iPhone6s、6SP 原理图英文信号注释翻译 专业术语

AP_TO_PMU_TEST_CLKOUT：主CPU到主电源芯片的测试时钟信号输出

AP_TO_NAND_RESET_L：主CPU到硬盘的复位信号

AP_TO_PMU_AMUX_OUT：主CPU到电源芯片的模拟复合开关信号输出

USB_AP_DATA_N：USB到主CPU的数据

AP_TO_PMU_WDOG_RESET：主CPU到电源芯片的看门狗复位

XTAL_AP_24M_OUT：主CPU的24M时钟信号输出

PCIE_NAND_TO_AP_RXD0_P：硬盘到主CPU的PCIE接口的接收数据

PCIE_AP_TO_NAND_TXD0_P：主CPU到硬盘的PCIE接口的发射数据

PCIE_AP_TO_NAND_REFCLK_P：主CPU到硬盘的PCIE接口基准时钟信号

PCIE_NAND_TO_AP_CLKREQ：硬盘到主CPU的PCIE接口时钟请求信号

PCIE_BB_BI_AP_CLKREQ_L：基带到主CPU的PCIE接口时钟请求低有效信号

PCIE_AP_TO_WLAN_RESET_L：主CPU到WIFI芯片的PCIE接口复位信号

PCIE_AP_TO_NAND_RESET_L：主CPU到硬盘的PCIE接口复位信号

MIPI_RCAM_TO_AP_DATA0_CONN_P：后摄像到主CPU的MIPI接口传输数据

MIPI_AP_TO_LCM_DATA0_N：主CPU到显示屏的MIPI接口传输数据

AP_TO_FCAM_SHUTDOWN_L：主CPU到前摄像的关闭信号

AP_TO_FCAM_CLK_R：主CPU到前摄像的时钟信号

AP_TO_RCAM_SHUTDOWN_L：主CPU到后摄像的关闭信号

AP_TO_TOUCH_RESET_L：主CPU到触摸的复位信号

AP_TO_LCM_RESET_L：主CPU到显示屏的复位信号

PMU_TO_AP_IRQ_L：主电源芯片到主CPU的中断请求信号

AP_TO_BB_PCIE_DEV_WAKE：主CPU到基带的PCIE接口服务唤醒信号

AP_TO_STOCKHOLM_DEV_WAKE：主CPU到近场通讯芯片的服务唤醒信号

AP_TO_LED_DRIVER_EN：主CPU到闪光灯芯片的开启信号

AP_TO_ARC_RESET_L：主CPU到音频放大器的复位信号

LCM_TO_OWL_BSYNC：显示屏到主处理器的同步信号

FORCE_DFU：强制DFU模式

DFU_STATUS：DFU状态

BOARD_ID4：主板配置

ARC_TO_AP_INT_L：音频放大器到主CPU的中断信号

BB_TO_AP_GPS_TIME_MARK：基带到主CPU的GPS时间标记信号

AP_TO_HP_HS3_CTRL：主CPU到耳机MIC的控制信号

AP_TO_SPEAKERAMP_RESET_L：主CPU到音频放大器的复位信号

AP_TO_ARC_STAYIN_ALIVE：主CPU到音频放大器的保持激活信号

BB_TO_AP_RESET_DETECT_L：基带到主CPU的复位检测信号

CODEC_TO_AP_PMU_INT_L：音频编解码到主CPU的电源中断信号

AP_TO_BB_RADIO_ON_L：主CPU到基带的基带电源供电开启信号

AP_TO_TOUCH_RESET_L：主CPU到触摸的复位信号

AP_TO_BB_RESET_L：主CPU到基带的复位信号

SPEAKERAMP_TO_AP_INT_L:音频放大器到主CPU的中断信号

BUTTON_VOL_DOWN_L：音量按键减键

BUTTON_RINGER_A：静音振动快速切换信号

MAMBA_EXT_LDO_EN：指纹扫描电路外接LDO芯片开启信号

AP_TO_BB_MESA_ON_L：主CPU到基带的指纹开启信号

UART_AP_DEBUG_RXD：主处理器部分UART串口的调试接口接收数据

