Nand 待机模式 PCIe40下的M2 SSD有多快？：影驰HOF PRO M2 1T 使用评测-快讯-上海羊羽卓进出口贸易有限公司

Nand 待机模式 PCIe40下的M2 SSD有多快？：影驰HOF PRO M2 1T 使用评测

发布时间 : 2024-10-12

作者 : 小编

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PCIe40下的M2 SSD有多快？：影驰HOF PRO M2 1T 使用评测

PCIe4.0下的M.2 SSD有多快？：影驰HOF PRO M.2 1T 使用评测

前言

前不久组了台R9 3900 + X570平台台式机，X570的芯片组也有较大的升级，PCIe4.0则是非常大的亮点，拥有PCIE 3.0翻倍的速度，带来的自然是极速体验了。

目前PCIe4.0接口标准下的设备目前并不多见，但M.2 NVMe SSD却已经早早出现了，现在已经可以说是普及阶段了。

得益于存储市场的稳定表现，新面世的PCIe4.0存储设备也在稳步下降，目前已经进入了值得入手的好价区间。

影驰HOF PRO M.2 1T 是一块影驰最近推出的PCIe 4.0 M.2 NVMe SSD高速固态硬盘，加上了影驰HOF名人堂系列的名字，表明这是一款定位高端用料奢华的产品。

而商品界面标注的速度确实让人“口水”不已，如此极速参数已经是PCIe3.0X4下所有设备无法企及的高度了。

AMD锐龙三代+X570主板下的PCIe4.0 M.2 NVMe 固态硬盘的实际表现又会如何呢？下面一起来看看吧。

开箱/外观

作为TOF系列，影驰HOF PRO M.2 1T使用了家族式的白色配色，让熟悉影驰名人堂系列的用户一眼就可以看出血统。

LOGO使用了烫金电镀色，在昏暗的灯光下十分显眼。

LOGO的设计包含了皇冠、电路的元素十分贴切的彰显了影驰的电子电路设计思想，类似华硕ROG“败家之眼”系列，产品上见到此标志代表了影驰的工艺用料的最高水平。

盒体背部标注了一些参数，工作温度0-70℃，支持TRIM等。

有一句“一切只为性能”的口号，此前HOF系列在显卡上的不俗的表现也应用到了这块固态硬盘里。

揭开盒盖除了白色PCB板的影驰HOF PRO M.2 固态硬盘外，可以非常醒目的散热模块上的热管，有非常夸张的视觉效果，外形有点像星际战舰。

散热马甲使用了铝合金以及热管导热设计，体积巨大，是以往各类M.2固态硬盘上都没有的设计，热管的加入可以有效的将接触面的热量迅速导致表面，而硕大的铝制散热块则提供了较大的表面积，让热量可以迅速与外界空气交换，二者结合可以达到很好的散热效果。

散热器与固态硬盘之间使用了一层导热硅胶片，软质的导热硅胶片可以让散热器与芯片、存储颗粒等发热体紧密接触，增强导热效率。

再来看看这块影驰HOF PRO M.2 1T固态硬盘，白色的PCB板确实让人浮想联翩。

对比其他M.2 SSD裸盘也有很高的颜值，白色也成了影驰TOF系列的标志性配色，自带高贵气息。

影驰HOF PRO M.2 1T使用了双面PCB布局设计，正面为主控芯片、缓存芯片以及两粒存储颗粒。反面为另外两粒存储颗粒以及缓存。

同时PCB板上也不忘印刷上HOF名人堂LOGO。

主控芯片为群联旗下顶级SSD主控芯片PS5016 -E16-32，使用了28nm 制程，支持 8 个 NAND 通道和32颗闪存芯片，接口数据率800MT/s，支持最新的96层3D TLC/QLC闪存，内部集成智能温控和多种数据纠错机制，新芯片完美支持AMD X570主板/三代锐龙处理器平台。

缓存使用了SK 海力士，H5AN4G8NBJR-UHC，DDR4- 2400 17-17-17缓存颗粒，正反面各一颗。

存储颗粒方面则是来自东芝的原厂颗粒，型号TABHG65AWV ，东芝BiCS4 3D TLC存储颗粒，96层堆叠。

影驰提供了一份SSD固态硬盘使用指南，介绍了影驰专为自家SSD固态硬盘开发的《魔盘 Extreme Tuner》软件，可以提供一些S.M.A.R.T信息、硬盘优化、固件升级、安全抹除等功能。

