NAND Flash和NOR Flash的核心技术，“我们通过搭建研发平台，建立激励和培养机制，构建了完善的研发体系，并在境内拥有覆盖芯片研发全流程的研发团队，不断积累形成了覆盖NAND Flash、NOR Flash 和 DRAM的核心技术，从而确保公司具备独立、可持续的科技创新能力。”

不过在三星电子、海力士、旺宏电子、华邦电子、兆易创新、南亚科技等对手的压力之下，东芯半导体的产品市场份额较小，SLC NAND Flash 、 NOR Flash 、利基型DRAM在2019年的市场份额分别约为1.26%、0.86%和0.16%。该公司表示，目前自身业务仍处于快速发展阶段，业务规模占中小容量存储芯片市场比例约为 0.54%，与行业领先企业相比占比较低，“在技术水平方面，与国际龙头厂商存在较大差距。”

“截至2020年12月31日，我们有67名研发人员，占员工总数比达到40.61%。”东芯半导体表示，他们自成立以来，高度重视研发投入与技术创新，有完善的研发体系，共拥有覆盖主流存储芯片的境内外发明专利81项。不过招股书显示，该公司在报告期内，研发费用逐年下降，分别为0.5亿元、0.48亿元、0.47亿元，占营业收入比例分别为 9.84%、9.44%和6.06%。

此外，东芯半导体还特别提到，报告期内对客户A（华为）的销售收入分别为 584.54 万元、3720.84万元和23324.50万元，占公司主营业务收入的比例分别为1.15%、7.25%和 29.80%。一旦美国对包括客户A在内的中国公司升级制裁手段，可能会对自身产品开发、市场拓展产生不利影响，从而对公司产品销售产生不利影响。

对于东芯半导体而言，除了要考虑能否顺利在科创板挂牌，更重要的应该是如何降低自身的各种风险，也只有这样才能走得更好更远。

盛美上海2023年营收、净利润双增，并将持续加大创新研发投入推动平台化扩张

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