nand分级芯片分级分类

发布时间 : 2024-10-06

作者 : 小编

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芯片分级分类

（1）计算芯片（大脑）：如CPU，GPU，FPGA，MCU，AI等都用作计算分析的，和人体大脑类似。

（2）存储芯片（脑皮）：DRAM，SDRAM,ROM,NAND,FLASH等，主要是用于数据存储

（3）感知芯片（五官）：MEMS，指纹，麦克风，摄像头等，主要通过望闻问切来感知外部世界

（4）通信芯片（手脚）：蓝牙、wifi，NB-IOT，宽带，USB接口，以太网接口，HDMI接口，驱动控制等，用于数据传输

（5）能源芯片（心脏）：电源芯片，DC-AC，LDO等，用于能源供给

国际标准分类方式

我们先看一下国际标准分类方式，在国际半导体的统计中，半导体产业只分成四种类型：

集成电路，分立器件，传感器和光电子 ，我们上面说的这四类可以统称为半导体元件。其中集成电路（Integrated Circuit, 简称IC），又叫做芯片（chip），所以说集成电路，IC，芯片，chip这四个名字都是指一个东西。但是，在我们通常的新闻中，没有分的这么清楚，他们会把半导体元件统统叫做集成电路（比如也会把分立器件也叫做芯片），所以大家要根据前后文的意思来判断文章想表达的是哪一类。

那么分立器件，传感器和光电子和集成电路的区别是什么呢？其实就是名字上的“集成”二字，集成电路中的晶体管数量都是上百万级的，一个晶体管就是这个样子

像苹果A系列，高通骁龙系列，华为麒麟系列的芯片，晶体管数量达到了上亿，几十亿的级别。但是分立器件中的晶体管数量就比较少，极端情况下，一颗元件只有一个晶体管。比如很多公司生产的肖特基二极管，IGBT，MEMS等等（当然MEMS现在也会和集成电路集成在一起，很多分立器件的晶体管也不是上图这个样子的）。虽然这些分立器件的集成度低，但是他们也有一些优点，比如适应的环境更加恶劣，能够满足更高电压的需求等等。了解完这个之后我们就看下面的细分，下面所有的内容，如果没有特殊说明，都是指集成电路。

先举个例子

我现在给你端一盘炒土豆丝，这个例子的用处，后面就知道了。

现在我问你，你吃了什么菜？你怎么说？你可以说“我吃了一盘炒菜”，你也可以说“我吃了一盘土豆”，你也可以说“我吃了一盘土豆丝”，你也可以说“我吃了一盘头发丝一样细的土豆丝”。但是不管你说什么，都是这同一盘菜，只不过是在不同的角度去描述罢了~OK，只要理解这个就好说了~

按照不同的处理信号来分类

这个标准有点类似于上面例子中的“土豆”这个词，指的是内容，它不是炒茄子，炒豆角，炒番茄，而是炒“土豆”。如果按照这个标准来看，所有的集成电路可以分为模拟芯片和数字芯片两种。处理模拟信号的芯片叫做模拟芯片，处理数字信号的芯片叫做数字芯片。那什么叫做模拟信号和数字信号呢？

模拟信号: 模拟这个词真的很难解释，就像是解释“太极”二字一样，你能理解，但是表达不出来。说简单点就是连续信号，也就是连续发出的，比如我们发出的声音等等，最典型的就是正弦波，如下

其实大自然中大部分信号都是模拟信号。

数字信号： 就是离散信号，简单点就是不连续的，如果我们用数字信号来描述上面的正弦波。

在现在的芯片中，早已经不是单纯的模拟芯片或者是数字芯片了。现在的芯片里面既能处理模拟信号的部分，也能处理数字信号的部分。主要看哪个多哪个少，如果处理模拟信号的部分多一些，就叫做模拟芯片，反之叫做数字芯片。

按照不同应用场景来分类

如果按照这个标准类分类，大概可以分为4类，民用级（消费级），工业级，汽车级，军工级（还有人把航天级芯片当作第5类，不过都无所谓了，大家能理解就可以）。还是回到那个例子，按照不同应用场景就有点类似于上面的"炒"这个词，它不是"炖"，"蒸"，"炸"。比如消费级芯片，我们比作是"炒"，工业级比作是"炖"，汽车级比作是"炸"等等。

