6678 nand 大小 Ultra 9款比Ultra 7款便宜的12kg满配超轻薄本，有啥优缺点？

发布时间 : 2024-11-25

作者 : 小编

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Ultra 9款比Ultra 7款便宜的12kg满配超轻薄本，有啥优缺点？

前些日子点评了ThinkPad X1 Carbon，关注的人很多，不过同样也有很多读者反馈说：对于普通的家用或个体购买，X1 Carbon的确偏贵，有没有价格更实惠且品质同样出色的国际大品牌超轻薄本呢？

答案是有的，华硕灵耀14 2024款就是不错选择，1.2kg超轻薄，5999元～6499元，同样是酷睿Ultra平台，且配置规格和性能表现其实比X1 Carbon更高。今天就来点评一下该机的优缺点。

特色和优点部分

●1.2kg超轻薄机型中，价格相对实惠

目前国内市面上的主流轻薄类机型，其实都有“高功率释放”倾向，最典型的就是小新Pro 14这类，其普遍重量在1.45kg左右。而要想14英寸做到1.3kg以内，则真的是“轻一两，值千金”——关键是这类超轻薄机型并不多见，所以“当代款”价格会明显高一头，而其中，5999元起，重1.21kg的（顶配款实测）的灵耀14 2024款反倒是价格相对实惠的。

注意，该机最近促销，京东自营平台上Ultra 9 185H款反而比Ultra 7 155H款便宜1元，所以Ultra 9款反而更有性价比！

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●华硕的工艺质量宏观来说很靠谱

我们笔记本评测中很少会提到“质量、品质”。牛大叔我也经常在文章留言中告诉大家——因为评测的时间较短，所以媒体不可能对某一款笔记本的“品质”、“（长期）可靠性”给出准确答案。但我们评测过大量华硕的笔记本，从轻薄本到游戏本到顶级本到设计师本，极少遇到问题，因此宏观来说，华硕笔记本的工艺和质量是很靠谱的。

再举两个例：

第一个是2023年，因价格竞争过度激烈，厂商都开始在主流游戏本上省成本，导致市面上绝大部分品牌的主流价位游戏本，包含很多国际一线厂商的游戏本都出现了明显的质量问题。但华硕的主流价位游戏本天选系列却没爆出质量问题。

第二个例子就是这款灵耀14 2024。我们对比它和X1 Carbon 2024的考机情况就很说明问题：

▲这是ThinkPad X1 Carbon Ultra 7处理器的考机情况，其爆发功率54W，最高温度飙上了102℃。

▲这是灵耀14 Ultra 9款的考机情况，处理器封装功率最高也是54W（中途瞬间飙高到61W,但应该是初期几秒软件卡顿所致，未必准确），而最高温度仅91℃——是的，灵耀14 2024款的爆发功率稳定时间的确不及X1 Carbon 2024长，但这其实就反映出了“慎重”“求稳”的设计思路。

这里顺便也给大家说一下考机情况：室温24℃。我评测的是Ultra 9 185H款，处理器封装功率爆发阶段54W，但很快就降低到40W，然后是38W，稳定1分钟左右有降到30W。在考机2分半左右降到28W并保持稳定——最终处理器内部仅78℃。

●超轻薄本中“有点夸张”的应用性能表现

13.9mm/1.2kg的超轻薄本，主要应用自然不是“多核渲染”、“玩游戏”等重负载，而是日常办公、网页浏览、多媒体播放、图像编辑、轻量级视频剪辑等。所以我们直接上应用测试。而这个环节，各位也能一窥华硕笔记本的“高水平”：

·之前测试的X1 Carbon 2024在UL Procyon办公室生产力项目（基于Office四件套的应用实测）上的得分为5504分，超过了爆发/稳定功率释放77W/60W的小钢炮机型i5-13500H款联想小新Pro 14的5412分。而华硕灵耀14 2024的得分是6600分▼！

