闪存业务爆发，又欲突破1x纳米制程，东芯股份未来可期？

2021年是芯片行业企业业绩“大丰收”的一年，靓丽的业绩预告一个接着一个。在一众芯片企业中，东芯股份业绩也不逊色。其业绩快报显示，2021年东芯股份营业收入11.39亿元，同比增长45.28%；净利润2.62亿元，同比增长1240.81%

科创类型的公司，不仅要看其当下的业绩，更重要的是未来，未来的技术进步，未来的市场空间。作为A股少有的存储器设计企业，东芯股份可同时提供NAND、NOR、DRAM等存储芯片完整解决方案。

值得一提的是，东芯股份也在积极研发先进制程的闪存产品，比如与中芯国际合作研发的1x纳米闪存项目。目前在2D NAND领域，三星电子、铠侠、美光科技的最高制程分别为16纳米、24纳米和19纳米，若东芯股份成功量产1x纳米闪存，则有望追上行业第一梯队。

业绩爆发

东芯股份业绩快报显示，2021年净利润为2.62亿元，较招股书净利润上限还高0.22亿元。对于业绩大涨的原因，东芯股份表示随着2021年市场回暖，公司产品结构持续优化，高附加值产品提升，同时规模效应逐步显现，销售毛利率提升。另外，对完成导入期的客户销售规模逐步扩大、规模效应逐步显现，使得公司闪存芯片销售规模持续扩大。

东芯股份的主要产品分为NAND、NOR、DRAM和MCP，其中NAND价格的回暖对东芯股份毛利率最为明显。2020年、2021年1-6月，NAND占上市公司总营收的比例分别为50.89%、51.32%，营收占比变化不大，但毛利率表现却迥然不同。2020年，NAND产品毛利率仅为23.02%；2021年1-6月大幅升至43.81%。

这是因为NAND价格的大幅上涨，东芯股份2020年NAND单价为4.66元/颗，2021年1-6月升至7.63元/颗，价格涨幅高达63.73%。

静待销售放量

事实上，东芯股份2021年业绩表现如此优异，也是因为产品进入放量期。芯片行业新产品销售一般需经历平台验证、产品验证及供应商认证等测试流程，所有验证通过后，方可逐步形成规模化的销售。

其中，平台验证需要3-6个月的时间，以测试产品功能、性能与平台系统的适配性；产品验证需要3-6个月的时间，以实现产品与客户整体系统的软硬件环境适配；供应商认证需要6个月-2年的时间，以评估公司是否满足技术、质量、体系、交货等要求。经历上述流程后，根据客户终端产品的销售情况，逐步放量，形成规模化销售。

华鑫证券认为，东芯股份的产品已获得广泛平台认证，期待销售逐步放量。据悉，东芯股份已与多家主控芯片平台厂商构建了生态合作，通过产品在平台厂商验证的方式，不仅提升公司存储产品性能和质量在行业内的认可程度，还有助于缩短公司产品在终端客户的导入时间。

目前，东芯股份已通过高通、博通、联发科、紫光展锐、中兴微、瑞芯微、北京君正、恒玄科技等各大主流平台验证，进入到三星电子、海康威视、歌尔声学、传音控股、惠尔丰等知名客户的供应链体系。

2021-2022年，东芯股份在通讯设备、可穿戴设备等领域的大客户已完成前期导入，未来产品销售有望进一步放量，从而提升公司的持续盈利能力。

值得注意的是，随着汽车智能化、电动化的发展，汽车电子的需求与日俱增，比如辅助驾驶系统、电池管理系统等，汽车中配置的电子零组件占比越来越高。根据Gartner的数据显示，2019年全球ADAS中的NAND Flash存储消费2.2亿GB，由于智能汽车领域的快速发展，预计至2024年，全球ADAS领域的NAND Flash存储消费将达41.5亿GB，2019-2024年复合增速达79.8%。

车规级存储芯片，也是东芯股份重要的发展方向。东芯股份表示，在满足客户工业级应用需求的基础上，将产品可靠性标准逐步向车规级推进，以顺应汽车产业在智能网联功能的布局，大力发展可靠性要求更高的车规级存储芯片，实现车规级闪存产品的国产替代目标。

要知道，车规级存储芯片在工艺技术、使用环境、抗振能力、可靠性等方面比传统消费电子类存储芯片要求更高。对此，东芯股份认为其凭借在存储芯片领域多年的经验积累和技术储备，打造了以低功耗、高可靠性为特点的闪存芯片产品，部分产品的温控能力、使用寿命已经达到车规级要求，具备了车规级闪存产品的产业化研发能力。

