芯片战场｜美日两存储大厂谋求合并 市场影响几何？

南方财经全媒体记者江月 上海报道 存储芯片行业中，一桩等待发起的跨国公司合并案可能将创造出全球第一大存储芯片厂商。

2023年1月以来，美国西部数据（Western Digital）着手洽购日本铠侠（Kioxia），在复杂市场行情下拖延已久。9月20日，有知情人士透露，合并方案已进入最终调整阶段，同时几家银行将向铠侠提供2万亿日元（约合140亿美元）的再融资贷款，以资助合并中的特别股息派发等事项。

进入第四季度之际，存储芯片市场正在迎来复苏曙光，给这桩收购创造了有利条件，NAND和DRAM在现货和合约市场正面临一波集体涨价，如果持续时间够长，则意味着市场重新春暖花开。

存储行业排名或更新

如果西部数据和铠侠成功合并，将超过韩国三星成为全球第一大存储芯片厂商。这也是一起将再次改变市场格局的跨国芯片并购案。

综合市场消息，双方合并后，西部数据将对新公司持股约50.5%，铠侠持股约49.5%，西部数据现任CEO大卫·戈科勒（David Goeckeler）将负责新公司的管理。

不过，两家公司至今都还没有进行官方宣布，这说明还有细节没有落实。铠侠于9月21日向南方财经全媒体记者回复称，对市场传闻无法置评，而西部数据尚未对记者查询的问题做出回复。

这桩合并案的发生背景，是已经持续了7个季度的存储芯片行业“寒冬”，铠侠正面临着“生存危机”。从2022年第四季度到2023年第二季度，铠侠连续三季陷入巨额亏损。

综合该公司财务报告，2022年第四季度的净亏损为846亿日元；2023年第一季度净亏损1309亿日元；2023年第二季度净亏损1031亿日元。上述亏损合计为3186亿日元（约21.48亿美元）。

铠侠这个名字可能不那么普及，更多电子发烧友熟悉的是“东芝”这个品牌。铠侠的前身是“东芝存储器”，乃东芝于2017年4月以NAND Flash为主的半导体事业分拆而成立，之后“东芝存储器”在2019年10月1日更名为“铠侠”。目前，铠侠以闪存和SSD为主要产品，产品线覆盖企业级、数据中心级、消费级三大类别。

从股权结构上看，铠侠也可以被认为是一家美国公司。2018年，东芝以180亿美元出售了部分股权，收购者是美国贝恩资本。不过贝恩资本代表了一个财团，财团成员包括不少半导体公司，收购完成后，贝恩资本对铠侠持股56.24%，东芝持股约40.64%。

本次发起收购的西部数据，则是美国排名前二的存储芯片公司。该公司总部位于加利福尼亚圣何塞，成立于1970年。2016年，该公司还曾按照190亿美元的估值收购闪迪（SanDisk）。西部数据在美国纳斯达克上市，按照9月20日的收盘价，市值为146.95亿美元。

产业分析师张河勋分析称，西部数据和铠侠合并或将有助于提高双方竞争力和盈利能力。一是加强硬件和软件整合能力。铠侠专注于硬件安全技术，而西部数据则在存储、计算和网络技术方面具有雄厚的实力，两者合并可以为客户提供更完整的硬件和软件解决方案；二是扩大市场覆盖范围，铠侠在亚洲市场拥有广泛的客户群体，而西部数据则在美国和欧洲市场具有很强的影响力。张河勋预计，合并后的铠侠和西部数据将会成为硬件和软件安全技术方面的领军企业，具有更强的商业竞争力，在市场竞争中更有优势。

存储芯片市场正在复苏

自从2021年末起，存储芯片市场进入了长达7个季度的寒冬期，时间之久令从业人士纷纷胆寒。直到2023年第三季度末，多方信号反映市场开始进入复苏期。

9月末，有市场消息指出，近期存储原厂的NAND Flash四季度合约价或上涨10%至20%、DRAM合约价或上涨10%，几乎都有双位数的涨幅。

今年8月初，业内就传出消息称，NAND Flash原厂三星已经在提升报价，比2023年初上涨了约15%，9月初，美光的合约报价也传出上涨10%的消息。还有龙头厂商称“先前该产品1.45美元至1.48美元的低价位，未来不会再出现了”。

9月初到9月20日的市场价格信息显示，存储器芯片现货价格正在全线走高，反映市场交投较7月底的“寒冬”有所回暖。9月19日，CFM闪存市场最新行情数据显示，在闪存晶圆（flash wafer）、DDR、消费型SSD、内存条、手机相关零组件eMMC等多个种类中，从低存储量到高存储量的各个品类报价几乎均较上周上涨。

群智咨询（Sigmaintell）执行副总经理兼首席分析师陈军于9月21日向南方财经全媒体记者表示，目前部分存储价格已经有所回升，其中高规格和高容量的存储价格回升较快。

存储芯片是芯片市场中一个占比较高的大类。据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的最新数据，预计全球存储器芯片在2023年的市场规模约为840亿美元，占全球芯片市场规模的比例为20.36%。不过，WSTS同时指出，存储器芯片市场规模在2023年或按年下降 35.20%，到2024年恢复至1203 亿美元、按年增加43.20%。

陈军进一步向南方财经全媒体记者指出，存储巨头主要针对老制程（1X，1Y，92L，128L等）和低容量（64GB/128GB，2GB/4GB等）的产品进行调整。减少老制程和低容量产品的产能，降低整体库存水位，同步进行产品的制程升级，以此加快存储价格的反弹。