UART_AP_TO_WLAN_RTS_L：主CPU到WIFI芯片的UART串口发送请求信号

UART_WLAN_TO_AP_CTS_L：主CPU到WIFI芯片的UART串口清除发送信号

UART_AP_TO_STOCKHOLM_RTS_L：主CPU到近场通讯芯片的UART串口发送请求信号

UART_STOCKHOLMAP_TO_AP_CTS_L：主CPU到近场通讯芯片的UART串口清除发送信号

UART_AP_TO_BT_RTS_L：主CPU到蓝牙芯片的UART串口发送请求信号

UART_BT_TO_AP_CTS_L：蓝牙到主CPU的UART串口清除发送信号

UART_AP_TO_ACCESSORY_TXD：主CPU到USB管理芯片附件的UART串口发送数据

UART_ACCESSORY_TO_AP_RXD：附件到主CPU的UART串口接收数据

UART_AP_TO_STOCKHOLM_TXD：主CPU到近场通讯的UART串口发送数据

UART_WLAN_TO_AP_RXD：WIFI芯片到主CPU的UART串口接收数据

UART_AP_TO_WLAN_TXD：主CPU到WIFI芯片的UART串口发送数据

SWI_AP_BI_TIGRIS：主CPU到充电芯片的电量检测信号

UART_STOCKHOLM_TO_AP_RXD：近场通讯芯片到主CPU的UART串口接收数据

PCIE_AP_TO_WLAN_DEV_WAKE：主CPU到WIFI芯片的PCIE接口服务唤醒信号

AP_TO_BT_WAKE：主CPU到蓝牙芯片的唤醒信号

BOOT_CONFIG2：启动配置项2

TOUCH_TO_AP_INT_L：触摸到主CPU芯片的中断低有效信号

UART_AP_TO_BT_TXD：主CPU到蓝牙芯片的UART接口发送数据

I2S_AP_TO_CODEC_MCLK_R：主CPU到音频编解码芯片的I2S接口主时钟信号

I2S_AP_OWL_TO_CODEC_XSP_LRCLK：主CPU的OWL电路到音频编解码芯片的XSP时钟信号

I2S_AP_TO_SPEAKERAMP_MCLK_R：主CPU到音频放大器的I2S接口时钟信号

I2S_AP_TO_BT_DOUT：主CPU到蓝牙芯片的I2S接口数据输出

SPI_AP_TO_CODEC_CS_L：主CPU到音频编解码芯片的SPI片选

SPI_AP_TO_CODEC_SCLK：主CPU到音频编解码芯片的SPI时钟信号

SPI_AP_TO_CODEC_MOSI：主CPU到音频编解码的SPI主输出从输入

SPI_CODEC_TO_AP_MISO：音频编解码到主CPU的SPI接口主输出从输入

BOARD_ID2：主板版本识别

I2S_AP_TO_CODEC_MSP_LRCLK：主CPU到音频编解码芯片的语音通话时钟信号

I2S_AP_TO_CODEC_MSP_DOUT：主CPU到音频编解码芯片的语音通话数据输出

I2S_CODEC_TO_AP_MSP_DIN：音频编解码到主CPU的I2S语音通话数据输入

I2S_AP_TO_CODEC_MSP_BCLK：主CPU到音频编解码的I2S语音通话时钟信号

I2S_BB_TO_AP_DIN：基带到主CPU的I2S接口数据输入

I2S_AP_TO_BB_DOUT：主CPU到基带的I2S接口数据输出

ALS_TO_AP_INT_L：光线感应器到主CPU的中断低有效信号

I2S_AP_TO_CODEC_ASP_BCLK：主CPU到音频编解码的I2S接口ASP主时钟信号

I2S_CODEC_TO_AP_ASP_DIN：音频编解码到主CPU的I2S接口ASP数据输入

I2S_AP_TO_BB_BCLK：主CPU到基带CPU的I2S接口时钟信号

I2S_AP_TO_BT_LRCLK：主CPU到蓝牙的I2S时钟信号

I2S_BT_TO_AP_DIN：蓝牙到主CPU的I2S数据输入信号

I2S_AP_TO_CODEC_XSP_DOUT：主CPU到音频编解码I2S接口XSP数据输出信号

