金士顿nand量产存储芯片，起飞了！

发布时间 : 2025-04-16

作者 : 小编

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存储芯片，起飞了！

#长文创作激励计划#

作者：小李飞刀，编辑：小市妹

2024年2月初至今，A股存储芯片板块回暖明显，相关指数基金也开始发力，其中科创100ETF华夏（588800）涨幅近10%。个股方面，兆易创新、长电科技飙涨超60%，澜起科技大涨超40%。

存储龙头强势表现背后是业绩、估值、政策面的共振，其持续性或可保持相对乐观的期待。

【上行周期进行时】

全球半导体市场正处在新一轮复苏周期中。销售收入拐点出现在2023年二季度，净利润表现更为滞后一些，拐点出现在2024年一季度。

▲来源：Wind

具体看，国内多数半导体龙头净利润已在上半年出现激增态势。在芯片设计领域，韦尔股份归母净利润预计同比暴增754%至819%，澜起科技预计同比暴增613%至662%。在设备领域，北方华创预计同比增长42.8%-64.5%。在封测领域，通富微电上半年扭亏为盈，二季度环比增长92%-181%。

从企业业绩数据看，国内半导体产业链基本与全球保持同步，均处于上行周期之中。那么，本轮半导体上行周期会持续多久呢？

首先不妨在历史上找一找规律。纵观过去20年，全球半导体周期平均为3-4年，上行1-3年（均值2.2年），下行1-2年（均值1.4年）。

其实，全球半导体周期与全球经济周期基本吻合。逻辑上，全球经济活跃度高，对消费电子的需求旺盛，驱动半导体景气度走高，反之亦然。2001年互联网泡沫破裂、2008年次贷危机，当年10月均见到了半导体周期谷底。

最近一轮半导体周期，上行期为2019Q4-2021Q4，下行期为2022Q1-2023Q2，跟经济周期也大致吻合。美国在2020年释放了尤为激进的货币政策与财政政策，驱动全球经济从疫情泥潭转为火热复苏。但从2022年开始，通胀失控，加之持续加息，经济增速大幅放缓，半导体需求下行，行业周期也趋而直下。

从2023年下半年开始，全球半导体行业触底复苏，转为上行，主要驱动因素有两个方面。

一方面，美国经济并没有出现此前市场普遍预期的衰退，反而持续表现强劲，以至于全球经济在2023年以来整体处于复苏大环境中。

在此宏观背景下，全球智能手机、PC也逐步从泥潭中复苏，驱动半导体下游需求回暖。据Canalys数据显示，2024年一季度全球PC、中国智能手机出货量均实现2022年以来首次同比正增长。

另一方面，ChatGPT横空出世，带动全球人工智能高速发展，算力需求大幅上行，进而成为本轮半导体周期反转的重要推动力。因为高性能的GPU/CPU等逻辑芯片和DRAM/HBM等存储芯片，是实现AI高算力的硬件基础。

从历史规律以及本轮驱动因素综合看，本轮半导体上行周期正在进行时，且持续时间可能会超出过往周期均值。

【存储芯片迎机遇】

在本轮半导体复苏周期和全球AI浪潮之下，存储芯片可能会是最为受益的方向之一。要知道，存储芯片占到整个半导体市场份额的27%，且是智能手机、PC、AI服务器等消费电子核心硬件支撑。

存储芯片与半导体大周期呈现较强关联性，目前也已经进入上行期。除需求侧改善外，供给侧出现了明显变化。铠侠、海力士、美光从2022年四季度便开始减产，西部数据于2023年1月减产，三星于2023年4月加入减产序列，并不再“逆周期投资”，均加速存储行业触底回升。

周期反转之下，存储芯片价格持续上涨。以DARM DDR4（16Gb）为例，价格从2023年9月低点的2.89美元上涨至如今的3.6美元，累计涨幅为25%。

展望未来，本轮存储芯片涨价潮有望持续，或超预期。 一来，三大存储原厂利润率距离历史高点还有较大距离，未来有持续涨价的意愿。二来，过去存储每轮涨价持续时间至少在6-8个季度，本轮涨价时间仅3个季度。

其次，存储芯片市场份额被海外巨头高度垄断，国产替代空间大。DRAM作为存储器第一大产品，三星、海力士、美光科技三家垄断了全球96.5%的市场份额。在NAND领域，市场格局相对分散一些，三星、铠侠、海力士、西部数据、美光科技也占据了95.5%的份额。

伴随着国内半导体相关扶持政策以及大基金的注入，将加速各环节的国产替代趋势。2024年5月24日，国家大基金三期正式成立，注册资本高达3440亿元，总规模超过过去两期总和，投入方向包括先进制造、先进封装、AI芯片以及设备、材料等。而存储产业链作为国产化率极低的领域，有望获得大基金强有力的资金支持。

