如何实现SSD到SSD整盘对拷？固态硬盘极简克隆法，一键轻松搞定
不装了！我说的是“不用费劲装系统了”！
以后，哥们有新固态的时候，不但不用因为换SSD而新装一遍系统了，更不用费劲把我的主板M.2 SSD散热铠甲卸下来了测跑分了！而且新旧硬盘更换，也不用费劲儿折腾了什么文件备份转移了，直接傻瓜软件给安排上（这里卖个关子），再整一个绿联的PCIe转M.2扩展卡，轻松实现SSD对SSD的整个硬盘完整克隆。
姑且让我给它取个名字，就叫《SSD简易克隆法》吧！
我一直琢磨的、并最终达成的这个SSD对拷方案，好处有二：
一，简单！只要经过一次练习，小白也能轻松搞定SSD对拷。
而且，你不必顾虑SSD1（源硬盘）和SSD2（目标硬盘）谁大谁小，连C盘系统都可以直接按照一个模子刻下来，然后这个新SSD就可以像孪生兄弟一样，放在任何新旧电脑上都能立刻开机进一个相同的系统，文件资料也都是和原来一模一样的。这样一来，像我这种经常拆装电脑的，就可以方便的在多台电脑之间迁移SSD，而保持完全相同的系统文件环境；对于普通用户而言，更换新旧SSD简直易如反掌，完全不必再考虑“重装Windows”，或者使用Ghost、DiskGenuis操作繁琐（没错，这个方法比Ghost、DG还快，关键是学习成本极低）。
二，主板安装、拆卸M.2 SSD时的大动干戈，终于可以绕过了！
尤其是高级主板，先要把挡着散热铠甲的显卡拆下，然后再拆散热片，接着才能更换SSD后，用完之后，还要反向操作一番……每次要多花大半个小时在这些拆拆装装上面，费劲不说，还容易增加出错概率。现在用转接卡的方案，直接绕过拆装，在主板闲置的PCIe插槽好了，而且我的ROG Strix X570-e还不会限速，PCIe4x4的SSD在转接卡上依然可以跑满速！
研究明白了这个方案，真正的快捷的电脑复刻时代，至少对我来说，真的真的到来了。
这篇文章，我就说说我的操作经验，希望给大家一些参考。
下面这个，就是该方法需要准备的一款硬件。绿联PCIe 4.0x16 转M.2 NVMe扩展卡（附带SSD散热铠甲和导热硅胶，下图未装）只需七七四十九块大洋。
而上面的固态硬盘，是读取速度超过7400MB/s的 PCIe 4.0 SSD——雷克沙NM800，这个新卡花了我1100。
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Tips：如果你跟我一样，打算往PCIe Gen4x4的新SSD上克隆旧硬盘的话，那么也要像我一样选这个支持PCIe Gen 4.0x16的扩展卡（下图左）。当然，主板也要支持Gen4才有用，如果你的SSD和主板有一个是PCIe 3.0的，那么只支持到PCIe 3.0的转接卡也可以（比如下图右这款ORICO），但是啊，这俩款其实相差没几块钱，所以，建议直接一步到位，首选Gen4。
平心而论，只要不差钱，无论主板还是SSD，无论转接卡还是硬盘盒，你都往新一代PCIe 4上冲是没错的。经费不够？那就躺平3.0。不过，3.0的速写最高三千上下，还是4代更爽。
文章接下来的部分分为两块儿，先给SSD开个箱，再来介绍SSD克隆（对拷）的实际操作方法。
旗舰级PCIe4固态：雷克沙NM800 1TB
NM800包装内除SSD外，附送主板固定螺丝一枚。SSD正面贴纸附有导热设计，标签黑+金范儿，下面盖着的就是所有存储单元、主控芯片、功能控制电路的PCB基板。说明书写明质保五年，1TB版本的TBW达到了3000TB，旗舰型号无疑。
由于采用单面颗粒设计，更适用于笔记本电脑扩容。背面一马平窗，只有标明序列号、1TB容量、PCIe G4x4传输协议支持等等的贴纸。
移除正面导热贴纸，可以看到三个主要区域。
下图左，靠近金手指的是主控芯片，搭载的是InnoGrit IG5236控制器，IG5236拥有8个NAND通道，支持8TB容量，能够提供高达7400MB/s的顺序读取性能和高达6.4GB/s的顺序写入性能，配合NVMe协议M.2接口的高带宽、低延迟数据传输支持，可以让SSD发挥出更强的读写性能。