闪存制程水平持续提升

芯片行业属于资本密集型、技术密集型行业，若要维持较高的毛利率水平，必须基于相应的高尖端技术。

目前，东芯股份闪存在工艺制程、部分产品性能方面已达到国内先进水平。NAND方面，长江存储已量产3D NAND，不过其主要面向大容量市场，目标市场与东芯股份有所区别。在中小容量NAND领域，目前兆易创新已量产38纳米SLC NAND 产品，由中芯国际代工。

而东芯股份38纳米、28纳米SLC NAND由中芯国际、中国台湾力晶代工；而由中芯国际代工的24纳米SLC NAND接近量产水平。另外，1x纳米SLC NAND正在开发中。

根据招股说明书显示，东芯股份的1x纳米项目便是19纳米系列产品，据了解，19纳米NAND Flash系列产品采用了国内先进的1x纳米，缩小了器件的特征尺寸，进而缩小了产品封装后的尺寸，可以满足客户的不同需求。同时，也降低了产品功耗，器件性能均得到提高。

若东芯股份能成功量产1x纳米，或有机会在工艺制程方面赶上国际第一梯队。东芯股份认为，与中芯国际合作开发生产1x纳米NAND Flash芯片，实现国内存储芯片先进制程技术的进一步突破，从而为将来设计更高容量、更具成本优势的产品打开空间，提供先进工艺制程的保障。

芯片制程的升级意味着在单位存储面积上的存储单元密度将会增加，制程的缩小降低了存储芯片的生产成本。从2013年开始，NAND Flash领先制程由2xnm逐渐转向1xnm，先进制程是提高存储芯片成本优势的关键。随着东芯股份产品制程的持续升级，其产品市场竞争力也将逐渐增强。

另外，东芯股份也在积极研发存算一体化芯片、DTR NAND等前瞻性产品，旨在拓展公司产品系列由通用型芯片向特色性能产品延伸。未来高技术壁垒产品有望实现更高的单价定位，优化公司产品结构，改善盈利中枢，为长期发展确立竞争优势。

作为人才密集型行业，芯片领域的人才是非常宝贵的。集成电路的研发需要相关人才具备扎实的专业知识、长期的技术沉淀和经验积累。研发团队的实力及稳定性是公司保持核心竞争

力的基础，也是公司推进技术持续创新升级的关键。

比如在NAND产品领域，正是建立了经验丰富、底蕴深厚的人才团队，才推进东芯股份工艺制程不断演进，从38纳米升级至24纳米，并着力研发19纳米。

为了留住人才，东芯股份2月15日晚间发布股权激励计划，向符合首次授予条件的77名激励对象授予170.04万股限制性股票，授予价格为21.13元/股。

（本文不构成任何投资建议，信息披露内容以公司公告为准。投资者据此操作，风险自担。）

国产DRAM年底将量产，但前路依旧漫漫

本月初，紫光集团旗下长江存储正式宣布，其64层堆栈3D NAND闪存已开始量产。虽然国产3D NAND已经取得了突破了，但是在DRAM内存芯片领域，国内依然是一片空白。原本被寄予厚望的福建晋华，由于遭遇美国“禁令”，已长期处于停摆状态。受此影响，硕果仅存的合肥长鑫存储不得不小心翼翼，放慢节奏，强化合规，稳扎稳打。根据最新的消息显示，目前合肥长鑫的DRAM研发进展顺利，已经提前进行机台安装，有望在今年年底顺利量产国产DRAM内存。另外，紫光集团在3D NAND领域取得突破之后，也开始进军DRAM领域，力求在2021年量产。

长鑫存储：有望年底量产DDR4内存

2017年9月，国家大基金宣布入股国产存储芯片厂商兆易创新，取得约11%股权，成为了其第二大股东。随后，兆易创新宣布与合肥市产业投资控股集团签署合作协议，研发19纳米制程的12吋晶圆DRAM，预算为人民币180亿元，兆易创新出资20%。目标是研发19nm工艺的DRAM内存，预计在2018年12月31日前研发成功，即实现产品良率（测试电性良好的芯片占整个晶圆的比例）不低于10%。而该项目依托的就是合肥睿力集成，由长鑫集成控股，而长鑫集成则是长鑫存储的母公司。

