5年时间，三星要将3D NAND闪存，堆叠到1000+层

众所周知，逻辑芯片技术前进方向是工艺越来越小，所以我们看到台积电等厂商，将芯片工艺不断的前进，从28nm，到22nm，14nm，再10nm、7nm……3nm。

目前有两大晶圆厂商已经实现了3nm，那么接下来就是2nm、1.4nm、1nm……

但3D NAND存储芯片不一样，厂商们测试发现，当NAND芯片的制程工艺进入到18nm之后，就无法再微缩下去了，不能说再推进到14nm，10nm，7nm等，不是技术不行，而是有其它问题。

厂商们发现，当芯片工艺到了18nm之后，再微缩的话，3D NAND闪存就会不稳定，工艺越先进，越不稳定，而对于存储芯片而言，最重要的就是数据安全，不稳定的芯片，这肯定是不行的。

所以我们看到，这些闪存芯片厂商们，在18nm之后，就不再执着于推进芯片工艺，而是转向了另外一条路，那就是多层堆叠，像盖房子一样往上多盖层数，堆叠的层数越高，存储密度越高，读写速度越快。

所以后来，这些3D NAND厂商们，就主攻堆叠技术，在2016年实现了64层堆叠后，之后就进入了堆叠的高速通道。

以三星为例，2018年实现96层，2019年实现128层，2021年实现176层，2022年搞定236层，速度越来越快。其它存储芯片厂商和三星进度稍不一样，但大差不差，基本处于同一水准。

而国产厂商长存，也在2022年搞定了232层堆叠技术，并且是全球第一家量产的厂商，打破了三星、SK海力士、美光的垄断。

在这样的压力之下，三星等巨头，肯定也是想不断突破，拉开与其它厂商的差距，这不三星近日有了一个3D NAND闪存的堆叠技术计划。

按照三星的计划，2024年是V9版本，310层堆叠技术，然后不断前进，到2030年时，推出V13版本，实现1058层堆叠，到2031年时，是V14版，1428层堆叠……

不过，3D NAND闪存要堆叠，也没有想象中的那么简单，毕竟堆叠层数越多，芯片的厚度就越高，这些问题要怎么解决，还需要三星等厂商，一步一步往前去研究。

韩国半导体，有毒

原创首发 | 金角财经

作者 | 柯基的柯

中美双方在半导体领域的拉扯与博弈持续升级，势必会进一步殃及池鱼，韩国成为了最大受损方。

针对美国方面的步步紧逼，中国正在采取相关的反制措施，宣布从8月1日起对镓和锗两种金属的相关物项实施出口管制，这两种金属是芯片生产的核心矿物。

中国这次不仅针对美国，而且瞄准过去数年美国牵头的对华半导体脱钩核心框架“CHIP4”。

美国近年来在持续打压中国大陆的半导体产业，先是收紧芯片贸易政策，后又联合荷兰、日本提出“芯片联盟”（Chip 4）围堵，逼迫韩国加入该同盟 。

3月16日，日本才解除了对韩国关键半导体材料出口限制，刚刚缓了一口气的韩国半导体产业被卷入了中美博弈的漩涡之中。

要知道，目前整个半导体产业尚未走出低迷期，由于下游需求的疲软，已经让三星电子、SK海力士两大韩国巨头出现了业绩滑坡，根据相关财报数据显示，三星电子今年第一季度的净利润达到14.1万亿韩元，但到了第二季度，净利润迅速跌到9250.1亿韩元，利润缩水超过95%；SK海力士上半年营业利润为1.9万亿韩元，同比减少89%。两家公司加起来在半导体领域亏损了近4万亿韩元。

作为韩国重要经济产业之一的半导体产业似乎再也经不起如此的折腾，一众半导体领域的核心人物正在游说政府不要积极配合美方的芯片限制。

卡了中国的脖子，

断了韩国的钱袋子

为牵制中国，美国的芯片法要求对韩企在中国的工厂每年进行一次投资审议，今年10月又将面临美国政府的审议。

美国对补贴申请施加了严格的条件，三星电子与SK海力士如果要获取芯片法案补贴，则在今后十年内无法向上述任何一家位于中国的工厂进行投资，且无法在中国生产先进的存储产品。换言之，就是两家韩国公司大约40%-50%的存储产品将面临技术止步于前的危机 。