▲6600分是我们测试过的集显本中的最高分，超过X1 Carbon达20%，这个优势有些夸张了，毕竟该机的Ultra 9 185H和X1 Carbon的Ultra 7 155H都是6P+8E+2LPE/22T的处理器，理论性能差距按说并没有那么大。

▲UL Procyon照片处理，6678分，比X1 Carbon 2024的6270分高出6.5%。而爆发/稳定功率77W/60W的小钢炮机型i5-13500H款小新Pro 14的得分为5982，灵耀14 2024领先其11.6%。

这里再提请大家注意：从考机的功率释放曲线来看，灵耀14 2024的整体功率输出是略低于X1 Carbon 2024的，但这两项常见应用的得分却反超了。

▲最后来个对集显轻薄本压力较大的应用——视频编辑。准确说，UL Procyon的视频编辑考验的是高压力持续性能输出（视频导出环节）。得分3227分，也高于X1 Caron 2024的3159分。

总体来说，正如前面小标题所述，“在超轻薄本中，灵耀14 2024(Ultra 9款)的常见应用表现有点夸张”——这里面有来自酷睿Ultra平台的红利，也有华硕自身的实力。

●出色的2.8K OLED高刷屏

灵耀14 2024采用三星的100%DCI-P3/100%sRGB色域2880×1800分辨率OLED高刷屏，连Adobe RGB实测色域也高达96%。而这块屏的色准表现也相当优异，最高色彩偏差值ΔE也就1.9（48色测试），平均值仅为0.81！不过其亮度表现较普通，实测380nit左右。当然啦，室内是足足够用的。

●高端商用本级别的出色键盘/触控板操控

其实，作为华硕旗下高端轻薄本代表的灵耀家族，本来就有很多商用本的特质，比如屏幕可180°展平▲。而另一方面，你永远可以信任灵耀系列的键盘手感——不管它多轻薄。对该系列不熟悉的读者可能会觉得这有些“吹嘘成分”——但牛大叔我从来是有一说一，实际情况就是：不管灵耀本的尺寸、轻薄程度，其键盘的键程、手感一直是靠谱的（这也是我往往给不喜欢联想品牌的办公用户推荐华硕灵耀轻薄本的重要原因之一）！

落实到灵耀14 2024，其键盘外观设计倒是传统的华硕风格，除了按键个头大，按键间距大，似乎没什么特别。但如果你用一把直尺放上去，就会发现这些按键其实是有0.3mm左右弧面凹陷的——也正是这些弧面凹陷和较长的键程确保了舒适的手感▼。

还有个细节要说：其实银色键帽+白色背光的设计是“相当有风险的”，很容易导致“在较昏暗灯光环境下，开和不开键盘背光都看不清楚”。但灵耀14 2024没这个问题，其按键上的镂空字母个头大，且白色背光有三挡（注意，绝大部分厂商都把“关闭/1挡/2挡”算作“三挡背光”，但我这里说的是正儿八经有三级背光亮度），能适应各种光线环境。

该机触控板貌似顶级毛玻璃材质款，触感丝滑，可以很轻柔灵敏地操控。另外它个头很大，这一点比X1 Carbon的触控板讨喜很多。

简言之，灵耀14 2024乃至大部分灵耀轻薄本的操控舒适度是可以匹敌高端商用本的，很棒！

●两个超实用功能

IR人脸识别登录、摄像头背景虚化（目前新平台已能靠NPU运算）、屏幕亮度自动调节（环境光传感器），这些东西早已不稀奇就不赘述了。只说两个实用的功能：

第一个是 “键盘背光自动开/关”。这个功能靠的也是环境光传感器——大部分有环境光传感器的笔记本只用它来做屏幕亮度自动调节，但用它来决定键盘背光的自动开启和关闭才是实用价值更大的，体验更好更智能。

