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nand海思海思芯片频上热搜：半导体行业却遇冷海外巨头业绩并不乐观

发布时间 : 2024-10-05

作者 : 小编

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海思芯片频上热搜：半导体行业却遇冷海外巨头业绩并不乐观

根据IC Insights最新报告显示，2019年第一季度，全球半导体产值同比下降13％，主要受全球经济放缓、供应链库存调整、高端智能机的淡季效应等因素影响，具体原因各有各的说法。然而在整体产值下降的趋势中，华为海思半导体业务却逆势增长，营收达17.55亿美元，同比大涨41％。

凭借日积月累的过硬技术以及华为智能手机节节攀升的销量，海思终于“备胎转正”。面对海外发展遇阻，中国的半导体行业也开始走上自主研发之路。中国半导体行业协会副理事长于燮康称，中国半导体产业的崛起将势在必行。

ICInsights ：2019 年第一季度半导体行业整体业绩低迷

研究调查机构ICInsights日前发布2019年第一季度半导体行业报告，报告显示2019年第一季度，全球排名前五的半导体供应商中，有四家的营收都比去年同期有不同程度的减少，仅有一家与去年同期保持持平。

从整体来看，2019 年第一季度，全球半导体产值同比下降13％ ，全球排名前15的半导体供应商的营收同比下降16％。而存储芯片市场的波动极大，三大存储芯片厂商三星、SK海力士与美光的半导体业务营收至少同比下降26％。2018年第一季度，该三家厂商半导体业务的营收同比增长皆超过40％。其中，排名第一的英特尔半导体业务营收为157.99亿美元，与去年同期持平；紧随其后的三星半导体业务营收为128.67亿美元，同比下降34％；排名第三的台积电半导体业务营收不到百亿，为70.96亿美元，同比下降16％。

英特尔重回第一，而昔日的全球芯片最大供应商三星则退居第二位，第三名则仍由芯片代工大厂台积电获得。在全球排名前十五的半导体供应商中，来自美国的公司多达6家，另外还不乏中国、日本、韩国等身影。

英特尔

在1993至2016年期间，英特尔一直占据半导体供应商第一的位置，但在2017年至2018年，得益于移动设备和数据服务的迅速扩张，市场对存储芯片的需求飙升，作为存储芯片龙头厂商的三星取代了英特尔成为了第一，终结了英特尔的记录。

不过由于最近闪存价格出现大幅下跌，并且已经连续下跌了三个季度，导致三星在半导体行业的营收大幅缩水，营收下降高达34％。在这种情况下，虽然英特尔在半导体方面营收增长为0，但仍旧重新夺回了第一的宝座。

4月26日，英特尔发布2019年第一季度财报。英特尔第一季度收入161亿美元，同比持平，以数据为中心的收入下降了5％，以PC为中心的收入增长了4％，以数据为中心的销售额则下降5％。在以数据为中心的部门中，Mobileye的销售额增长了38％，达到2.09亿美元，而内存芯片收入下降了 12％ 。美国公认会计准则（GAAP）第一季度每股盈利（EPS）为0.87美元，同比下降6％；非公认会计准则每股收益为0.89美元，上涨2％。

预计英特尔第二季度收入156亿美元；第二季度GAAP每股收益为0.83美元，非GAAP每股收益为0.89美元。预计英特尔全年营收690亿美元，全年GAAP每股收益4.14美元，非GAAP每股收益4.35美元，低于1月份的指标。

展望未来英特尔管理层为第二季度提供了以下指导：收入应同比下降约8％，停止在156亿美元附近。GAAP收益预计将落在每股摊薄收益0.83美元附近，比去年同期下降21％。该公司的全年预测也进行了调整，几乎总是向下。根据第一季度的业绩，今年的收入总计约为690亿美元。这比三个月前的715亿美元前景有所下降，比2018年的总销售额低约2.5％。