为应对市场低迷发展态势，铠侠于2022年10月启动了减产，其日本四日市和北上NAND Flash晶圆厂减产约30%。直至该公司于8月9日发布财报之际，该公司仍然表示，因行情复苏缓慢，因此将持续配合需求动向进行减产以及管控营销费用，且为了维持竞争力、将持续进行次世代产品研发以及降低成本等措施。

合并或面临阻力

近年来，半导体行业的合并、收购案屡屡受挫，对于巨头“强强联合”，反垄断呼声四起。本次西部数据和铠侠的合并，虽然尚未正式公布，但未来也或面临监管阻挠。

第一大阻力将来自反垄断监管。西部数据和铠侠本就是全球排名前五的存储器巨头，两者合并后将形成更大的“寡头”。

2023年上半年，铠侠在 NAND Flash 闪存市场的市占率约为20% ，而西部数据则是15% ，两家合计拥有35%的份额，这和三星实力相当 。因此，铠侠和西部数据合并后，有望和三星竞争第一名的宝座。

在历史上，NAND Flash的上一次重大合并发生在韩国SK海力士和美国英特尔之间。2021年12月30日，两家公司同时宣布了合并的完成。当时，海力士收购了英特尔的SSD业务以及大连的NAND Flash工厂，代价是70亿美元。双方还表示，在2025年3月或稍迟时间，海力士将收购英特尔剩余NAND业务，包括和生产相关的IP、晶圆设计、研发人员和大连工厂的雇员，代价为20亿美元。

第二大阻力或来自日本自身。尽管日本半导体企业林立，包括索尼、电装、铠侠、软银、东京电气、NEC等，但制造端的产能仍不是该国强项。

近年来，在国际贸易摩擦日益加剧的情况下，各国日益重视半导体制造的本土化进程，以确保境内设计企业的供应链安全。2021年起，日本引进台积电在熊本县落地生产厂房，意图提升成熟制程产品的产能，以满足其国内汽车等产业对半导体产品的需求。

铠侠在全球存储芯片市场具有举足轻重的地位，而其前身的东芝存储器更是在1987年发明了NAND闪存技术，唯在后续全球竞争格局中逐步受到美国美光、西部数据等竞争。若将铠侠整个出售给美国企业，则意味着日本本土存储芯片产能将置于美国人话语权之下。

第三大阻力或来自韩国，因韩国在NAND等存储芯片市场上拥有两大巨头，未来西部数据和铠侠的合并企业或对这两大企业构成威胁。

根据CFM闪存市场数据，2023年二季度的NAND市场上，三星电子市场份额为30.2%，铠侠市场份额为20.0%，SK海力士市场份额为18.3%，西部数据市场份额为15.1%，美光市场份额为11.1%。这说明，如果铠侠被西部数据收购，美国公司的市占率就上升到46.1%，逼近了韩国的48.3%，这种局面将是三星和SK海力士不愿见到的。

SK海力士也可能是阻碍因素之一。2017年在收购铠侠时，贝恩牵头的财团成员包括苹果公司、戴尔、金士顿 (Kingston)、希捷 (Seagate)和SK海力士。据官方消息，海力士的部分出资是可转债，这说明在某种条件下，海力士可以以债换股，获得铠侠的股权。

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每天学一点：wafer、die、chip的区别

闪存目前应用越来越广泛。SSD固态硬盘也有要替代机械硬盘的架势。那么固态硬盘的组成要件，闪存芯片常用的词汇，wafer、die、chip是什么意思？他们有什么区别呢？

固态硬盘和机械硬盘

Wafer

由于中外翻译的问题，导致大家对晶圆的理解有了问题。今天硬黑科技的小敏就给大家介绍下。Wafer， 中文翻译为为晶圆。下图是一个完整的Wafer，也称之为晶圆。晶圆，由纯硅（Si）构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等。下图就是晶圆的实物。这里的N英寸，是指晶圆直径的大小，不是精确值，只是大概的尺寸，12英寸大概的直径为300mm。

Nand Flash晶圆

Die

把晶圆切割为若干个小的单位，就是Die。Die不是死亡的意思，我猜测可能和切割dice这个词有关。可悲的是，Die也被翻译为晶圆。实际上我认为翻译为晶片、晶元会比较贴切一些。

Wafer首先经过切割，然后测试，将完好的、稳定的、足容量的die取下，封装形成日常所见的Nand Flash芯片。

Chip

这里的chip，不是薯片，是芯片。下图中排列整齐的部分，就是闪存芯片。

Good Die和Ink Die

那么，在wafer上剩余的，要不就是不稳定，要不就是部分损坏所以不足容量，要不就是完全损坏。部分原厂考虑到质量保证，会将这种die宣布死亡，严格定义为废品全部报废处理。但是也有部分原厂继续封测或者转卖给第三方，继续测试加工，应用到要求次一级的产品上，如U盘，SD卡等。（所以严格、重要、大写入负荷的U盘，SSD，SD卡不可以直接采购电商平台上的消费级产品，否则有可能带来难以预计的灾难后果，而要选择对应的军工级固态硬盘、工业级固态硬盘和企业级固态硬盘，或者高档次、长寿命的高等级固态硬盘。）

如果Die一开始是好的，那么会称之为Good die，如果一开始就判了死刑，那就是Ink Die。品质合格的die切割下去后，原来的晶圆就成了上图的样子，就是挑剩下的Ink Die/downgrade die。

筛选后的wafer

这些残余的die，其实是品质不合格的晶圆。被抠走的部分，也就是黑色的部分，是合格的die，会被原厂封装制作为成品NAND颗粒，而不合格的部分，也就是图中留下的部分则当做废品处理掉。

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