第二个是： 作为英特尔Evo认证机型，灵耀14 2024内置了“升级后的新版Unison”，也就是“英特尔官方推出的手机协同功能”。Unison早期版本相当糟，各种Bug基本没法用。但升级后的新版Unison绝对达到了可用水平——协同手机时速度快，传输速度也很快。这里多上几个图▼

▲作为“工程师思维”出来的软件，界面就别指望有啥美感了。功能也不多，就照片库、文件（无线）互传、短信/电话同步这几个，但都实用。说白了就是不用成天扭着手机一块6英寸屏折腾了，在笔记本上操作手机爽多了，而且（从手机）备份文件和照片既快又容易，不用通过微信（含PC版微信）的“文件传输助手”来回捣腾进而产生大量重复的垃圾文件！

另注意：英特尔Unison是安卓和iOS通杀的，厚道！

●大电池+酷睿Ultra平台=日常应用超长续航

1.21kg的14英寸超轻薄本里塞了一块75Wh大容量电池，得赞！而结合上酷睿Ultra平台的低功耗特性，该机的续航表现非常亮眼。咱直接上刺激的对比▼：

▲在线视频播放续航，腾讯视频的4K《碟中谍7》，灵耀14的续航长达815分钟！大家可能会觉得奇怪：57Wh和75Wh的差距也没有413分钟和815分钟（13小时35分钟）差距大啊，是灵耀14的成绩“意外偏高了”吗？其实不是，因为之前我们测试Ultra 5 125H/84Wh电池的联想小新Pro 16，这个项目的成绩是885分钟！所以，可以肯定的是，灵耀14的成绩是准确的！

▲本地视频播放续航，老规矩，Win11自带的“电影和电视”解码全屏播放720P MKV格式电影《LUCY》。搭载酷睿Ultra处理器的灵耀14倒是没与搭载13代酷睿H的机型拉开差距，在相同电池容量下（实际上小新Pro 14的电池容量为77Wh），基本打平——但接近20小时的本地视频播放时长也已相当夸张了！

▲办公续航测试，使用基于Office四件套的UL Procyon办公室生产力项目进行，得出的成绩15小时10分钟（910分钟），也是鹤立鸡群的存在——是的，这就是优化到位的酷睿Ultra机型+大容量电池诞生的魅力！

TIPS： 后续我们分析了和灵耀14对比，X1 Carbon（在单位电池容量下的）续航偏低的原因，可能与我们的测试顺序有关：灵耀14的续航测试是新机激活并完成系统升级后就测的；而X1 Carbon是在装了一大堆软件跑完了性能测试后才进行的，系统后台的干净程度不及新机。

这仨点可做得更好

人无完人，机无完机，下面列举可以进一步提升的点：

■该机的两个Type-C雷电4口（包含供电口）和HDMI口都布局在机身右侧，也就是“所有粗线缆接口都在右侧”。虽尽可能靠后远离用户了，但实际使用中多少会干扰到用户。后来，摸着持续满负载时凉爽的左侧C面，我似乎理解了设计师的用意——如果你要玩点游戏（算是持续高负载），让常用的左侧按键区域凉爽。但如此的超轻薄本，主要是轻负载，为什么非要考虑玩游戏这个点呢？总之，算是设计师的取舍吧！我不能百分百保证理解正确，请设计师指教。

■键盘自动背光等功能“藏太深”，不容易“挖掘出来”，建议和背光亮度调节一起合并到组合快捷键中并设计屏幕提示。

■在键盘区中的电源按键可设计一个和“麦克风禁用提示灯”一样常亮提示灯，防止用户误触。

一句话总结

搭载酷睿Ultra平台的华硕灵耀14 2024是综合表现相当优异的高品质14英寸主流价位高配超轻薄本，普通用户推荐京东购买Ultra 5款或拼多多平台购买Ultra 7款。