在财报电话会议上，首席执行官鲍勃·斯旺（Bob Swan）表示，“我们已将整个年度的预期下调。温和的全年指引背后的主要驱动因素是来自中国的订单疲软，库存过剩的分销链以及内存芯片价格的持续压力。 ”

英特尔CEO BobSwan同时说道：“第一季度的业绩略高于1月份的预期。我们发布了高性能产品组合，同时扩大了10纳米的产能，并且明确了未来NAND的定价环境。之后，我们会采取更为谨慎态度的对待下半年的市场状况”

而代号为Ice Lake 的英特尔首款10 纳米处理器有望在2019 年内实现商用，这对于英特尔是个很好的消息。

三星

因为DRAM、NAND芯片销售在2019年Q1业绩不佳，导致三星的半导体业务营收同比大跌34％，成为全球排名前15的半导体供应商中营收跌幅最大的公司。此前三星凭借其核心业务——闪存的价格飙升，在2017年夺过了半导体行业的王座。不过三星在这个位置并没有稳坐多久，随着闪存价格的再度回落，营收大幅下跌。2019年第一季度三星实现营收128.67亿美元，相比去年同期大幅下跌34％，而英特尔营收达到194.01亿美元，与三星再度拉开差距。

4月30日，三星公布了第一季度财报。数据显示，第一季度，三星营业利润为54亿美元，营收为451.8亿美元，同比下降13.5％，这两个数字都与三星此前的预期相符。第一季度也是三星电子营收连续第二个季度同比出现下滑，主要受芯片价格下滑及显示屏面板需求放缓的影响。拖累三星的最大业务就是三星的核心半导体业务，数据显示，三星半导体业务营业利润下降 64 ％，仅为35.4 亿美元 ，而显示面板业务亏损了4.8亿美元。此次，三星的移动业务也并不理想，营业利润也下降了40％，仅为19.8亿美元。

在全球经济放缓背景下，包括三星电子在内的内存芯片制造商受到了智能手机市场疲软和服务器需求下降的冲击。InSpectrum Tech提供的数据显示，今年第一季度，32GB DRAM服务器芯片的合同价格同比下滑了38％；128GB MLC NAND闪存芯片的价格同比下滑了23％。

根据DRAMeXchange，此次的闪存价格下跌是 2011 年以来最迅猛的，而2019 年仍将会有超过10％ 的下跌 。作为一家88％的营收依赖闪存的公司，三星要想维持在半导体的冠军地位将是十分艰难的。三星自己也很清楚这个问题，在三月时，他们已经发布了从未有过的营收警告。而在四月时，公司表示2019年第一季度的利润降低了60％。此外，智能手机、显示屏面板、图像传感器业务都有不同程度的营收下跌，不过远没有闪存业务那么严重。

三星预计二季度存储芯片市场整体疲软，尽管需求会有所改善，但价格很可能延续当前跌势。预计高密度芯片产品需求将在下半年继续增长，但不确定性犹存。柔性屏需求将随智能机新品推出而上升，因此预计显示器业务进一步回升。三星希望借助其最新款手机，以折叠屏为主，重振其移动业务的快速增长。

台积电

4月18日，台积电公布了2019年第一季度财报，数据显示，第一季度营收为2187.04亿新台币，环比降24.5％，同比降11.8％；归属净利润为614亿新台币，同比下降32％，不及市场预期。3月份的营收跌幅拖累了台积电整个一季度的业绩情况，因产能利用率下滑、7纳米制程稀释效应及光阻剂造成晶元体瑕疵事件影响，台积电一季度毛利率滑落至41.3％，每股纯益2.37元，环比下跌38.6％。

台积电方面表示，公司一季度业绩下滑主要是受3 个因素冲击，包括全球经济不佳影响终端市场，供应链库存调整，以及高端智能手机淡季效应。

不过在展望二季度业绩时，台积电方面较为乐观，认为“最坏的时间已经过去”，预计二季度营收将达到2329.17亿至2360.02亿新台币，环比增加6.5％~7.9％。二季度毛利率预估在43％~45％，也较一季度的41.3％有明显提升。这主要受惠于非苹果阵营（主要是华为）投片量增长，以及超威新一代处理器投片开始升温所致。