目前，国内厂商在存储芯片两大经营模式上均有布局，且有一定突破。

一种是Fabless模式，将设计、制造、封测等生产环节由不同厂家来配合完成，再交给后模组厂来做集成形成最终的终端芯片。这里面国内积极布局的玩家并不少，包括兆易创新、北京君正、东芯股份等。其中，兆易创新在利基DARM、SLCNAND、Nor Flash均有布局，且从2016年开始相关芯片出货量开启大扩张。

▲中国大陆存储芯片厂商产品布局，来源：山西证券

另外一种为IDM模式。存储原厂拥有晶圆厂、‌封装厂和测试厂，‌自行完成芯片全生命周期。这主要聚焦在手机、PC与服务器。因客户集中，需求量又大，往往被大型存储原厂直接覆盖，比如三星。

在IDM模式下，长鑫存储在DARM上实现了0到1的突破，开始追赶三星、海力士以及美光三大存储原厂，并已批量量产18.5nm的DARM芯片。并且，公司还启动了二期项目，于2024年底每月产能增加4万片晶圆，届时产能将占据全球总产能的10%。长江存储则在NAND发力，已于2022年实现了232层3D NAND量产，且二期规划产能将达到30万片/月。

另外，在存储芯片产业链中下游的模组集成环节，也被存储大厂占据，三方模组市占率整体占比偏小。其中，金士顿仅占5%，江波龙占3%，佰维存储占1%，后两家均为国产龙头。

不过，这两家企业均往上游封测领域做产业链延伸，也有利于提升产品竞争力和扩大市场份额。另外，伴随着存储业周期反转，业绩弹性也比较好，也值得跟踪关注。

【投资布局正当时】

半导体属于典型周期行业，国内龙头业绩呈现明显波动，股价表现同样大开大合。当前，半导体（申万）指数较2021年7月高峰回撤50%左右。

股价大跌之下，估值水平也来到了一个相对有吸引力的位置。据Wind显示，半导体最新PE TTM（剔除负值）为63倍，处于近十年来中位数的39%。最新市净率为3.6倍，处于近十年来分位数的19%，仅略高于2018年底。

▲半导体指数PB走势图，来源：Wind

市场能够慷慨给到当前估值水平，主要源于此前行业估值过高、大盘持续下跌、市场风格扎堆高股息等方面的利空。如今，各大利空因素基本被充分消化，估值也回到相对便宜的阶段。加上业绩基本面开始出现实质性改善，那么半导体整体估值有望迎来持续回归，尤其是存储产业链。

不过，半导体行业颇为复杂，需具备专业的投研分析能力，普通投资者很难判断哪个企业最为合适。因此，布局相关板块指数基金或权重占比较高的宽基指数基金也会是一个不错选择。比如，科创100ETF华夏（588800） 前十大重仓股中有4席半导体龙头，包括思特威、安集科技、恒玄科技、纳芯微。

此外，科创100ETF华夏（588800）权重较高的还包括惠泰医疗、艾力斯、百济神州等医药龙头。要知道，医药板块经历了长达3年的下跌，估值水平来到10年来极低水平，且伴随着医药行业政策边际缓和、药械基本面触底复苏，估值也有望止跌回暖。

总之，在大盘行情低迷之际，布局业绩有改善预期、估值相对低位的半导体是一个不差选择，接下来其表现或有惊喜出现。

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本文涉及有关上市公司的内容，为作者依据上市公司根据其法定义务公开披露的信息（包括但不限于临时公告、定期报告和官方互动平台等）作出的个人分析与判断；文中的信息或意见不构成任何投资或其他商业建议，市值观察不对因采纳本文而产生的任何行动承担任何责任。

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国产存储芯片的里程碑！紫光3D NAND已量产，大突破

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导语：日前，紫光集团存储产业有了最新进展。紫光宏茂实现了大容量企业级3D NAND芯片封测的规模量产，这是对紫光集团存储产业生态的重要补充，也是国产存储产业释放的积极信号。

1月7日，紫光集团旗下紫光宏茂微电子（上海）有限公司宣布成功实现大容量企业级3D NAND芯片封测的规模量产。这标志着内资封测产业在3D NAND先进封装测试技术实现从无到有的重大突破,也为紫光集团完整存储器产业链布局落下关键一步棋。

紫光宏茂原为台湾南茂科技的全资子公司。2017年6月紫光集团出资收购，成为最大股东并实际主导经营。经过一系列战略调整和转型，紫光宏茂重点发展存储器的封装与测试。

研发历程回顾

根据紫光集团存储芯片战略规划，紫光宏茂自2018年4月起开始建设全新3D NAND封装测试产线，组建团队，研发先进封测技术，2018年5月完成无尘室建置，6月开始投片实验，9月完成产品初期验证，11月产品通过客户内部验证。

到如今仅用半年多时间，紫光宏茂就完成了全部产品研发和认证，顺利实现量产，正式交付紫光存储用于企业级SSD的3D NAND芯片颗粒。

至此，紫光宏茂已成为全系列存储器封测的一站式服务提供商，产品包括3D NAND(Raw NAND/eMMC/UFS/eMCP/TF card)、2D NAND、NOR、DRAM、SRAM等存储器产品的封装和测试。