TMS320C6678 DSP + Xilinx Kintex-7 FPGA开发板硬件接口资源图解分享

本文主要介绍硬件接口资源以及设计注意事项等内，其中测试的应用板卡为TMS320C6678DSP + Xilinx Kintex-7 FPGA核心板，它是一款基于TI KeyStone架构C6000系列TMS320C6678八核C66x定点/浮点DSP与Xilinx Kintex-7 FPGA处理器设计的高端异构多核评估板，由核心板与底板组成。核心板内部DSP与FPGA通过SRIO、EMIF16、I2C通信总线连接。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。

本期测试时候，需要注意，TMS320C6678+Kintex-7核心板的DSP端IO电平标准一般为1.8V，FPGA端的IO电平一般不超过3.3V，当外接信号电平与IO电平不匹配时，中间需增加电平转换芯片或信号隔离芯片。按键或接口需考虑ESD设计，ESD器件选型时需注意结电容是否偏大，否则可能会影响到信号通信。

核心板DSP端的IO电平标准一般为1.8V，FPGA端的IO电平一般不超过3.3V，当外接信号电平与IO电平不匹配时，中间需增加电平转换芯片或信号隔离芯片。按键或接口需考虑ESD设计，ESD器件选型时需注意结电容是否偏大，否则可能会影响到信号通信。

图 1 TL6678F-EasyEVM硬件资源框图

图 2 TL6678F-EasyEVM硬件资源框图

SOM-TL6678F核心板

SOM-TL6678F核心板板载DSP、FPGA、CPLD、ROM、RAM、晶振、电源、LED等硬件资源，并通过工业级高速B2B连接器引出IO。核心板硬件资源、引脚说明、电气特性、机械尺寸、底板设计注意事项等详细内容，请查阅《SOM-TL6678F核心板硬件说明书》。

图 3 核心板硬件框图

图 4

图 5

B2B连接器

评估底板采用4个申泰(Samtec)公司工业级高速B2B连接器，共720pin，间距0.5mm，合高5.0mm。

其中2个180pin公座B2B连接器(CON0A、CON0B)，型号BTH-090-01-L-D-A-K-TR，高度4.27mm。2个180pin母座B2B连接器(CON0C、CON0D)，型号BSH-090-01-L-D-A-TR，高度3.25mm。B2B连接器单端最高通信速率为18Gbps，差分最高通信速率为19Gbps。

图 6

图 7

电源接口

CON19为12V5A直流输入DC-005电源接口，外径5.5mm，内径2.1mm。SW8为电源开关。

图 8

图 9

图 10

设计注意事项：

VDD_12V_BRD通过LM2596S-ADJ（DC-DC降压芯片）输出VDD_9V_BRD供核心板使用。VDD_9V_BRD(VDD_9V_SOM)在核心板内部未预留总电源输入的储能大电容，底板设计时请在靠近B2B连接器位置放置储能大电容。VDD_3V3_BRD主要为核心板板载FPGA提供BANK电源，以及为评估底板其他外设供电。

图 11

2.5V电源设计

2.5V电源主要为核心板板载FPGA提供BANK电源，以及为评估底板SGMII电路供电。

图 12

图 13

BANK电压配置电路

核心板内部已将BANK 0、BANK 14、BANK 16电平配置为1.8V，同时将BANK 33、BANK 34电平配置为1.5V。评估底板已将VDD_3V3_BRD转换为1.8V和1.5V输出，可用于灵活配置BANK 12、BANK 13、BANK 15供电,评估底板已将BANK 32电平配置为1.8V。

图 14

图 15

J1为BANK电压配置接口，可通过跳线帽灵活配置BANK 12、BANK 13、BANK 15供电为1.5V、2.5V或3.3V。

注意：切勿使用跳线帽将J1的第1、3、5引脚进行短接。

图 16

图 17

LED

评估底板具有LED0、LED1、LED2、LED3、LED4、LED5共6个LED。

LED0为电源指示灯，系统上电后默认点亮。

图 18

LED1、LED2为DSP端用户可编程指示灯，默认低电平点亮。

图 19

图 20

LED3、LED4、LED5为FPGA端用户可编程指示灯，默认高电平点亮。

图 21

JTAG接口

评估底板由同一组DSP JTAG信号引出2个调试接口CON8和CON7，二者不可同时使用。

CON8为DSP端TI Rev B JTAG仿真调试接口，采用14pin简易牛角座连接器，间距2.54mm，可适配创龙科技的TL-XDS100V2、TL-XDS200仿真器和TL-XDS560V2仿真器。