美国贝尔斯登研究公司的分析师马克·李（Mark Li）在台积电公布财报前的一份研究报告中写道：“幸运的是，5G 应该会让台积电恢复增长，并帮助它在2020 年和2021 年实现两位数的每股盈利增长。 ”

台积电新一代支援极紫外光（EUV）7+纳米（N7+）及加强版7纳米（N7 Pro）将在第二季陆续进入量产，整体7纳米的晶圆投片量将明显回升，并在第三季大量出货，有助于第三季营收出现强劲成长。法人表示，包括苹果新一代A13应用处理器、高通及华为海思的手机芯片、超威新一代处理器等7纳米晶圆，均会在下半年逐步拉高出货量，将成为推升台积电下半年营收明显成长的重要动能。

海思

值得一提的是，在整体产值下降的趋势中，海思半导体业务在2019年第一季度却逆势增长，营收达17.55亿美元，同比增长41％， 其排名较去年同期相比上升了11位，成为了全球排名前15的半导体供应商中该季度营收增长幅度最大的公司。统计期内，海思和索尼成为全球排名前15的半导体供应商中业绩唯二出现同比增长的公司。

海思共有六大类芯片组解决方案，其中，最广为人知的产品应该是手机处理器麒麟芯片，制程已经到7nm。如今华为一年过亿的手机销量，也让手机芯片成为海思销量最大的品类。2018年，华为智能手机出货量突破2亿部，同比大幅增长，而华为的智能手机，主要使用的就是海思麒麟芯片。根据IDC2018全球手机销量榜单来看，华为手机全年的出货量2.06亿台，位列全球第三，和排在第二的iPhone只有几百万台的差距。华为2019年第一季度销售收入1797亿人民币，同比增长39％，智能手机发货量超过5900万台，余承东表示，华为手机目前每个月的数据都在增长，按照这样的势头，今年有可能做到全球第一。

日前第一届中国国际智能终端产业发展大会在宜宾召开，中国信息通信研究院副总工程师史德年发表主题演讲《智能终端发展态势》，他演讲中提到，智能手机核心芯片的国产化率，从四年前2014年的11.9％提升至去年2018年的23.6％，增长了100％。史德年指出，智能手机核心芯片的国产化率翻倍增长主要是得益于华为的海思麒麟系列芯片。

在无线通信方面，5G基带芯片巴龙5000也已经推出，这也是华为可以和高通一较高下的技术领域；数据中心领域，有ARM架构的服务器芯片鲲鹏系列，今年已经推出7nm的产品；AI方面，去年华为就发布了昇腾310和910，今年有更多搭载他们的设备落地；视频应用上，海思有机顶盒芯片和电视芯片、安防芯片等；物联网方面，海思还推出了PLC / G.hn / Connectivity / NB-IoT产品......

起底海思公司

据万得中国企业库信息，海思是华为旗下一家高速成长的芯片与光器件公司，中国第一大IC芯片设计公司。深圳市海思半导体有限公司董事长为徐直军，董事成员主要有郭平、徐文伟、胡厚崑。海思总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。海思的业务包括消费电子、通信、光器件等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区；在消费电子领域，已推出网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。

海思刚刚起步

2004年，华为成立子公司海思半导体，开始系统研发半导体芯片，尤其是核心领域的芯片。彼时，任正非就已经认定华为未来的竞争力是芯片，而恰好华为开始逐步摆脱此前在小灵通和CDMA上的战略失误带来的影响。

据通信圈人士介绍，高通曾针对华为数据卡业务进行过战略性狙击，为了防止华为垄断全球数据卡业务，高通在基带销售方面对华为“卡脖子”。任正非要求做芯片也是受此影响。

海思率先量产的是安防市场芯片，其产品打败了德州仪器、博通等巨头，基本占据了全球70％的份额，做到全球第一；随后，海思进入机顶盒芯片市场，并打败意法半导体和高通等，基本上做到国内第一，全球第二，仅次于博通。此外，华为还研发了电视芯片。