据Omdia的数据，在全球DRAM市场中，三星大约占据40.6%的市场份额，SK海力士占据29.9%。

一边是“父爱如山”，一边是“真金白银”，夹在中间的韩国内心异常煎熬，正如大韩商会会长崔泰源所说：“如果放弃中国这个大市场，我们就没有恢复能力。”

由于下游需求疲软，已经导致了整个半导体行业的需求下降，“在芯片应用侧，手机市场稍微动一动，就能抵消汽车市场。手机、PC对整个半导体景气度有决定性影响。”有半导体分析师称。

据相关媒体披露，2022年以来，智能手机行业至少对上游芯片厂商“砍”了三轮订单。甚至有手机行业资深人士称，目前手机芯片整体行情几乎是“全在砍单、没人提货”。

市场调查机构Canalys最新报告显示，2023年二季度，全球智能手机市场出货量同比下降11%。该机构分析师表示，自2022年以来，智能手机市场连续六个季度下滑。

此外，据市场调查机构Gartner公布的最新统计数据，2023年第二季度全球PC出货量总计5970万台，同比下降16.6%，连续七个季度同比下降。

在如此的行业下行期，上述两家韩国公司都在中国市场下了重注 。

三星电子在华生产的NAND闪存占其总产量的40%，SK海力士在华生产的DRAM和NAND分别占其总产量的40%和20%。两家公司在中国半导体工厂的投资金额分别达33万亿韩元（约合1862亿元人民币）和35万亿韩元。

好在三星电子在半导体业务上还有代工业务进行对冲，但专注在存储领域的SK海力士就异常被动了，若SK海力士收购的英特尔在大连的NAND闪存工厂无法进行升级投资，其损失无法估量。

2022财年SK海力士全年收入为44.648万亿韩元，营业利润为7.007万亿韩元。虽然全年营收实现了4%的增长，但是2022年第四季度SK海力士迎来了自2012年第三季度以来的第首次季度运营亏损。

倘若中美的矛盾进一步升级，那么韩国公司短期在半导体领域的亏损是板上钉钉的事情。

听“爸爸”的话

回顾韩国的半导体发展历史，虽有“天降猛男”这样的强人在推进行业发展，但也离不开韩国政府资金、政策的支持以及三星、SK集团等财团的“死磕”。

在经济基础决定上层建筑这一亘古不变的原理驱动之下，韩国政府以及财阀背后的美国势力，是具备左右产业发展轨迹的能力 。

被誉为韩国“芯片教父”的金钟基先后在首尔国立大学、美国的哥伦比亚大学完成学业，并师从晶体管理论专家Edward S. Yang，最终获得了博士学位。

在拿到博士学位之后，金钟基正受聘加入成像设备开发商Fairchild Camera and Instrument位于加州帕洛阿尔托的研发实验室，正式成为一名半导体工程师。

在1975年，他辞去了在美国的职位回到了韩国发展，并在韩国第一所科技大学KAIS（现KAIST的前身）任教，随后成立了改变韩国半导体命运的KAIS的实验室。

但韩国半导体产业模式几乎就是政府与财阀在背后驱动的“举国体制”，上世纪80年代之前，韩国政府不仅制定各种经济计划，设定中长期经济社会发展目标，还通过出口补助、税收退返、优惠融资等方式对电子行业加以扶持，积累了良好的基础；80年代之后，韩国政府消减了大部分特定优惠政策，减少了政府干预，加强了韩国企业的自主性，政府扶持更多的是通过合作研发技术来实现，韩国半导体产业实现了真正地起飞。

1983年以后，三星电子宣布从研发DRAM开始大力发展半导体，“金星社”（LG公司前身）、现代电子（SK海力士前身）等公司也接连入局，韩国半导体产业终于迎来了第一个黄金时代，在这一进程中金钟基为整个产业输送了大量人才。