而后是手把手教你初始化SSD、分区、开启AHCI模式、性能测试等常规步骤，帮助新手快速上手。

开箱完毕，装上散热器，准备上机测试。

测试平台

测试平台为最新的AMD锐龙R9 3900X+微星MEG X570 ACE战神板+芝奇 DDR4 3600 C18时序内存。

测试时开启内存XMP时序，让CPU与内存工作在最佳状态，减少平台带来的误差。

跑分测试

接下来是跑分测试，使用几个常见的SSD跑分软件来对这款影驰HOF PRO M.2 1T进行全面的评价。

CrystalDiskInfo 查看S.M.A.R.T.信息

可以看到，产品型号为GALAX HA1K1000N 容量1000G，工作在PCIe 4.0 X4传输模式下，使用NVMe 1.3协议。室温15℃，待机温度25℃（未安装散热器稍后进行温度测试）。

HD Tune Pro 缓存测试

由于SSD无法通过软件显示出缓存信息，通常使用HD Tune Pro的文件基准测试来查看缓存容量以及缓存内外读写速度，大文件读写可以去掉缓存带来的加速，更反映真实值。

可以看到，即使设置了950GB的文件长度测试依然没有看到读写下降的情况，实测读写速度分别为4400MB/s与3900MB/s，且可以全程保持稳定高速，这样的表现非常优秀，远胜于大部分PCIe3.0旗舰级M.2 SSD。

CrystalDiskMark测试

CrystalDiskMark（简称CDM）是测试硬盘或者存储设备的小巧工具，测试存储设备大小和测试数次都可以选择。测试项目里分为，持续传输率测试，随机512KB传输率测试，随机4KB测试，随机4KB QD32(队列深度32)测试。

在CrystalDiskMark 1G文件测试中时持续读写速度高达5007.3MB/s、4279.3MB/s。同时4K性能也有一定的提升，非常漂亮的成绩。

TXBENCH 测试

TxBENCH中文版是一款高效专业的固态硬盘性能测试软件，TxBENCH最新版功能强悍，不但具备了基础的测试项目，软件还可以帮助用户自定义测试项目，TxBENCH软件便捷好用，支持自由设定测试的区块大小、队列深度等等，还有全盘写入测试，FILE和RAW都支持。

成绩与CrystalDiskMark一致，接近5000MB/s的顺序读取以及4300MB/s的顺序写入。

ATTODiskBenchmark

ATTO磁盘基准测试是一款简单易用的磁盘传送速率检测工具，可以用来检测硬盘、U盘、存储卡及其它可移动磁盘的读取及写入速率，该软件使用了不同大小的数据测试包，数据包按0.5K, 1.0K, 2.0K直到到64MB进行分别读写测试，测试完成后数据用柱状图的形式表达出来，很好的说明了文件大小比例不同对磁盘速度的影响。

文件大小256MB

文件大小32GB

分别测试了文件大小为256MB的小文件与32GB大文件下的读写速度，接近真实使用水平。

可以看到不同文件大小的读写速率基本一致，没有掉速的情况。在256KB以上大小数据包的读写上最高速度达到了5.25GB/s，写入速度也在3.96GB/s，与之前的测试结果一致，没有速度下降的情况发生，整体素质还不错。

脏盘测试

我们知道SSD固态硬盘在使用过程中速度会逐渐下降，剩余空间越少性能越低，下面来看看PCIe4.0的新标准下会不会是同样的情况。

所以这里使用25%、50%、75%、95%四个空间占比点位来测试，看看掉速情况。

速度基本没有变化，也与空盘的测试水平一致，可以推测是主控性能的以及读写算法的进步带来的提升。

不过这是新盘的大文件测试，实际使用过程中作为系统盘的情况下可能会与测试结果不同，但依然可以说这是非常不错的表现。

跑分测试整体上不错，速度基本维持在5GB/s的读取与4GB/s的写入速度上，随机4K的跑分水平比PCIe3.0 M.2固态硬盘都一定提升，可以说是带来了全方位的升级。