SPI_TOUCH_TO_AP_MISO：触摸到主CPU的SPI接口主输入从输出信号

SPI_AP_TO_TOUCH_SCLK_R：主CPU到触摸的SPI接口时钟信号

SPI_AP_TO_TOUCH_CS_L：主CPU到触摸的SPI接口片选低电平有效信号

SPI_AP_TO_TOUCH_MOSI：主CPU到触摸的SPI接口主输出从输入信号

SPI_MESA_TO_AP_MISO：指纹到主CPU的SPI接口主输入从输出信号

SPI_AP_TO_MESA_MOSI：主CPU到指纹芯片的SPI接口主输出从输入信号

SPI_AP_TO_MESA_SCLK_R：主CPU到指纹芯片的SPI接口时钟信号

MESA_TO_AP_INT：指纹到主CPU的中断信号

PMU_TCAL：电源芯片电路的温度校准

FOREHEAD_NTC：主板顶部温度检测

REAR_CAMER_NTC：后置摄像头电路温度检测

RADIO_PA_NTC：基带功放的温度检测

AP_NTC：主处理器温度检测

BB_TO_PMU_PCIE_HOST_WAKE_L：基带CPU到主电源芯片PCIE接口的主机唤醒低电平有效信号

PMU_TO_BB_PMIC_RESET_R_L：主电源芯片到基带电源的复位信号

TRISTAR_TO_AP_INT：USB管理器到主CPU的中断信号

STOCKHOLM_TO_PMU_HOST_WAKE：近场通讯芯片到主电源芯片的主机唤醒信号

PMU_TO_NAND_LOW_BATT_BOOT_L：主电源芯片到硬盘的电池低电压启动低电平有效信号

WLAN_TO_PMU_HOST_WAKE：WIFI芯片到主电源的主机唤醒信号

CODEC_TO_PMU_MIKEY_INT_L：音频编解码到主电源芯片的数字录音中断低电平有效信号

BT_TO_PMU_HOST_WAKE：蓝牙到主电源的主机唤醒信号

PMU_TO_WLAN_REG_ON：电源芯片到无线WIFI的供电开启信号

I2C0_AP_SCL：应用部分的I2C接口时钟

PMU_TO_CODEC_DIGLDO_PULLDN：主电源芯片到音频编解码的数字LDO下拉

CODEC_TO_AP_PMU_INT_L：音频编解码到应用电源的中断信号

PMU_TO_BB_USB_VBUS_DETECT：主电源芯片到基带的USB 5V检测信号

PMU_TO_STOCKHOLM_EN：电源芯片到近场通讯芯片的开启信号

TRISTAR_TO_TIGRIS_VBUS_OFF：充电芯片5V过压保护关闭信号

TIGRIS_TO_PMU_INT_R_L：充电芯片到主电源芯片的中断信号

TIGRIS_VBUS_DETECT：充电5V检测

VBATT_SENSE：电池电量检测传输

TIGRIS_ACTIVE_DIODE：充电管激活信号

SWI_AP_BI_TIGRIS_FET：主CPU和充电芯片之间的电量检测信号

TIGRIS_TO_BATTERY_SWI:充电芯片到电池接口的电量检测信号

BATTERY CONNECTOR：电池座子

TIGRIS CHARGER：充电管理芯片

OSCAR_TO_IMU_SPI_MOSI：协处理器到惯性测量的SPI接口主输出从输入信号

OSCAR_TO_PHOSPHORUS_SPI_CS_L：协处理器到气压传感器的SPI接口片选低电平有效信号

OSCAR_TO_COMPASS_SPI_CS_L：协处理器到指南针芯片的SPI接口片选低电平有效信号

ACCEL GYRO：加速计 陀螺仪

OSCAR_BI_AP_TIME_SYNC_HOST_INT:协处理器和主CPU之间的时间同步主机中断信号

RCAM_TO_AP_MIPI_DATA3_P：后摄像到主CPU的MIPI接口传输数据

AP_TO_RCAM_SHUTDOWN：主CPU到后摄像的关闭信号

RCAM_TO_LEDDRV_STROBE_EN：后摄像到闪光灯芯片的闪光开启信号

MIPI_FCAM_TO_AP_CLK_CONN_P：前摄像到主CPU的MIPI接口传输时钟差分信号P