不过在核心的手机芯片上，海思一直进展缓慢。从2006年开始着手研发手机芯片方案，海思一做就是三年。

进军手机芯片

2008年，海思推出了首款手机芯片K3V1，采用了110纳米工艺。在当时，110纳米与主流厂商的65纳米相差一代，但问题是后者已经开发45纳米的产品。这意味着，K3V1从一开始就注定无法满足市场需求，华为自己的终端都没有采用。最终，K3V1市场惨败，甚至连工程样机都没有，更不用说有搭载该芯片的手机终端上市销售了。

2014年是海思麒麟芯片快速迭代的一年。当年4月，麒麟910T被应用在华为P7上，该手机以2888元价位开卖，销量破700万台。6月，海思推出麒麟920，集成全球第一款LTE Cat.6的巴龙720基带，应用于荣耀6。9月，麒麟925发布，首次集成“i3”协处理器，应用于华为Mate 7和荣耀6 Plus上。其中Mate 7成为华为历史上首款真正意义上的爆款手机，引发抢购热潮。

2015年11月，与台积电合作规划的麒麟950发布，主频 2.3GHz，采用16纳米工艺，凭借高性能、低功耗、早面世，赢了高通半个身位。Mate 8、荣耀8、荣耀V8等延续了Mate 7的辉煌，帮助华为站稳了中高端市场。

此时开始，海思的更新周期与高通差异化，每年下半年更新，首发在其旗舰智能终端Mate系列。2017年推出麒麟970，采用了10纳米工艺。搭载970的Mate 10上市10个月销量就突破1000万台。

2018年发布的麒麟980采用了7纳米工艺，已经走在了对手前边。截止到2017年8月20日，搭载麒麟Kirin芯片的华为、荣耀两个品牌的手机发货量累计已超过1亿部。

进击的海思

手机芯片远不只是一颗计算芯片，更重要的是通信模块。虽然在这一领域有所投入，但一位前员工告诉记者，海思的投入局限于数字芯片，模拟芯片一直是短板，而在射频等部分只能依赖进口，国内技术与之相差十年。

中国工程院院士邬贺铨表示，海思仍有很多尚未涉足的技术，但要像苹果，哪怕做不好也要培养出队伍。

根据官网显示，海思是一家半导体和IC设计公司，提供连接和多媒体芯片组解决方案，包括为无线通信、智能设备、数据中心、人工智能、视频和物联网应用等领域提供芯片。该公司官网显示，其拥有7000多名员工，8000多项专利。

手机厂商向上游触碰半导体业务并不少见，苹果自iPhone 4上搭载了自身研发的第一颗A系列处理器以来，随着其智能手机产品的迭代，处理器产品也在不断提升性能；三星则早在2000年就推出了处理器，2010年随着智能手机普及，产品进一步发力，以及向外销售。

中国半导体产业的崛起将势在必行

中国电子制造大国的地位已被广泛认可，中国集成电路市场在全球份额中的占比仍在不断增加。中国半导体行业协会副理事长于燮康在2019世界半导体大会开幕式上演讲表示，预计到2020年中国集成电路市场占全球市场份额将达到46％。

据海关总署公布的数据，2018年中国集成电路进口金额为2.06万亿元人民币（约合3120.6亿美元），同比增长19.8％，且首次超过3000亿美元；而集成电路的出口金额仅为846.4亿美元，同比增长26.6％。中国的集成电路产品进口额逆差仍在扩大，这说明集成电路产品仍然为我国单一最大进口商品，原因是我国IT终端产业快速发展，应用领域扩大，需要大量的集成电路。据统计，中国移动手机市场已占据全球市场份额的40％，平板电脑占全球市场35％，液晶电视占全球市场35％，笔记本电脑占全球市场25％。