图 22

图 20

CON7为DSP端TI 60pin MIPI高速仿真接口，可适配创龙科技TL-XDS560V2仿真器。

图 21

图 23

CON10为FPGA JTAG仿真调试接口，采用14pin简易牛角座连接器，间距2.0mm，可适配创龙科技的TL-DLC10下载器。

图 24

设计注意事项：

CON8接口引脚信号电平为3.3V。CON10接口引脚从BANK 0引出，电平为3.3V。底板设计时，若DSP端JTAG总线仅引出测试点，通过飞线方式连接仿真器时，需将仿真器端的TDIS引脚接到底板的数字地，否则仿真器将无法识别到设备。

BOOTSET启动选择拨码开关

SW6为5bit启动方式选择拨码开关，由核心板板载CPLD的SYS_BOOTSET[1:5]引脚引出。可通过CPLD控制DSP端及FPGA端系统启动配置。

图 25

图 26

评估板支持DSP_NO BOOT、DSP_IBL NOR、DSP_IBL NAND、DSP_NOR和DSP CFG FPGA等启动方式，具体说明如下。

表 1

启动模式

拨码开关（1~5）

说明

DSP_NO BOOT

000XX

DSP Debug模式

DSP_IBL NOR

100XX

DSP从EEPROM启动IBL，引导SPI FLASH用户程序

DSP_IBL NAND

110XX

DSP从EEPROM启动IBL，引导NAND FLASH用户程序

DSP_NOR

111XX

DSP从SPI FLASH启动IBL，引导SPI FLASH用户程序

DSP CFG FPGA

XXXX1

FPGA配置为Slave Serial模式，此时DSP可通过SPI总线在线加载FPGA程序

XXXX0

FPGA配置为Master SPI模式，此时FPGA可进行程序在线加载、固化并离线启动

备注：BOOTSET启动选择拨码开关ON为1，相反为0，X代表任意值。

设计注意事项：

SYS_BOOTSET[1:3]为DSP端启动配置设置位。

由于DSP端BOOTSET引脚与GPIO信号存在复用关系，如使用GPIO外接设备，请保证DSP在上电初始化过程中BOOTSET引脚电平不受外接设备的影响，否则将会导致DSP无法正常启动。

SYS_BOOTSET[4]为DSP PCIe接口同源时钟及非同源时钟选择设置位。

板载DSP PCIe接口支持非同源时钟模式和同源时钟模式，核心板引出SYS_BOOTSET[4]引脚进行选择配置，0为非同源模式，1为同源模式。其中非同源时钟模式采用板载CDCM610002时钟芯片输出的100MHz时钟源，同源时钟模式采用评估底板PCIe接口输入的时钟源。

SYS_BOOTSET[5]为FPGA端启动配置设置位。

0为Master SPI模式，此时FPGA可进行程序在线加载、固化并离线启动。1为Slave Serial模式，此时DSP可通过SPI总线在线加载FPGA程序。

KEY

评估底板包含1个系统复位按键FULL RESET(KEY2)。DSP端包含1个用户输入按键DSP USER1(SW2)、1个不可屏蔽中断按键DSP NMI(SW1)、1个系统复位按键DSP WARM RESET(KEY1)。FPGA端包含1个程序复位按键PROG(SW5)、2个用户测试按键FPGA USER1(SW3)和FPGA USER2(SW4)。