日常使用体验

魔盘 Extreme Tuner

影驰提供了一套SSD专用优化软件。

可以很方便的察看测试硬盘状态，健康状态，使用数据统计，固件升级以及优化操作，有一定的实用性，支持影驰大部分在售SSD。

实际文件存取测试

进行了一个盘内读写大文件的复制粘贴测试。

速度稳定在2.36GB/s，整个阶段的速度维持的很好，没有掉速或者过热降频掉速的情况（裸盘未安装散热器）。

解压缩测试

《荒野大镖客2》安装文件压缩包，一共109GB。

解压至盘内，读写同时进行，耗时5′36″，解压速度差不多2GB/s，速度符合预期。

而同样的压缩文件和方式在PCIe3.0 M.2 SSD设备中解压则花了一倍以上的时间，PCIe4.0读写综合优势更明显。

温度测试

温度主要对于SSD固态硬盘的寿命以及速度会有较大影响，一些M.2高速固态硬盘会在高温下进行降频降速，十分影响使用体验。

在此前的各类测试中未安装散热马甲，裸盘记录了测试过程中的温度表现，可以看到基本维持在60℃之下。

不过由于是冬季，室温并不高，仅15℃，到了夏季可能会出现高温情况，所以下面对散热器进行一个满载测试来看一看温度控制表现。

影驰HOF PRO M.2 1T在温控方面标配了一块非常大的散热器，较为少见。

另外这块微星MEG X570 ACE也标配了主板M.2散热马甲。

所以这里进行一个对比温控测试，分别测试满载下裸盘、影驰散热器、微星MEG X570 ACE M.2散热马甲的散热表现。

满载一段时间后的温度表现，室温15℃左右。

无散热器：

无散热器影驰HOF PRO M.2 1T在主控位置温度最高，表面温度达到了68.4℃，核心温度传感器显示也在54℃，温度曲线陡峭，升温快，而标注的工作温度在0℃~70℃之间，夏季温度较高的时候可能会出现高温保护的现象。

TOF散热器：

主控温度传感器显示温度为33℃，温度曲线平滑，升温慢，散热器表面温度平均值仅23.3，温度分布均匀，热管有较高的导热效率。

主板散热器：

主控温度传感器显示温度为35℃，温度曲线初期升温高，升温同样属于较慢水平，温度分布均匀，表面平均温度24.6℃，比TOF稍高。

看起来TOF散热器与主板散热马甲效果仅2℃差别不大，但在更高温度时会放大得更明显，高室温以及负荷下差别可能会达到5℃-8℃，二者的热交换效率还是一定差别的。

可以看出这块TOF散热器还是非常有效果的，可以稳稳的压在33℃左右（室温15℃），不易出现热量堆积，即使夏天也能有较好的散热效果。

标配高规格散热器很有必要，可以有效维持M.2固态硬盘长时间稳定运行。

总结

总的来说，PCIe4.0时代的M.2 NVMe SSD固态硬盘确实非常香，影驰HOF PRO M.2 1T拥有高达 5000/4400 MB/s的连续读写速度，4K随机读写也达到了 750/700K IOPS，在目前的所有M.2 SSD中处于顶级水平。使用了最新的东芝96层3D TLC存储颗粒，主控芯片带来高速读写的同时也有不错的温度控制，配合影驰标配的奢华版热管加持散热器达到了十分优秀的温度控制，高负荷下的稳定性表现不错。

不过由于散热器过大装进笔记本散热器无法发挥作用，裸盘安装可能对部分散热性能不够好的超薄本可能不太友好。

目前也仅能在支持PCIe4.0的X570主板上使用，适合X570用户新机配置，对于PCIe3.0 X4 M.2旧接口用户而言没有更换的必要性。

另外价格方面目前还算可以接受，已经从发布时的2999降到了1k-2k可以入手的好价区间了，手持X570以及三代锐龙的用户可以关注一下。

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5900X+RX6800显卡开箱体验评测，体验神秘3A加成

2020年，应该是AMD巅峰之年。前些日子Ryzen发布的ZEN3 5000系列CPU步入巅峰，单核多核性能均已称得上一句AMD，YES。但是你以为这样就完了？Radeon显卡部门并不赞成，他们选择在5000系CPU后发布新的显卡。RDNA™ 2 架构的 RX 6000系列显卡。

其实经历过前阵子ZEN3 5000系列CPU性能。每个玩家难免都会对RDNA2架构的RX6000 系列GPU性能充满了期待。CPU部门现如今有如此成就？岂不是说明显卡也一样在经历着同样的蜕变之路？再加上AMD Smart Access Memory技术的公布以及光追模式的加入。RX6000系列显卡让人充满了期待感，如今终于又要再度3A套装并肩了。

整机平台：

CPU： AMD ZEN3 5900X 3.7 ~ 4.8G

主板：华硕STRIX X570-E GAMING 主板(BIOS:2812测试版)