于燮康称，尽管中国半导体产业的海外并购遇到了一定阻力，但增强了自主研发的决心和凸显建立完整自主产业链的重要意义，中国半导体产业的崛起将势在必行。

全球半导体贸易协会数据显示，2018年全球半导体市场规模达到4688亿美元，同比增长13.7％，是2010年以来增长最快的年份之一。 从具体产品来看，半导体包括集成电路、分立器件、光电器件和传感器，2018年这四大类产品市场规模分别为3933亿美元、241亿美元、380亿美元、134亿美元。集成电路市场规模增速回落，达到14.59％；分立器件市场规模增速小幅回落，达到11.1％；光电器件市场规模继续保持增长，增速达到9.2％；传感器市场市场规模大幅下降，增速仅为6.3％。

《2019年中国第三代半导体材料产业演进及投资价值研究》白皮书在2019世界半导体大会期间发布。预计未来三年中国第三代半导体材料市场规模仍将保持20％以上的平均增长速度，到2021年将达到11.9亿元。第三代半导体材料具有优越的性能和能带结构，目前已逐渐渗透5G通信和新能源汽车等新兴领域市场。中美贸易摩擦持续发酵背景下，第三代半导体材料国产化替代进程望加速。

本文源自Wind资讯

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又一家国内公司进军服务器芯片领域

我们日常的芯片，其实有几个大市场，集成电路（IC）其实只是半导体的一部分，其他还有分立器件（二极管，三极管之类），光电子，传感器。

而集成电路就是四大类：一个是存储芯片市场 ，包括DRAM，NAND FLASH,韩国的三星和海力士之所以能成为营收全球前四位的半导体厂家，就是因为其主要收入是来自DRAM和NAND FLASH这样的存储器产品。我国在这方面从2016年开始也开工建设了长江存储和合肥长鑫公司，目前已经在市场销售国产存储器颗粒了。

一个是逻辑芯片 ，简单的说就是CPU，GPU,FPGA，ASIC，DSP芯片等，例如我们熟知的英特尔，AMD开发的笔记本和台式机电脑芯片就是CPU；像寒武纪，燧原，地平线，奕斯伟，华为等公司开发的人工智能芯片就属于ASIC专用芯片。

可以说存储芯片和逻辑芯片都是我国芯片实现国产化的主战场，这两者在金额上来讲占据一大半的金额。

还有一个是MCU微处理器 ，这个其实和逻辑芯片的区别在业界是比较模糊的，不过从应用来说，一般是用于家电，工业控制系统、汽车电子、医疗产品等场景，可以总结下这些场景对计算能力的要求不是很高，同时更多要求高稳定性和可靠性，目前国内兆易创新，中颖电子都在搞MCU。

另外就是模拟芯片 了，前面三类都是数字芯片，处理的是数字信号，也就是1-0信号，而模拟芯片则是处理连续的物理信号，包括声光力热电磁波等。模拟芯片主要是电源管理芯片和信号链芯片两大类。

目前总体来说，我国有个很大的不足就是在逻辑芯片的CPU这一块 ，CPU是逻辑芯片里面最大的种类。CPU的应用有三个最大的领域：电脑（笔记本/台式机）、智能手机、数据中心服务器。

目前我国只是在智能手机这部分有一定的份额，其实主要就是来自华为海思的麒麟芯片，不过现在由于美国制裁因素，麒麟芯片无法继续生产了，现在还有紫光展锐在这个领域发展。而在电脑CPU，以及数据中心服务器CPU芯片这两大领域目前基本还是空白。究其原因，还是技术门槛高，研发难度大，全球能够进入这个领域的玩家寥寥。在电脑CPU领域，目前全球就是英特尔和AMD，下图是AMD的CPU在全球台式机和笔记本电脑市场的份额，数据来自Mercury Research。