不同级别的芯片对应的标准也不一样，具体情况这里简单的讲一下，如下图不同级别的芯片，对于工作温度，工艺处理方式都不同。

前面说过，我们的分类是相互独立的，所以一个芯片既可能是模拟芯片也可能是消费级芯片 。比如手机指纹识别芯片，我们可以叫他模拟芯片，也可以叫他消费级芯片，都是指这颗芯片。就比如上面端的那盘炒土豆丝，你既可以叫它炒菜，也可以叫它土豆，但是指的是相同的一盘菜。

按照制造工艺来分

这种分类可能最常见，我们平时经常听到7nm芯片，14nm芯片等等，都是按照这个工艺来分的。对于上面这个例子来讲，类似于上面例子中土豆丝的直径。7nm芯片表示的是这个土豆丝的直径有7nm（只是举例子，不要太较真），14nm芯片就是土豆丝的直径有14nm。所以就有了7nm芯片制造了数字芯片，制造了CPU，GPU等等。

按照使用功能来分类

这种分类方式是也是大家最常见的，比如GPU，CPU，FPGA，DSP，ASIC，SOC等等，都是按照这个分类方式分类的。放到上面的例子就是我们吃的是土豆丝（GPU），强调的是“丝”，不是“土豆块”（CPU），土豆泥（FPGA）。关于上面几种芯片的具体分别，撸主会单独写一篇文章来说明。大家在这里只需要了解这个分类方式就可以了。

既然有这么多分类方式，那么问题来了，该怎么去形容这颗芯片呢？你可以用7nm来形容，也可以用来CPU来形容，也可以用数字芯片来形容，哪一种都没有错，所以你才在新闻上看到这么多对于芯片的不同叫法。

"我吃了一盘只有7nm宽的炒土豆丝"，翻译成芯片用语，就是"我使用了一颗7nm工艺制作的民用级数字芯片GPU" 。当然你可以用“炒菜”“土豆丝”等等不同的用语来形容这道菜，但是这始终是同一道菜。就像是你可以用“7nm芯片”“数字芯片”“民用级芯片”等等不同的标准来形容这款GPU一样，他们只是根据不同的标准来形容同一件事情而已。

M2、3D NAND成燎原之势 SSD进入新纪元

三星继续领跑，品牌关注再分散

2017年，东芝因财务问题被迫出售东芝Flash部门业务，引来贝恩财团、西部数据财团等企业的争相竞购，一时间成为存储行业一大热门话题。

闪存作为未来一段时间的朝阳产业，东芝出售芯片业务也受到众多资本的追捧，其中就包括西部数据。西部数据成功并购闪迪后，一举在机械硬盘、闪存市场、固态硬盘市场等多领域完胜希捷，为此希捷参与贝恩财团收购也是放手一搏。至于苹果和金士顿，则都是看中Flash未来的市场。苹果最大竞争对手三星拥有超过40%的芯片市场份额，东芝则占据18%，如果落入其他供应商手中，在需求端将会进一步被动。

通过东芝出售芯片业务之战我们可以看出，日益增长的计算机和智能手机CPU、GPU处理速度对于闪存的要正在逐日加增，并购东芝的芯片业务不止能补充业务的短板更能在同业竞争以及未来的战略延伸上生出更多故事。Flash已经成为未来科技行业中最具有潜力的行业之一，各种科技企业对此极为看重。那么在过去的第三季度，Flash行业又发什么了哪些变化呢？于消费者又有哪些影响？下面请随笔者走进2017年Q3 SSD行业ZDC报告，数据来源于中关村在线ZDC调研中心。

三星继续领跑，品牌关注再分散

　　近年来，SSD市场迅速发展，成为了PC市场最大的亮点之一。SSD市场上的厂商数量多，竞争激烈，这也造成了单一品牌影响力小，市场关注度分散的现象。关注度排名三星继续领跑第一，但和去年相比占比稍许下降，这源于SSD价格持续上涨，用户被迫选择更低价甚至山寨产品所导致。而其他品牌关注度也呈现分散之势，SSD品牌关注度整体进入稳定期。