显卡：AMD RX6800 16G 公版

内存：芝奇幻光戟C16 3200 8G x 4 OC C18 3600

固态：三星980 PRO 1T+英特尔760P 256G+2T机械硬盘

散热器：银欣冰钻IG240P ARGB一体式水冷

机箱：安钛克DP501

5900X+ RX6800显卡套装，A芯+A卡终于再度并肩了

RX6800 公版的包装跟RX5000系列一样，都采用了简洁且精小的包装

内封与RX 5000显卡一样，不过画面感做得更强

保护依旧很到位，四周都是珍珠棉

Radeon RX 6800 显卡，基于RDNA2架构，专门为新一代的高性能游戏而设计。采用Navi 21核心以及目前更成熟的7nm工艺制造。拥有更快，更小、功率更低的晶体管。相比RX 5000系的RDNA架构，其目标是性能翻倍的同时能效比能够再度提升50%。为了高性能的游戏特地配备了16GB的 GDDR6显存，可提供高达512GB/S的高宽带。流畅运行2K-4K游戏大作。并同样支持PCIe4.0，吞吐能力为16GT/S，超越PCIe3.0足足2倍。

除了在初代RDNA架构上的2项技术AMD Radeon 智能图像锐化技术、AMD FidelityFX技术之外。本次RDNA2架构同样带来更出彩的新技术。值得关注的有：Rage Mode”(狂暴模式)技术、Smart Access Memory”(智能访问显存)技术。当然大家可能更关注的是RX 6000系列显卡正式支持光追技术。

在规格上，本次RX 6800拥有60组计算单元，60组光追加速器，3840个流处理器。基础频率1700MHz，核心游戏频率1815MHz，加速频率2105Mhz（MAX）。光栅单元96，纹理单元240，晶体管数量268亿。显存类型 GDDR6 ，显存容量16G 、显存位宽256bit，Infinity缓存128M。显存带宽512GB/S。 TDP功耗为：250W

这次的公版显卡不再采用涡轮，而是采用3风扇散热设计，外观采用银黑配色

银色的一体成型背板，背面特地压了个"R"字

新一代公版的设计可谓是大改，表面不再方方正正，而是有各种斜边设计。当然了，外壳的材质依旧是合金

3把风扇均采用环形9扇叶设计，环形扇叶可在减少震动的音噪的同时，可使得风量更大，风柱更加集中。

而透过风扇底部的可观察到RX6800的散热鳍片设计相当密集，统一采用竖式风道。同时做了黑化处理防氧化

并不敢进一步拆卸，因为据传其散热可能与RX5700公版一样采用了石墨烯片，一旦拆卸非工厂不能还原

RX6800采用双卡槽高度设计，显卡长度为267mm，宽度为120mm

中间的Radeon标是信仰灯，可在亮机后变成红色

供电采用双8pin设计

输出挡板方面，这次的挡板除了有一个HDMI口，2DP口，一个Typec口之外。其余面积均是密闭型设计。

Typec接口除了是兼容未来的VR之外，还可为其他设备提供20W的快充以及连接电脑的功能

CPU这次用了跟AMD发布会一样的5900X

AMD ZEN3 5900X 7nm成熟工艺，AM4针脚，12核心24线程，6MB二级缓存，64MB三级缓存，基准频率3.7GHz，最高加速频率达4.8GHz，但是实际使用中，经常可以睿到4.9G以上...热设计功耗105W。国外售价比上代贵了50刀，然而国内定价为4099元。仅仅比上代3900X贵100。当然你首先得抢得到

固态则使用三星新一代的980 PRO 1T。PCIE4.0芯片、PCIE4.0主板、PCIE4.0显卡、PCIE4.0储存刚刚好

三星980 PRO1T 闪存采用3D NAND TLC ，主控采用三星 Elpis 控制器。连续读取最大速度为7000MB/s，连续写入最大速度 5000MB/s 。接口类型为M.2 2280