作为国产存储厂商的标杆，紫光集团旗下长江储存是唯一一家在3D闪存领域发力的厂商。但在产品入市之前，还需建立起控制器、产品开发、封装测试、SSD 模组制造等完整产业生态。

打通控制器环节

3D NAND 是半导体元件，要卖到终端市场，必须有控制器的配合，所以紫光集团存储产业在该环节中必须要有布局。

群联电子是全方位的 NAND Flash 解决方案供应商，不但是 NAND Flash 控制器芯片设计公司，也是各类存储模组包括 U 盘、SD 卡、SSD 模组、eMMC 模组等的供应商，最为人津津乐道的成功传奇是与存储大厂东芝（Toshiba）和金士顿（Kingston）的紧密合作，彼此成为业界鱼水互帮的策略联盟伙伴。

随着长江存储的 3D NAND 产能逐渐开出，2019 年 64 层 3D NAND 顺利量产后，估计武汉 12 寸厂产能将火力全开，未来单月是 10 万~20 万片的产能，背后代表的意思是，下游“出海口”必须就定位，不然长江存储开出的产能将无处释放，且眼前正值存储价格转弱的时间点，紫光集团必须快速建立“出海口”，以免未来承受库存和跌价的压力。

群联的控制器从长江存储研发 3D NAND 芯片初期，双方就一起合作开发，加上群联也有封装测试、模组制造的能力，更有分销渠道可以将存储模组卖到世界各地。所以，携手群联是紫光的不二之选。

联手SSD模组大厂

除去控制器芯片，紫光集团存储产业想入市还需要SSD模组大厂的鼎力相助。而深圳江波龙电子正是国内SSD模组大厂，作为实力雄厚的专业存储品牌公司，江波龙在专注于Flash产品和相关软件开发的同时，还兼有架构系统性Flash应用产品。

2018年11月14日，紫光存储与深圳江波龙电子签署战略合作协议。紫光存储与江波龙电子建立战略合作伙伴关系，是紫光集团进一步繁荣产业链，布局紫光生态的重要一步。

双方在各自领域内均具有强大的资源与优势，能够取长补短、优势互补。双方将在技术研发、产品创新、市场拓展、管理和服务等方面全面深度合作，成为业内合作发展的典范、合作共赢的标杆，让整个产业感知到紫光存储在布局生态的信心和决心。

芯片开发最新进展

在芯片开发环节，紫光集团更是早早布局。目前，紫光集团旗下的长江存储已经完成了32层64G存储器的小规模量产。而且，长江存储今年也将量产64层128G的存储器，并同步研发128层256Gb的存储器。

长江存储主要聚焦3D NAND闪存产品的研发和制造，目前由长江存储自主研发的14nm制程，32层64Gb 3D NAND闪存芯片是中国距离世界水平最近的一颗存储芯片。

虽然相较于三星、东芝/西部数据、美光、SK海力士等国际大厂在2019年量产96层3D NAND，紫光量产64层3D NAND落后一个技术等级，但弥补了中国在NAND Flash芯片自主研发领域的空白，这是国产存储芯片的里程碑之作。

另外，长江存储发布了突破性技术—Xtacking，使得产品开发时间缩短三个月，生产周期可缩短20%，NAND I/O速度大幅提升到3.0Gbps，比传统3D NAND拥有更高的存储密度。

量产3D NAND封测

在以上三个关键节点布局完之后，3D NAND封装测试环节成了紫光产品入市前的最后一块拼图。

在紫光宏茂（台湾南茂科技）未入怀紫光之前，紫光集团副总裁兼紫光展锐营运长王靖明指出，目前紫光的产品布局并不齐全，目前紫光芯片设计产业涵盖范围主要为通讯、IC卡以及现场可程序逻辑闸阵列(FPGA)等产品，距离芯片的全面布局仍有一段差距。

从产业链角度总结，紫光在芯片设计(紫光展鋭、紫光国芯)、生产制造(长江存储)，而在封测方面，紫光一直缺乏一个有力的支撑。在宏茂入怀之后，紫光集团在芯片设计、制造、封测三方面都有布局。

而今在封装测试环节，紫光宏茂微电子也交出了一份满意答卷，成功实现大容量企业级3D NAND芯片封测的规模量产，对紫光来说，在存储芯片封测领域已经无后顾之忧。

结语

近日，有消息传出联电为福建晋华研发DRAM的团队成员当中，已有逾百名成员撤回台湾。如此一来，晋华是彻底停摆了，国产存储芯片折损一员大将。而今，苦苦撑起国产这面大旗的就剩紫光和长鑫。

发展存储芯片是紫光集团“从芯到云”战略中的重要一环，更是国家的历史使命。目前，紫光已在存储产业打造出包括控制器、产品开发、封装测试、SSD 模组制造在内较为完整的产业链条。接下来，就是静候紫光集团存储产品进入市场了。

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