相对于兆易创新来说，成立于2016年的长鑫存储还只是一家初创公司。但是，长鑫存储并不是从0开始，而是站在巨人的肩膀上前行。

在5月15日的GSA Memory+论坛上，长鑫存储的董事长兼CEO朱一明先生首次对外公开表示，长鑫存储的DRAM技术主要来自于已破产的德系DRAM厂商奇梦达。

朱一明也强调长鑫存储通过与奇梦达的合作，将一千多万份有关DRAM的技术文件及2.8TB数据收归囊中，这也是公司最初的技术来源之一。长鑫存储在所接收技术和国际合作的基础上，利用专用研发线，展开世界速度的快速迭代研发，已持续投入晶圆超过15000片。建立了严谨合规的研发体系并结合当前先进设备完成了大幅度的工艺改进，开发出独有的技术体系，拉近了与世界先进水平的技术差距。

长鑫存储的DRAM项目总投资超过72亿美元（495亿人民币），项目建设三期工程，一期建设的是12英寸晶圆厂，建成后月产能为12.5万片晶圆。

据朱一明介绍，长鑫存储花了14个月的时间就完成了晶圆厂建设，一共花费25亿美金用在研发和资本支出。

另外去年福建晋华由于与美光的专利纠纷，最终导致晋华被禁运，彻底停摆。而这也对长鑫存储造成了一定的影响。因此，长鑫存储也格外的低调，格外的重视研发的合规和IP策略。朱一明当时表示，长鑫存储已经拥有16000项专利申请。

资料显示，目前长鑫存储开发的是19nm工艺的DRAM内存芯片，去年底已经推出了8Gb DDR4内存样品，今年三季度推出8Gb LPDDR4内存样品，根据最新的消息显示，目前合肥长鑫的DRAM研发进展顺利，已经提前进行机台安装，有望在今年年底顺利量产国产DRAM内存，月产能将达到2万片晶圆，后续会不断提升到12.5万片晶圆/月的目标产能。

虽然长鑫存储的19nm 8Gb DDR4内存与美光、三星等公司的先进的第三代10nm工艺内存还有一两代的代差，但是量产推向市场还是可以的，因为市面上很多内存条也就是这个规格，用于制备单条8GB、16GB的内存条也没有问题。可以说，这个起点还是非常高的，但后续的良率、产能提升才是关键。另外还需要加快缩小与美光、三星等DRAM厂商的技术差距。

根据长鑫存储去年透露DRAM项目规划就显示，长鑫存储计划在2018年底量产8Gb DDR4工程样品；2019年3季度量产8Gb LPDDR4；2019年底实现产能2万片/月；2020年开始规划二厂建设；2021年完成17纳米技术研发。

从目前来看，长鑫存储基本是按照既定的计划在走。

紫光集团：2021年量产DRAM

早在今年6月30日晚间，紫光集团发布公告称，决定组建紫光集团DRAM事业群，全力加速发展国产内存。随后，在今年8月底，紫光集团又跟重庆市政府签署投资协议，宣布在重庆建设DRAM事业群总部及内存芯片工厂，预计今年底动工，2021年正式量产内存。

据知情人透露，紫光集团早在2015年即开始布局DRAM，延揽高启全加入紫光集团就是布局的开始，在高启全加入紫光集团的同时，紫光国微（原名同方国芯）收购了任奇伟团队所创办的公司（现在的西安紫光国芯），任奇伟团队的前身是奇梦达公司的西安研发中心，任奇伟团队一直从事DRAM的研发工作，目前团队人数约500人，从紫光国微的年报披露情况看，该团队的DRAM产品销售收入每年约在5~6亿人民币之间，其产品自行设计，在境外代工。2015年，紫光集团还试图通过收购美光进入DRAM和3D NAND领域，但收购美光受到美国政府的阻击，未能如愿以偿。

不过，目前全球的存储芯片三巨头，三星、海力士、美光，都是既做DRAM又做3D NAND。据知情人透露，紫光集团在收购美光遇阻后，原计划通过自行研发先进入DRAM领域，然后再进入3D NAND，但在国家集成电路产业基金的协调下，紫光和湖北省、武汉市合作，与国家集成电路产业基金一起，在武汉新芯的基础上，组建了长江存储，制定了先三维闪存，后DRAM的战略，同时布局DRAM的研发，积蓄DRAM的工艺人才。

据知情人透露，紫光集团借助长江存储和武汉新芯的平台，聚集了大量的3D NAND和DRAM的工艺研发人员，工艺研发人员人数近2000人。目前长江存储和武汉新芯的员工人数近6000人。