2021年Q1分别为19.3%和18%，而其余的份额基本都来自英特尔，换句话说英特尔占据了全球电脑CPU市场的80%。

而在数据中心服务器芯片领域也是同样的，英特尔和AMD是两个最主要的玩家，而英特尔的市场份额更大，下图中AMD的X86服务器芯片在2021年Q1的全球X86服务器芯片中的份额不过只有8.9%，而其余超过90%都是来自英特尔。

注意不管是电脑CPU，还是数据中心CPU，英特尔的X86架构都占据了绝对的优势，在电脑CPU领域，几乎100%使用X86架构，而在数据中心服务器CPU领域，根据Trendforce在2021年8月的文章估计，使用ARM架构的服务器芯片只占到了整个市场的3%，其余97%仍然是X86芯片，并且认为至少在2023年之前，ARM芯片还无法和X86芯片抗衡。

X86架构占据优势其实就是两大原因，一是性能，二是软件生态，其中后者是更为重要的原因，不过全球公司在进入云时代之后，事情开始有了变化。目前全球云计算公司，全球最大的云计算公司亚马逊，以及也在做云的华为公司，都推出了自研的基于ARM架构的服务器芯片，如AWS的Graviton2、华为鲲鹏920等，试图通过低功耗优势的ARM架构在服务器芯片市场获得份额。

华为的鲲鹏920在获得了ARM V8的永久授权之后，目前在独立发展。在华为发布的《鲲鹏计算产业白皮书》里面，写明了鲲鹏处理器核、微架构和芯片均由华为自主研发设计，鲲鹏计算产业兼容全球Arm生态，二者共享生态资源，互相促进、共同发展，称之为鲲鹏生态。

目前阿里旗下的芯片公司平头哥也在2021年云栖大会上推出了自己的ARM架构芯片，在意料之中又在意料之外。

在意料之中，是因为阿里一向是国内自主研发做的比较好的企业之一，最典型的代表是全球第三、亚洲第一的云计算公司阿里云。阿里云可以说是国内最早提出去IOE的企业，从飞天操作系统到数据库都实现了自研，很好的支撑了每年的双十一流量高峰。

从软到硬，阿里的技术栈也开始延伸到最硬核的芯片领域。2018年云栖大会，阿里成立平头哥，正式宣告进入芯片领域。在外界，平头哥蜜獾的“人生信条”也不胫而走，尤其是那句“生死看淡，不服就干！”

2019年7月和9月，平头哥相继发布了玄铁910处理器和含光800芯片，前者是用于AIoT物联网终端场景，后者是用于阿里自家的云端服务器场景的AI芯片，含光800用于图像搜索（输入具有相同元素或主题内容的突破，在图片库查找相似或者相同的图片），场景识别（天空，草地，人物等），视频内容识别，自然语言处理等。

但实话实说，这两款产品并不能支撑起一家顶级芯片公司，可以说相比阿里在国内互联网企业界的地位，平头哥在芯片企业中还属于小辈级别，外界也不清楚阿里对于平头哥的发展究竟有多大的野心。

但2021年10月，阿里云栖大会发布的阿里首款服务器通用芯片，这个多少是让人觉得有点意外的，因为平头哥之前发布的IoT芯片和AI芯片，在整个行业来看很多中小公司都在做，并无特别出彩之处，而服务器芯片的研发难度是要高出一个等级的，整个行业几乎就是被英特尔和AMD统治， 国内目前仅有华为的鲲鹏芯片能够占有一定的份额，平头哥的加入，这无疑对中国芯片产业来说是个好消息，也可以看出平头哥在阿里云体系中承担了逐步实现芯片全栈自研的任务。

服务器芯片的设计为什么难？

服务器芯片之所以难，在于技术和生态都具有重重阻碍， 在技术上，通用CPU由于需要具备全面的性能，理论上专用芯片能做的事它都能做，因此在研发难度上就很大。

更何况英特尔的X86架构经过长期的发展，总体稳定而成熟，性能先进，在服务器芯片领域占据绝对的优势，要想研发X86架构的芯片，都需要获得英特尔的授权，而这是极为困难的事情。