MIPI_FCAM_TO_AP_CLK_CONN_N：前摄像到主CPU的MIPI接口传输时钟差分信号N

PP3V0_PROX_CONN：座子处距离感应器的3V供电

PP3V0_PROX_IRLED：距离感应器的红外灯3V供电

PP_CODEC_TO_FRONTMIC3_BIAS_CONN：音频编解码到前置MIC3的偏压供电

CODEC_TO_RCVR_N：音频编解码到听筒的差分传输信号N

CODEC_TO_HAC_P：音频编解码到助听器设备的差分传输信号P

FRONTMIC3_TO_CODEC_AIN4_N：前置MIC3到音频编解码的差分传输信号N

FRONTMIC3_TO_CODEC_AIN4_CONN_N：连接器的前置MIC3到音频编解码的差分传输信号N

CONN：连接器、座子、插座

I2C2_AP_BI_ALS_SDA_CONN：主CPU和光感应器之间的I2C2数据通讯

MIPI_FCAM_TO_AP_DATA1_CONN_P：前摄像到主CPU的MIPI接口数据1组差分传输信号P

PGND_IRLED_K：红外发光二极管负极接地

TOUCH_TO_PROX_RX_EN_FCAM_CONN：触摸芯片到距离感应器的接收开启信号

MIPI_FCAM_TO_AP_DATA0_CONN_N：前摄像到主CPU的MIPI接口数据0组传输差分信号

PP1V2_FCAM_VCORE_CONN：前摄像的核心供电1.2V

PP1V8_FCAM_CONN：前摄像的1.8V供电

AP_TO_FCAM_CLK_CONN：主CPU发出的前摄像时钟信号

PROX AND ALS INTERFACE：接近传感器、光感应器接口

TOUCH_TO_PROX_TX_EN_BUFF：触摸到接近传感发射开启缓冲信号

DUAL_LED_STROBE_DRIVER：双闪光灯驱动

PP_LED_DRIVER_COOL_LED：闪光灯冷光驱动供电

PP_LED_DRIVER_WARM_LED：闪光灯暖光驱动供电

LED_MODULE_NTC：闪光灯组件温度检测

AP_TO_LED_DRIVER_EN：主CPU到闪光灯的驱动开启信号

PP_SPHERE：对焦驱动供电

50_MB-HB_ASM_ANT1_LAT：中频段、高频段天线开关到天线的信号

50_LB_ASM_ANT1_LAT：低频段天线开关到天线的信号

SIM1_TRAY_DET：SIM卡插入检测信号

SIM1_CLK：SIM卡时钟信号

SIM1_RST：SIM卡复位信号

PP_UIM1_LDO11：SIM卡供电1.8V

WLAN LAT 2.4GHZ BAW BPF：WIFI 2.4GHZ带通滤波电路

BB_JTAG_SRST_L：基带JTAG复位信号

50_MDM_19P2M_CLK：调制解调器19.2M时钟信号

PMIC_RESOUT_L：基带电源输出的复位低电平有效信号

50_SLEEP_CLK_32K：睡眠时钟32.768KHZ

XO_OUT_D0_EN：基带时钟输出开启信号

PS_HOLD：维持信号

BB_EEPROM_I2C_SCL：基带码片的I2C接口的时钟信号

BB_EEPROM_I2C_SDA：基带码片的I2C接口的数据信号

RFFE CLOCK FILTERS：射频前端时钟信号滤波部分

AP_TO_BBPMU_RADIO_ON_L：主CPU到基带电源的基带开关信号

PMU_TO_BBPMU_RESET_L：主电源芯片到基带电源的复位信号

PS_HOLD_PMIC：基带CPU发出给到基带电源的维持信号

XTAL_19P2M_IN：19.2MHZ时钟信号输入

XTAL_19P2M_OUT：19.2MHZ时钟信号输出

50_MDM_19P2M_CLK_PMU：基带到电源输出到基带CPU的19.2M时钟信号

50_WTR_19P2M_CLK：基带电源输出到射频收发器的19.2M时钟信号