需要指出的是，紫光自主研发内存可能需要3到5年时间，这意味着即便2021年厂房建好了，内存生产也只可能是小批量的，大规模的量产可能要等2022年了。

技术来源都是奇梦达？未来发展或受限

从前面的介绍来看，长鑫存储和紫光集团的DRAM技术来源似乎主要都是奇梦达。

而奇梦达的DRAM技术主要以沟槽式DRAM技术为主，而当前美光、三星等DRAM大厂都采用的是堆栈式技术。

在DRAM的制造中以电容定义的方法区分，主要分为堆栈式（Stack）和深沟槽式（Trench）电容器两大类型。沟槽式DRAM的电容在栅极下方，堆栈式DRAM的电容器则在栅极上方，是这两种DRAM最大的差异。

在沟槽式DRAM的制造中，必须先在基板蚀刻出沟槽，然后在沟槽中沉积出介电层，以形成电容器，然后在电容器上方再制造出栅极，构成完整的DRAM Cell。这种工艺最大的技术挑战有二，一是随着线宽越来越细，沟槽的宽深比跟着增加，如何蚀刻出这种沟槽，是相当大的技术挑战。其次，在进行沉积工艺时，由于沟槽的开口越来越细，要在沟槽里面沉积足够的介电材料，形成容值够高的电容器，也越来越难。相较之下，堆栈式DRAM则没有上述问题，因此随着工艺节点越往前推进，沟槽式DRAM的采用者越来越少。

当然，这并不是说长鑫存储、紫光集团的技术来源于奇梦达，就一定会完全沿着奇梦达的老路来走。但是，目前堆栈式DRAM技术已经相当成熟，要想绕开美光、三星的专利围堵，显然是非常的困难。

此前，另外一家国产DRAM厂商——福建晋华选择的就是堆栈式DRAM路线，而其DRAM技术来源则是与台湾联电的合作。整体晋华项目的第 1 期，总计将投入 53 亿美元，并将于 2018 年第 3 季正式投产，届时导入 32 纳米制程的 12 寸晶圆月产能，预计达到 6 万片的规模。公司目标最终推出 20 纳米产品，规划到 2025 年四期建成月产能 24 万片。

但是，台湾联电的DRAM技术来源是否是完全自研呢？

2017年9月，美光在台湾控告联电，指控从美光跳槽到联电的员工窃取DRAM商业秘密，涉嫌将美光 DRAM 技术泄漏给联电，帮助联电开发32nm DRAM。随后战火开始蔓延至福建晋华。

2017年12月，美光科技在美国加州提起民事诉讼，控告联电及福建晋华侵害其DRAM的商业机密。值得注意的是，2017年2月，联电资深副总经理陈正坤出任晋华集成总经理，而其正是前美光高层。

随后，福建晋华在国内起诉美光自有品牌Crucial英睿达MX300 2.5-inch SSD 525GB固态硬盘以及Crucial DDR4 2133 8G笔记本内存条等十余款自有品牌产品涉嫌侵害晋华专利。

虽然美光与晋华的在中国的专利纠纷仍在诉中，不过2018年7月3日，中国福州中级人民法院发布针对美光半导体(西安)及(上海)的诉中禁令，禁止美光在中国销售 26个DRAM 与FLASH 产品，包含相关的固态硬盘 SSD 与记忆卡产品。

随后，美国当地时间2018年10月29日，美国商务部宣布出于维护国家安全的考量，将晋华列入出口管制实体清单。很快，美系的供应商开始撤出晋华及中断对于晋华的支持。10月31日，联电也宣布暂停为福建晋华提供研发协助。至此，福建晋华正式陷入停摆。

从福建晋华的教训当中，我们不难看出，美光等DRAM大厂是不可能坐视其他新的竞争对手成长壮大起来的。如果选择与其相同或相近的DRAM技术路线，则有可能被其所拥有的DRAM专利布局所封堵，因此另辟蹊径选择走“奇梦达”之前走的沟槽式DRAM技术路线确实是一个相对安全的路径。

但是，正如前面所说的，沟槽式DRAM技术路线有着其自身的“缺陷”，在现有工艺下去做可能不会有问题，但是随着DRAM制程工艺往10nm、5nm、3nm......更先进的制程工艺走下去的时候，沟槽式DRAM技术将会遇到更大的问题。所以，如何在避开美光、三星等国外DRAM大厂的专利围堵的情况下，寻找到一条可持续走下去的技术路线成为了国产DRAM破局的关键。

编辑：芯智讯-浪客剑

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