稍微靠下的缓存电路有一个1GB的DRAM缓存芯片；再向下就是2枚512GB容量的存储芯片，可以看到型号为NC66THA1884512G，二者组成1TB容量，PCB基板整体布局简洁周整，与其旗舰定位相符，做工非常出色。
由于之前试过不装散热片测试PCIe 4的SSD，测试雷克沙NM800时我也没给转接卡装散热铠甲，顺便看一下它的温控效果是与官方所述相同。
性能跑分测试（通过转接卡）
注意安装时先断电，不要因为插卡方便就带电操作。插好后开机，直接在磁盘管理器中弹出窗口初始化（我指定其为T盘，名称L-NM800）。随后打开CrystalDiskInfo，NM800的参数性能就全出来了。
让我想不到的是，即使未加导热+散热片，雷克沙NM800的闲置温度也非常低，保持在29℃~31℃，比之前同一个位置插卡的铠侠SE10（32℃~35℃）更凉快，索性此后的测试、跑分、拷贝过程，我完全没再考虑加上散热片。
CrystalDiskMark跑分： 1GB基准下，连续读取速度7459MB/s，连续写入速度5668MB/s；32GB基准下，连续读取速度7464MB/s，连续写入速度5666MB/s；
AS SSD Benchmark跑分： 1GB基准下，读取5813MB/s，写入5111MB/s，数值上相比之前少了一些。4K-64Thrd多线程的IOPS成绩为35.2万（读），38.7万（写）。
在空盘状态下使用HD Tune Pro做文件基准测试，选择200GB依然没到用光缓存。改用TxBENCH SLC Cache测试，速度在320GB左右跌落，可以估计其SLC在300GB以上，可以说这么大的缓存，完全可以满足大多数用户的日常使用。
实测从主SSD拷贝文件到NM800，23GB多文件平均写入速度为1.5GB/s，3GB单文件平均写入为3.29GB/s。
由于以上测试均为借助绿联扩展卡转接，如果改为插入主板M.2 SSD硬盘插槽，外加X570-E的SSD导热硅胶+散热鳍片+南桥风扇散热，实际读写速度将有更好的表现。这款雷克沙NM800，无论从做工品质，还是读写性能、温控表现，在PCIe4.0协议的NVMe SSD中都很出彩，非常适合有条件的台式机、笔记本用户扩容、升级。
一学就会：SSD简易克隆法
下面终于来到大家更关注的主题，如何借助软件实现快速SSD对拷。首先，你需要安装由傲梅出品的一款软件：（傲梅）分区助手，注意选择专业版，该软件无收费项目，通过我的多次测试验证，比我去年给大家推荐的ATI还要便利，如果说ATI2021是四星级，分区助手我给五星。
【第1步】启动分区助手，点击左侧或上方图标栏的“克隆硬盘”，弹出下图窗口，第一步选择列表中的“源硬盘”，接着选择“目标硬盘”，大家注意看引导文字，看清盘符对应的SSD名称就不会出错。像我之前给雷克沙NM800做初始化时，特意给他命名也是为了方便准确选择。
【第2步】在接下来的选项中可以自定义硬盘分区，默认“让分去适应整个硬盘的大小”这一项，这时，即使目标SSD和源SSD大小不一致，也可以“等比例缩放”分区容量；而选择右侧的“调整此硬盘上的分区”，则可以给你更多目标硬盘的自由度，前提是自定义分区容量要大于已有文件容量。
可以看到，无论目标硬盘的容量比源硬盘大还是小，只要最终各分区的数据占用小于分区容量，都可以轻松实现“自适应”克隆。比如1TB对拷到2TB，2TB对拷到512GB等等。
【第3步】上一步设置好之后，基本只需几步“确认性质”的步骤，即可完成全部设置。文字部分大家可以在实际操作时自己确认。如下图所示，点击“完成”（1），就可以选择软件界面的“提交”（2），准备好执行“硬盘克隆”了。
【第4步】点击提交后，弹出“等待执行的操作”体式狂，这一步也是让用户再次核实源硬盘与目标硬盘，要知道你万一选错了，那就是血的代价啊，一定不要马虎，再检查一下。