图 27

图 28

设计注意事项：

KEY2按键控制由核心板CPLD引出的SYS_nRESET复位信号，该信号拉低时可使核心板DSP和FPGA重新上电，无需使用时应上拉10K电阻到核心板引出的VDD_1V8_REF电源。

图 29

KEY1按键控制DSP_RESETZ信号，DSP_RESETZ为DSP的WARM RESET功能引脚，无需使用时应上拉10K电阻到核心板引出的VDD_1V8_REF电源。

图 30

SW1按键控制DSP_NMI信号，DSP_NMIZ为DSP端的不可屏蔽中断功能引脚，无需使用时应上拉5K电阻到VDD_1V8_BRD电源。

图 31

评估底板通过GPIO_00引出用户输入按键SW2，上拉5K电阻到VDD_1V8_BRD。

图 32

SW5按键控制FPGA_PROG信号，FPGA_PROG信号为核心板FPGA端的复位引脚，无需使用时请悬空处理。

图 30

勘误：FPGA_PROG信号引脚上拉电压错误说明

存在问题：FPGA_PROG信号引脚连接至BANK 0，BANK 0电压已配置为1.8V，而在原理图中错误上拉至3.3V，实际设计应上拉至1.8V。

使用说明：底板设计时，请将FPGA_PROG信号引脚上拉至1.8V。

评估底板通过FPGA端的IO_L23P_T3_34引出用户输入按键SW3，通过FPGA端的IO_L23N_T3_34引出用户输入按键SW4，引出信号均上拉5.1K电阻到VDD_1V5_BRD 。

图 31

串口

评估板通过CP2105芯片将DSP端的UART转成Micro USB接口，作为DSP端的调试串口使用。

评估板通过CP2105芯片将FPGA端的IO_L1P_T0_16（定义为UART的RX）、IO_L1N_T0_16（定义为UART的TX）转成Micro USB接口，作为FPGA端的调试串口使用。

图 32

图 33

FAN供电接口

CON2为散热器风扇电源(FAN)接口，采用3pin排针端子方式，间距2.54mm，12V供电，可通过DSP端控制散热器风扇的运转。

图 34

图 35

设计注意事项：

风扇电路及风扇接口不支持调速功能，不建议使用PWM模式控制风扇开关电路。

Ethernet接口

CON3为DSP ETH0千兆网口，CON4为DSP ETH1千兆网口。TMS320C6678内部集成2个GMAC控制器，支持2路SGMII千兆以太网。

图 36

图 40

图 41

设计注意事项：

SGMII总线DSP_SGMII0_RXP/DSP_SGMII0_RXN、DSP_SGMII1_RXP/DSP_SGMII1_RXN已在核心板内部串联100nF耦合电容，底板设计时无需再次串联耦合电容。

88E1111收发器的1.2V电源由TPS563200DDCT(U33)芯片输出、2.5V电源由TPS563200DDCT(U32)芯片输出。

勘误：网口电路耦合电容设计

存在问题：评估板DSP ETH0和DSP ETH1网口通信功能正常，但SGMII0和SGMII1总线未按照规范设计耦合电容。SGMII总线DSP_SGMII0_RXP/DSP_SGMII0_RXN、DSP_SGMII1_RXP/DSP_SGMII1_RXN已在核心板内部串联100nF耦合电容，但底板重复串联耦合电容。SGMII总线DSP_SGMII0_TXP/DSP_SGMII0_TXN、DSP_SGMII1_TXP/DSP_SGMII1_TXN未在核心板内部串联100nF耦合电容，底板亦未在靠近PHY芯片处串联100nF耦合电容。

使用说明：底板设计时，SGMII总线DSP_SGMII0_RXP/DSP_SGMII0_RXN、DSP_SGMII1_RXP/DSP_SGMII1_RXN无需再次串联耦合电容，但DSP_SGMII0_TXP/DSP_SGMII0_TXN、DSP_SGMII1_TXP/DSP_SGMII1_TXN总线需在靠近PHY芯片处串联100nF耦合电容。