外观尺寸：80.15×22.15×2.38mm

工作温度：0-70℃

存储温度：-40-85℃

主板则使用支持5000系芯片以及PCIE4.0的华硕 X570-E BIOS更新为：2812测试版

8+4pin的 CPU供电，提供4条DDR4 双通道内存支持，支持更高的超频。

8个SATA 6G/s接口以及一个前置USB 3.2 Gen 2接口

2个PCIe 4.0 X16加强卡槽、1个PCIe4.0 X16卡槽、2个PCIe4.0 X1卡槽

2条M.2通道都支持22110的规格，可支持RAID阵列，并且都是PCIe4.0通道

预装了一体化的I/0背板，上面是核显的HDMI2.0、DP1.2输出接口

7个USB 3.2 Gen2 Type-A接口、1个USB 3.2 Gen2 Type-C接口、BIOS更新按钮需联动旁边的USB插槽

提供一个2.5G LAN以及一个英特尔1211-AT千兆 LAN。WIFI采用英特尔的 WIFI 6 AX200方案、镀金音频插孔

同时为了避免上次的360水冷导管太长导致显卡只能安装在第二卡槽，这次重新搭配了银欣的冰钻IG240P ARGB一体式水冷

银欣冰钻IG240P ARGB一体式水冷

冷排尺寸：274*120*38mm 导水管：400mm

冷头尺寸：76*66*76mm 风扇尺寸：120*120*25mm

水泵转速：3000RPM±10% 风扇转速：600-2000RPM

工作电压：12V DC 风量：93.4CFM(max)

额定电流：0.42A 风压：3.18mm H20(max)

水泵接口：+12VDC/3PIN &3PIN ARGB@SATA Pow 15PIN

ARGB接口：+5V/3PIN 风扇接口：4PIN PWM&3PIN ARGB

支持：Intel LGA 775、115X、1366、1200、2011、2066

AMD AM2/3/4、FM1/2、SP3/sTRX4/TR4

整个冷排采用了高抗锈的铝合金材质，对于水汽油脂等有良好的耐腐蚀性。同时冷排高度为加厚38mm设计，相比25mm设计的冷排散热速度更快。冷头采用了三相六极马达，相比一般的单相四极马达，其能更平稳及安静的运行。冷头顶部采用了钻式设计，搭配内部ARGB LED灯，其光效更加玄幻迷离

冷头底部采用超大的铜底面积，可完整贴其市面上流通的CPU处理器，导热性能更优秀。

风扇方面采用银欣的 AB120R 12cm ARGB风扇，半透明的扇叶在ARGB的灯效下更绚丽柔和。除了搭配足够的ARGB线材以及SATA供电线之外，其还搭配一个ARGB线控器。

希望下一代的主板M.2接口设计得更容易安装拆卸

银欣冰钻的冷头盖确实很靓丽，又让我对芝奇的皇家戟内存条起了搭配的感觉不过真的太贵了

光效也非常的炫丽

ZEN3 5900X+RX 6800 上机体验

（X570-E主板bios：2812测试版）

CPU-Z

5900X的性能不必多讲，这一代的ZEN3真的非常强悍。无论是单核性能还是多核性能。还是在温度以及功耗上的表现都让对手难以置信。

GPU-Z

RX 6800的待机功耗以及待机温度照样让人吃惊，室外温度为23-28℃，待机温度在45-50℃。同时因为不再采用涡轮散热而改用三风散热设计，所以风扇支持停转模式。低于显卡驱动设定的温度风扇将会停转。

（ps：如果你的显存频率无法降低，这是DP线兼容的问题。请把DP线更换成HDMI线）

PCIE4.0的M.2通道搭配980 PRO1T最高可达7000MB/S的读取，5000MB/S的写入，确实是很大的提升

AS SSD

TxBENCH

ATTO

RX 6800 显卡性能以及Smart Access Memory技术测试

在支持SAM技术的主板上。可以开启这项被称之为3A神秘加成的技术。

Smart Access Memory可以使AMD的CPU以及其GPU在主板开启这项技术的时候，CPU可直接与显卡传输数据。可以使得其显卡性能在某些游戏会有最高可达13%提升。是真正的性能提升，而不是牺牲画质的提升。