进入到21世纪之后，韩国半导体产业已经具备国际竞争力，几乎在产业链的每个关键环节，均可看到金钟基的弟子们活跃其中。

时至今日，韩国政府依旧是“真金白银”砸向半导体产业 ，今年7月公布了“半导体超级大国成就战略”，主要围绕投资支持，人才供给，发展系统半导体和提高材料、零部件、设备自给率四个方面展开。

只不过，目前韩国主政的总统尹锡悦在三星电子、SK海力士等公司的一片反对声音之中，毅然决定绕过中国这一全球最大稀土提供国，与越南达成合作意向，决定在越南设立稀土开发相关的核心矿物工业中心，即便韩国半导体产业的稀土原料有近80%全部来自于中国。

尹锡悦这一在半导体领域的“去中国化”操作，是在原材料领域试图摆脱对中国的依赖，加上上任以来一贯的“亲美”态度，大概率会以牺牲三星电子、SK海力士业绩为代价加入美国发起的“芯片联盟” 。

活在当下，

还是豪赌明天

评估三星电子、SK海力士在这场中美博弈的得失，倘若尹锡悦一条道走到黑，韩国半导体产业势必要历经一段长期的低迷，才能触碰到美国方面释放的利好。

目前全球芯片销售额的1/3来自中国，即便是美国产的芯片最终也要在华组装和测试，一旦尹锡悦选择彻底决裂，那么三星电子、SK海力士将直接失去全球最大的市场 。

据韩国贸易协会进出口统计数据称，自从美国开始阻碍中国半导体产业的发展以来，韩国半导体设备对中国的出口连年下降：2021年1月出口额为3.3亿美元，2022年降至2.3亿美元，2023年进一步降至1.4亿美元，同比下降近40% 。

从细分行业来看，在前端制造设备方面，2021年韩国的前端设备对华出口22.6亿美元，2022年大幅下滑至13.7亿美元，2023年1月前端制造设备对华出口额约为3292万美元，同比下降约67%；在后端制造设备方面，2021年对华出口额约为9.4亿美元，2022年下降至6.6亿美元，2023年再降至约为2311万美元，同比下降约38%。

也就是说，如果韩国方面追随美国的步伐，那么三星电子、SK海力士在半导体业务上的亏损几乎是肉眼可见 。

对于三星电子、SK海力士能够得到的，极大概率就是AI以及大模型对高算力芯片的需求。在现阶段的行业发展势头来看，整个半导体行业都寄希望AI芯片来破局，AMD董事长苏姿丰在最新的财报电话会议上表示，生成式AI解决方案的需求很大，预测2027年AI加速芯片市场规模将达到1500亿美元。

但在AI芯片的订单争夺战上，以三星电子、SK海力士为代表韩国公司已经落于台积电 。根据此前相关媒体的报道，由于英伟达、AMD、苹果等公司订单的大量涌入，台积电5nm工艺平台的各条产线产能利用率已接近满负荷。

近期英伟达与AMD的表态，也为台积电的AI芯片上了保险栓。在上个月举办的台北电脑展上，黄仁勋表示英伟达力求更加多元化的供应链，但目前H100芯片仍将由台积电独供，未来也不会考虑其他晶圆厂。无独有偶，另一家芯片巨头AMD今年发布的MI 300系列芯片同样由台积电独家代工。

作为存储芯片的赢家，三星电子、SK海力士等韩国公司并不想错过这场因技术升级带来的增量市场，势必要与台积电展开全方位的竞争。只不过，以台积电为代表台湾芯片企业已与中国大陆形成相对牢固合作关系，能够以相对淡定的状态去争夺AI芯片。

相比之下，三星电子、SK海力士算是负重前行，一边要操心中美博弈带来的各种不确定性因素，一边还得积极争取新的市场增量。

参考资料

环球网 《韩媒：韩国成为美中半导体战争的最大受害者》

半导体行业观察 《焦虑的韩国半导体》

爱集微 《韩国半导体崛起背后三大“推手”：“教父”、政府、财团》

财联社 《芯片制造商：行业需求复苏仍然缓慢 AI芯片领域是赢家》

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