AMD历史上能获得X86的授权，也是因为当年的电脑大客户IBM的多供应商要求，英特尔不能成为独家供应商，所以在1982年授权给AMD，不过后来英特尔又撤回了授权，因此两家还打了多年官司，形成如今的局面，到现在显然英特尔并不希望有更多竞争对手的进入。

而ARM架构的出现，使得在服务器芯片领域有了新玩家进入的希望，但是现今的服务器和电脑市场，由于英特尔的X86架构占据了压倒性的优势，因此下游的服务器和电脑品牌厂家也不得不考虑和忌惮英特尔的强势地位，毕竟英特尔能否供货，供多少货可以决定自己的出货量，这就造成了和智能手机市场不同的局面。

智能手机市场由于ARM架构的授权，苹果，华为，三星都有自研的SoC，而在个人电脑和服务器市场，没有哪个厂家自研通用CPU，一则无法获得英特尔授权，二则上游的英特尔在供货方面占据统治地位，理论上甚至可以说英特尔分配多少芯片给你，你就能制造出多少服务器和电脑。

ARM架构的出现，使得市场出现了希望，苹果推出了基于ARM架构的M1处理器，用于自己的Macbook笔记本上门，而在服务器领域，国内在华为之后，阿里也推出了基于ARM架构的服务器芯片，也是用于自家的服务器上。

可见，进入服务器芯片这个市场，不仅仅是需要技术上具备高水平，还需要有能与X86抗衡的新架构，同时还需要新进入厂家自己就有消耗芯片的能力，因此华为，阿里就成为极少数同时具备以上条件的国内厂家。

阿里这款芯片使用了2021年3月ARM发布的最新V9架构，采用5nm制程工艺，在云栖大会现场，阿里云还发布了基于该芯片的磐久服务器，这是阿里云首款全栈自研服务器，将在阿里云全球数据中心试验部署，通过阿里云向行业输送算力。

阿里云智能总裁张建锋表示：“倚天710是为云而生的芯片，也是阿里巴巴第一款通用芯片，它兼顾了性能和功耗的优势，可进一步降低云上企业的成本，目前，阿里云已经全面兼容x86、ARM及RISC-V等架构，我们可为客户提供多种云计算选择。”

阿里云是目前中国云计算市场最大的供应商，截至2021年6月30日的2022财年第一季度财报显示，该季度阿里云营收为160.51亿元，同比增长29%，营收主要由互联网、金融服务及零售行业客户收入的增长所推动。这充分说明了阿里做芯片的逻辑：它从不断变化的、增长的市场需求出发，驱动完成底层核心技术的演进。

新增一家具备通用芯片设计能力的公司，对中国芯片产业意味着什么？

而对于国内的互联网公司来说，加大了对于硬核科技的投入，也有利于增加硬核科技行业的高薪岗位数量，培养和训练更多的芯片类人才，这对整个社会也是有利的。

芯片设计这个行业，国内目前还非常缺乏巨头公司，相比高通、博通、英特尔、联发科、AMD、苹果、Nvidia这些巨头芯片设计公司，国内的芯片设计企业还处于小而散的阶段，都还没有到“大而不强”的阶段。而我们也可以看出，以上这些国际巨头，基本都具备很强的通用CPU的设计能力，以及占有大量的全球份额，具备雄厚的资本和技术实力。

在智能手机的SoC领域，国内主要就是海思麒麟和紫光展锐，而在服务器芯片的通用CPU领域，国内主要就只有海思鲲鹏，而拥有雄厚资金实力，以及自带不断增长的云服务器需求的阿里的入局服务器芯片，这相比之前平头哥发布的AI芯片和RISC-V处理器更向前了一步，无疑是件好事，阿里在这方面走出了第一步，这是一个进步。

希望更多的互联网企业加大对于硬核科技的投入，毕竟在真正的科技领域产生高薪工作岗位，这对整个社会产生的价值我认为是最高的。

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