【第5步】点击执行，弹出最后一个提示，一般选默认的“重启进入PE模式”即可，点击确认之后，系统将会自动重启。
【第6步】之后系统将会自动进入Windows PE界面，并打开分区助手提示操作进度。像我的1TB SSD to 1TB SSD对拷进程，只持续了15~18分钟左右，就已经提示完成了，无需有人值守，倒数读秒后自动重启，随后就会正常进入Windows10系统。
此时，SSD对拷就已经大功告成，此时SSD1的C盘（系统盘）、D盘两个分区，已经被完整克隆到雷克沙NM800 1TB SSD分出的G盘（系统盘）、L盘两个分区（图中其他分区也是从源SSD克隆出来的ESP、MSR分区，ESP涉及到UEFI分区引导，二者在文件管理夹中不显示，小白无视即可）。
不止是形式上被克隆，而且是功能上被克隆，如此克隆完成之后的雷克沙NM800 1TB，已经成为源SSD铠侠SE10的“孪生兄弟”，除了整盘容量有那么几十GB的差别，其余如系统数据、软件数据、文件数据全部相同。此时将雷克沙NM800和扩展卡插入另一台电脑的主板PCIe插槽（如下图的微星X470凭条），就可以直接通过该SSD启动一个和源电脑完全一样的系统了！
讲到这里不知道各位是否看懂——
只需一块PCIe扩展卡，再安装一个一个傲梅分区助手，在windows10界面（目前还未测试win11是否可行）简单点几下，等它进入PE界面自动运行十几分钟，就能轻松完成SSD对拷/克隆，一个SSD变成2个功能数据完全一样的SSD（SSD总容量可以不同）。
SSD读写越快，克隆过程也就越快，所以当然是7400MB/s读速的雷克沙Professional NM800更好用。能选PCIe 4.0，谁还退而求其次哟。
总之，一个奇妙的提高装机效率的装机方法就这样诞生了，你还不牢牢地把握它？
我是笔点酷玩，如果你对这一种克隆方法还有疑问，可以写在评论区哦。希望这种方法可以实实在在的帮到大家。#硬盘克隆#
终于快来了！三星量产第8代V-NAND闪存：传输速度提升一倍
从本月开始，各家厂商将会陆续发布PCIe 5.0 SSD固态盘，同时带来更多新技术和优惠。近日，三星官方宣布开始量产236层3D NAND闪存芯片，并将其命名为第8代V-NAND。
（图片来源：三星电子官方网站）
据小雷了解，新一代存储芯片能够达到2400MTps的传输速度，相比上一代提升了1.2倍，可以制造传输速度超过12GBps的消费级SSD。据介绍，第8代V-NAND可以提供1Tb（128GB）的方案，三星电子没有公布IC的实际密度，不过他们称其是业界最高的比特密度。
（图片来源：三星电子中国官方网站）
目前三星官方还未发布实际的产品，不过距离新品发布已经不远了。值得一提的是，虽然存储容量变得更大，但是第8代V-NAND的厚度依旧控制在合理水平，封装512GB容量也不会超过0.8mm。
与目前同容量的闪存芯片相比，第8代V-NAND的单晶生产率提高了20%，能够满足PCIe 4.0甚至是PCIe 5.0的性能要求。单晶生产率的提升意味着生产成本进一步降低，后续大家或许可以买到相同容量下更便宜的固态硬盘。
（图片来源：三星电子中国官方网站）
事实上，不只有三星一家，像东芝、西数、SK海力士等厂商都在大力研发3D NAND技术，以此来拉开与竞争者的差距，从而占据大部分市场份额。就目前而言，三星的3D NAND技术已经完成了全面领先，希望后续其他厂商能够加把劲，争取早日追上三星。
对想购买固态硬盘的用户来说，完全可以等等看，毕竟做等等党“永远不亏”，预计后面还会有更多新品上市。可以预见的是，存储厂商的“内卷”才刚刚开始，未来还会有更多容量大且便宜的固态硬盘。
（封面图来源：三星电子中国官方网站）
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