50_BBPMU_TO_STOCKHOLM_19P2M_CLK：基带电源输出到近场通讯的19.2M时钟信号

50_SLEEP_CLK_32K：基带电源输出到基带CPU的睡眠时钟32.768KHZ信号

PMU:SWITCHERS AND LDOS：电源部分：开关电源和LDO稳压供电

PP_QPOET_VCC_PA：功放供电芯片输出到功放的供电

PP_QPOET_VDD_BOOST_OUT：功放供电芯片的升压输出

什么是SLC NAND 存储芯片？主要用在哪些领域？宏旺半导体来讲解

对嵌入式系统领域有一定了解的朋友，对作为存储设备的NOR FLASH和NAND FLASH，应该不陌生。如今，互联设备不再局限于笔记本电脑、平板电脑和手机，而是延伸到了曾被视为“与网无缘”的常见物品。

什么是SLC NAND 存储芯片？主要用在哪些领域？宏旺半导体讲解

随着应用存储需求因代码量的增加而不断增长，以及越来越多的新应用需要使用低密度存储，SLC NAND能够为提供比其他低密度存储解决方案更为实惠的价格。过去，这种插槽由NOR提供支持，但随着存储需求的不断增长，SLC NAND能够提供更经济的替代选项。SLC NAND容量更高且成本较低，这些优势使得采用这种存储的新应用迅速增多。

那究竟什么是SLC NAND ？宏旺半导体之前提到过，SLC NAND FLASH是一种高性能、高性价比的存储解决方案，弥补了SPI NOR FLASH容量低、价格高、速度低的缺陷，可提供更高的可靠性、更健壮的纠错性能、更长期的产品生命周期。

除了经济实惠，SLC NAND解决方案还具有引脚数量更少的特点，可进一步简化设计并缩减尺寸，实现过去只有采用NOR才能实现的小巧外形规格。现在，SLC NAND可在更高的温度范围(105°C左右)中运行。宏旺半导体作为国内资深存储品牌，积极将先进的工艺引入SLC NAND闪存产品中。为确保产品品质的稳定性，宏旺半导体的Parallel SLC NAND采用工业级SLC，经过了严格的封装、测试和认证。

什么是SLC NAND 存储芯片？主要用在哪些领域？宏旺半导体讲解

SLC NAND Flash产品支持宽温可达-25℃~85℃，是新一代汽车、工业及物联网等应用的理想选择。SLC NAND产品为那些工作在恶劣环境、温差大、又需要长期稳定可靠运行的应用提供了理想的解决方案。串口SPI NAND对于过去使用NOR Flash（SPI）、可靠性要求高、小封装、又难以接受大容量NOR的高成本的应用，提供了完美的代码及数据存储的解决方案；而并口的SLC NAND产品则更适用于需要更高带宽的应用。

随着新型冠状病毒疫情的扩散，全球疫情的恶化影响到了存储的供应，加上5G推动的智能手机、数据中心、通信三个产业需求叠加爆发，这已导致供需剪刀差会长时间存在，助推产品价格上涨。那么叠加此次疫情，存储芯片供应会受到一定影响，会进一步加剧产品涨价，并且供应也出现不稳定的因素。

在这样的背景下，国产替代成为越来越多人的选择。认准主流品牌才能带来更好的体验。宏旺半导体推出的SLC NAND，具有低功耗、高稳定度与轻小体积的特点，目前已广泛应用于移动设备、工规市场、车载系统、物联网、机器人及人工智能等领域。为满足客户应用的不同需求，宏旺半导体的SLC NAND闪存产品提供多种容量及封装形式的选择。与NOR型闪存相比，SLC NAND可以为设计带来显著成本优势。

另外ICMAX拥有完全自主的NAND Flash设计能力，擦写次数达到10万次，存储时间高达10年以上，硬件的ECC校验，更好的帮助客户管理好Flash。宏旺半导体ICMAX的SLC NAND具备体积小、集成度高等优势，从严格的封装、测试、认证等一步到位，大大缩短生产周期，为客户提供高性能到高性价比的解决方案，帮助客户抢占市场先机。未来宏旺半导体会持续把存储芯片研发做好，继续对标国际原厂技术指标，达到国际一流产品技术标准，为市场提供最符合市场期待的存储解决方案。

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