华硕主板的SAM模式开启位置

以下测试中左边统一为RX6800 默认模式，右边统一为RX 6800 SAM技术开启

R15得分

RX6800 默认：259.24FPS

RX 6800 SAM：263.62FPS

3DmarkTime spy

RX6800 默认：15102分

RX 6800 SAM：15126分

Time Spy Extreme

RX6800 默认：7213分

RX 6800 SAM：7227分

RX6800 默认：43666分

RX 6800 SAM：43760分

FSU

RX6800 默认：10638分

RX 6800 SAM：10647分

FSE

RX6800 默认：21606分

RX 6800 SAM：21628分

Port Royal

RX6800 默认：7601分

RX 6800 SAM：7614分

DirectX 光线追踪功能测试

RX6800 默认：21.85FPS

RX 6800 SAM：21.85FPS

游戏性能测试

孤岛惊魂5

RX 6800 默认

1080P平均帧：151 FPS

2K 平均帧：144 FPS

RX 6800 SAM模式

1080P平均帧： 154 FPS

2K 平均帧：144 FPS

全境封锁2

RX 6800 默认

1080P平均帧： 159FPS

2K平均帧： 107FPS

RX 6800 SAM模式

1080P平均帧： 160FPS

2K平均帧： 108FPS

尘埃5：（尘埃5官方资料片表示支持光追，但是目前光追资料片并未更新）

RX 6800 默认

1080P平均帧： 126.3 FPS

2K平均帧： 105.5 FPS

RX 6800 SAM模式

1080P平均帧： 126.4 FPS

2K平均帧： 111.1 FPS

银河撕裂者:

RX 6800 默认

1080P平均帧： 479.83 FPS

2K平均帧： 347.67 FPS

RX 6800 SAM模式

1080P平均帧： 479.91 FPS

2K平均帧： 347.79 FPS

银河撕裂者: 光追模式

RX 6800 默认

1080P平均帧： 176.03 FPS

2K平均帧： 108.53 FPS

RX 6800 SAM模式

1080P平均帧： 175.21 FPS

2K平均帧： 108 FPS

守望先锋

英雄联盟LOL

堡垒之夜

绝地求生

战地V

战地V限制200FPS上限

战地V：光追模式

神秘的3A模式加成虽然在1080P以及2K的情况下并不明显，但是依旧是有的。可能跟我的主板BIOS未更新正式版有关。或者如官方说的一样，其巨大的提升在于4K游戏模式下的体验

温度&噪音测试

（功率计坏了，新的还没到，所以这次仍然只能通过软件测试功耗）

当前广东室外温度为23-28℃ ，室内无空调环境

虽然官方标注频率最高为2105MHz，但是FurMark烤机20分钟后稳定在2170MHz。

拷机20分钟后温度稳定在72℃ 同时GPU功耗大约为 201W

CPU待机温度35-40℃

5900X默认模式下，FPU烤机20分钟，频率稳定在4.15G全核，电压1.128V CPU温度稳定在66℃

5900X PBO模式下，FPU拷机20分钟，频率稳定在4.45G全核，电压1.152V CPU温度稳定在67℃

5900X 定频4.5G全核，电压1.152V， FPU拷机20分钟，CPU稳定在69℃

银欣的冰钻IG240P 一体式水冷加宽的散热铜底以及加厚的38mm冷排确实要比其他同类240水冷要强5-7℃的散热能效。

待机温度上，RX6800的待机温度与GPU上的数据并无太大的差别，大约在45-50℃之间

FurMark拷机20分钟后，背面核心的温度为58-65℃之间。但是靠近PCIE接口的地方温度与GPU一样，高达72℃

也许竖置显卡安装加上前置散热进风风扇使风道经过PCIE这个部位可以使其温度再降低些

而在待机音噪上，把噪音计放在显卡最近的地方录得47.8DBA的噪音

FurMark烤机20分钟后，噪音计录得53.1DBA的噪音

这个噪音可以说让人相当的满意，去掉涡轮散热后，RX6800公版的散热噪音不再起飞。若是盖上机箱侧盖。再按照机箱距离人体大约30-50CM的范围，此时人耳听到的噪音大约仅剩35-43DBA之间，甚至可能比你的环境噪音还低。

ZEN3的5900X自然不必去说，AMD的Ryzen芯片今年确实让人惊讶。强悍的单核性能提升，加上TDP功耗不变，温度以及电压更低，频率更高，内存性能更好实在让人找不出半点毛病。而Radeon部门的 RDNA2架构 RX6800也确实在性能上没让人失望，至少其目标确确实实的达到了。在7nm工艺制程不变的情况下，做到RDNA架构的双倍性能，再提升50%的能效比。加SAM这个神秘的3A加成技术，以及在游戏画质最高下不变且开启光追高效可达到60FPS流畅度以上，再选择放出来支持光追模式，确实点掌握得相当好。当然我个人更喜欢RX 6800公版的设计改变。对其噪音以及温度可谓提升不小，外观以及风道更利于机箱。

PCIe40下的M2 SSD有多快？：影驰HOF PRO M2 1T 使用评测

5900X+RX6800显卡开箱体验评测，体验神秘3A加成

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