FLash产能问题仍然严重，用户青睐256GB产品

SSD相比机械硬盘最大的劣势就是其相对较高的单位容量价格和较低的容量。然而，SSD闪存颗粒缺货问题迟迟没有解决，不仅售价没有下降，还在呈现上涨趋势，严重制约SSD行业发展。

2017年Q3 SSD市场仍然呈现倒挂现象，现今SSD价格已涨无可涨，陷入恶性循环。经销商采购成本不断增高，但整体市场因价格因素需求继续降低。

目前行情，256GB的SSD有着最高的性价比，价格趋于稳定，原先最受欢迎的128GB SSD的关注度正在降低，而更高容量的SSD产品关注度也在不断增加。

M.2 SSD全线普及，SATA SSD淘汰倒计时

M.2 NVMe SSD于2015年推出，由于其体积小巧性能强劲，一经问世便受到了消费者的热捧。不过当时受限于成本制约，M.2 SSD尚属于小众产品。

今年主控厂商、Flash厂商共同发力，将M.2 SSD成本进一步降低，现已初见成效，2017 Q3 ZDC报告中M.2的关注度已远远将SATA SSD甩在后面。再加上诸多SSD厂商全线推广M.2 SSD产品停产SATA SSD，SATA SSD淘汰正进入倒计时。

2品牌维度：一超多强集群化明显

上文中，笔者从整体上论述了当前SSD市场的发展现状，下面笔者将通过实际数据，从品牌维度、产品维度以及价格维度三个维度，微观的解读2017年Q3中国SSD市场的发展现状。

品牌维度：一超多强集群化明显

一个产业成熟与否的标志，往往就在于行业内是否已经形成了有着相当影响力的超级品牌。根据笔者收集的数据，在Q3中国SSD市场，在中国大陆市场最受关注的SSD十大品牌分别Samsung（三星）、Kingston（金士顿）、台电、GALAXY（影驰）、Toshiba（东芝）、PLEXTOR（浦科特）、Intel、SanDisk（闪迪）、Intel、英睿达、金泰克。而值得注意的是这十大品牌受关注度占比为77.8%，换句话说，刨去这十个品牌，SSD行业其余近千个品牌受到的关注度仅为22.2%。

2017年Q3中国固态硬盘市场品牌关注比例分布

2017年品牌集群化更加明显，与2016年相比品牌分布显有变化，说明SSD行业品牌洗牌已基本形成。

为何三星霸主地位无可撼动？三星作为SSD行业最早的行业巨头，领导了多次SSD行业的技术革命，3D NAND技术的最早应用，TLC颗粒的最早量产等，都让三星在产品更新和技术储备上领先于其他SSD厂商，自然在品牌上更受用户关注。

在前六名中，除了三星的一枝独秀外，国产SSD如影驰台电也表现非常不错，台电关注度提升至7.7%，影驰关注度提升至6.9%，主要原因还是因为SSD涨价从三星转而关注更为低价实惠的产品。

2017年Q3中国固态硬盘市场不同省份关注比例

在不同省份关注度一项中，SSD关注度比例与经济发展程度和人口密集度相对重合。广东地区作为国产SSD聚集地，达到了12.7%的关注度。在西北地区，如宁夏、青海、西藏等省份对SSD的关注度较低。

3产品维度：主流SSD容量减少

产品维度：主流SSD容量减少

产品方面，2017年SSD市场整体上在售产品数量不断增加，没有放缓的趋势。

除此之外，大品牌的入门级240GB SSD产品不再一枝独秀，中端SSD产品也开始有了相当新的关注度。

2017年Q3中国固态硬盘市场最受关注十款产品占比

具体到最受关注的十大热品上，三星去年推出的960EVO 250GB凭借着优质的性能和三星多年来在SSD市场的绝对影响力，夺得头魁。

在品牌上，三星以4款产品上榜，这和此前最受关注的品牌排行榜高度吻合，也证明了三星在SSD行业的霸主地位。

2017年上半年中国固态硬盘市场不同容量产品关注比例分布

在容量关注度榜单上，240GB-256GB SSD容量关注度下降至26.7%，而128GB-240GB容量SSD关注度则陡升至34.2%。这代表着主流级别的容量产品128GB-256GB这个区间的关注度，达到了60.9%,换句话，超过一半以上的用户，都在观望是否入手128GB以上到256GB这个区间的产品。

也就是说，由于SSD价格持续上涨，用户被迫关注更小容量SSD产品，超过512GB关注度用户仅有6.2%，充分表明SSD价格上涨对SSD行业发展产生了极其恶劣的影响。

4价格维度：500元以下最受欢迎区间

价格维度：500元以下是最受欢迎区间

在普通用户最为关注的产品价格维度方面，当下SSD行业最受关注的价格仍然在300元以下以及300至500元之间，即在500元以下，是用户最为纠结的一个价格区间，也是用户最为关注的价格区间。

这表明，SSD行业价格走势趋于稳定，消费者已然可以放心入手。

2017年Q3中国固态硬盘市场不同价格段产品关注比例分布

除了代表着中低端的500元以下区间有着超过75.8%的超强关注度外，代表着更加高端的千元级SSD产品也有着超过11.6%的关注度，这也从侧面说明了，随着SSD产品性能的不断提升，实用性和易用性的不断加强，越来越多的用户开始关注更为高端的SSD产品。

2017年Q3中国固态硬盘市场不同接口类型产品关注比例分布

在接口方面，M.2接口SSD从Q2的41.3%陡升至46.7%，远超SATA3 20.4%关注度。此外PCI-E SSD也以14.1%的比例位居高位，由于PCI-E SSD散热性能更好，性能不输M.2 SSD，如此高的关注度也不足为奇。而M.2接口SSD可广泛用于各类台式、笔记本等设备，再加完全秒杀SATA3接口SSD的读写速度，相信未来定会成为SSD接口中的中流砥柱。

53D NAND成主流、M.2统治SSD界

行业展望：3D NAND成主流、M.2 SSD或统治SSD界

最后，笔者就从个人角度聊聊关于行业的展望。

1.NVMe协议普及 SATA接口成历史

随着今年三星960系列的全面普及，不仅是东芝、Intel、浦科特等几大SSD厂商都已经布局了基于NVMe协议的SSD，一众国产SSD厂商如影驰、七彩虹、金泰克也都已发售NVMe SSD，可以预见的是更多的SSD厂商会跟随着巨头的步伐，推出NVMe协议的高性能SSD，至于SATA接口SSD，会随着市场存量的不断消解，占有的市场份额会最终被NVMe协议的PCIe接口或是基于AHCI的M.2接口所取代。

2.3D NAND闪存颗粒普及 SSD成本进一步降低

3D NAND技术在2017年得到了巨大的发展，几大闪存原厂，包括美光、SK海力士、三星、东芝等都已经开始研发新一代基于72层堆叠的3D NAND高性能闪存颗粒，现在各家SSD厂商 64层3D NAND高性能闪存颗粒已大量出货，预计2018年闪存颗粒产能将逐步改善，届时SSD价格将进一步下降

新工艺带来的高良品率，进一步降低了闪存颗粒的出厂成本，可以预见在2018年SSD市场会迎来新一轮的价格变动，以缓解当下存储行业价格的全线上涨。

3.品牌洗牌接近尾声 SSD进入新纪元

经历了数年的竞争，SSD品牌到今年为止，几乎已经形成了几大明显的分级。第一集团，是那些能够掌握原厂颗粒和有着相关技术积累的SSD品牌，以三星、英特尔、东芝等为主要代表；第二集团，则是能够有着固件开发或是原厂颗粒等发展优势的品牌厂商，以浦科特、金士顿、影驰、七彩虹、金泰克等为主要代表。而其余品牌，受制于NVMe技术制约，将于上述品牌拉大差距，直至消失。

未来，72层乃至128层3D NAND Flash技术成熟后，SSD成本进一步降低，也会将SSD容量推升至一个全新高度，届时容量和价格这两个阻碍SSD取代HDD的难题迎刃而解，SSD必将进入一个新时代。